公开(公告)号：CN110007649A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201811461914.2

申请日：2018-11-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李幸璁 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  庄胜翔 ,  郭守文 ,  廖建科

IPC: G05B19/418

Abstract: 本揭露实施例提供一种半导体机台管理方法，用于透过电子装置管理多台半导体机台。在此方法中，多台半导体机台分别透过多个控制主机控制，且多个控制主机与电子装置是连接于多电脑切换器。此方法包括：透过切换器装置接收控制多台半导体机台的各控制主机的实时画面信息，其中多个控制主机与电子装置连接于切换器装置；对实时画面信息进行画面辨识，以判断各控制主机的实时画面信息是否包括多个触发事件的其中之一；若实时画面信息包括触发事件时，执行触发事件所对应的宏，其中宏包括至少一自定义操作；依据至少一自定义操作产生至少一输入命令；以及通过切换器装置传输输入命令至多个控制主机，以控制多个控制主机执行宏的所述至少一自定义操作。

公开(公告)号：CN109671608A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201810911579.5

申请日：2018-08-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴丰光 ,  张致国 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  李幸璁

IPC: H01J37/32

Abstract: 一些实施例涉及一种系统。该系统包括配置为输出RF信号的射频(RF)发生器。传输线耦合到RF发生器。等离子体腔室经由传输线耦合到RF发生器，其中，等离子体腔室被配置为基于RF信号产生等离子体。微弧检测元件被配置为基于RF信号来确定等离子体腔室中是否已经发生微弧。本发明的实施例还提供了用于检测等离子腔室内的微弧的方法和系统。

公开(公告)号：CN108428642A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201710080649.2

申请日：2017-02-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林书弘 ,  冯元瑜 ,  李幸璁

IPC: H01L21/67 ,  G01H11/06

Abstract: 一种机台诊断工具、晶圆处理机台载入端口诊断工具及其方法。晶圆处理机台载入端口诊断工具包含壳体以及震动感测器。壳体配置以放置于晶圆处理机台的载入端口的承载平台上。震动感测器设置于壳体中，并配置以侦测载入端口在运作过程中的实际震动频谱。

公开(公告)号：CN109755090B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201810851276.9

申请日：2018-07-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡文凯 ,  梁文哲 ,  李肇耿 ,  许正杰 ,  张致国 ,  李幸璁 ,  吴丰光 ,  刘旭水

IPC: H01J37/32

Abstract: 一种制造系统，包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时，故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号，或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。

公开(公告)号：CN113452105A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110275047.9

申请日：2021-03-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴政隆 ,  李幸璁 ,  吴仁豪 ,  朱延安 ,  白峻荣 ,  吴丰光

IPC: H02J7/00

Abstract: 本发明实施例涉及地板下充电站。根据本发明的一些实施例，地板下充电站可经安装于地板下方使得所述地板下充电站的顶板与所述地板的顶面基本上齐平而不触碰地面。所述顶板中的开口允许充电元件在使用时延伸以对移动机器人充电，且在不使用时缩回于所述地板下方。所述伸缩式充电元件防止绊倒的危险且允许所述移动机器人在整个无尘室中自由地移动。此外，因为在所述地板下充电站未投入使用时所述充电元件可缩回于不突出位置中，所以准许所述地板下充电站定位于所述无尘室中允许所述移动机器人在充电时继续工作及/或允许所述移动机器人不停地运行的位置。

公开(公告)号：CN108428642B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201710080649.2

申请日：2017-02-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林书弘 ,  冯元瑜 ,  李幸璁

IPC: H01L21/67 ,  G01H11/06

Abstract: 一种机台诊断工具、晶圆处理机台载入端口诊断工具及其方法。晶圆处理机台载入端口诊断工具包含壳体以及震动感测器。壳体配置以放置于晶圆处理机台的载入端口的承载平台上。震动感测器设置于壳体中，并配置以侦测载入端口在运作过程中的实际震动频谱。

公开(公告)号：CN109671608B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201810911579.5

申请日：2018-08-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴丰光 ,  张致国 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  李幸璁

IPC: H01J37/32

Abstract: 一些实施例涉及一种系统。该系统包括配置为输出RF信号的射频(RF)发生器。传输线耦合到RF发生器。等离子体腔室经由传输线耦合到RF发生器，其中，等离子体腔室被配置为基于RF信号产生等离子体。微弧检测元件被配置为基于RF信号来确定等离子体腔室中是否已经发生微弧。本发明的实施例还提供了用于检测等离子腔室内的微弧的方法和系统。

公开(公告)号：CN109755090A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201810851276.9

申请日：2018-07-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡文凯 ,  梁文哲 ,  李肇耿 ,  许正杰 ,  张致国 ,  李幸璁 ,  吴丰光 ,  刘旭水

IPC: H01J37/32

Abstract: 一种制造系统，包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时，故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号，或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。