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公开(公告)号：CN112530849A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010977947.3
申请日：2020-09-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本公开的一些实施例公开一种方法，用于在一半导体制造环境中相对于一固定装置来定位一活动装置。方法包括检测在一目标定点处固定至固定装置的一目标，其中目标定点对应于目标相对于固定装置上的一参考点的一定点，基于检测目标来决定一第一位置坐标偏移值，利用第一位置坐标偏移值，相对于固定装置来移动活动装置，以训练活动装置相对于固定装置移动，以便于执行一半导体制造操作。
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公开(公告)号：CN116525509A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310213880.X
申请日：2023-03-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 用于晶圆传输的推车，该推车包括推车主体，推车主体包括围绕间隔的侧壁和可附接到侧壁的盖子；第一晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内；第二晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内以及第一晶圆保持架上方；分离器，设置在第一晶圆保持架和第二晶圆保持架之间；以及气密锁，被配置为密封推车主体，其中，分离器与推车主体彼此独立，并且气密锁包括被配置为彼此接合的插销元件和卡扣元件，卡扣元件从侧壁突出，并且卡扣元件设置在盖子上。本发明的实施例还提供了晶圆传送系统和传输晶圆的方法。
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公开(公告)号：CN114813027A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210091348.0
申请日：2022-01-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及气流检测装置及使用方法。气流检测装置能够检测与运输载体相关的气流问题，例如运输载体中扩散器的阻塞或转移支架的泄漏等。气流检测装置包含风洞，运输载体中的气体可以流过所述风洞。气流检测装置包含气流传感器，所述气流传感器经布置以根据流过风洞的气体的气流产生气流数据。在一些实施方案中，气流检测装置包含在气流检测系统中以执行自动测量并且确定、识别及/或检测与运输载体有关的气流问题。以这种方式，气流检测系统可以根据对扩散器阻塞或转移支架的泄漏的检测来执行一或多个自动化动作(或者可以使一或多个其它装置执行一或多个自动化动作)。
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公开(公告)号：CN113257727B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202010862386.2
申请日：2020-08-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 提供一种用于自动化晶片载具搬运的装置及操作方法。所述装置包括基底框架及设置在基底框架上的接合机构。接合机构包括控制器及主动扩展组件，所述主动扩展组件可移动地耦合到基底框架且由控制器控制以相对于基底框架实行往复移动。主动扩展组件由控制器驱动穿过基底框架，以与安装在晶片载具上的顶部凸缘接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115881580A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210713447.8
申请日：2022-06-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明的实施例涉及晶圆处理装置和方法以及气流设备。装载端口接收晶圆载体。设备前端模块(EFEM)通过EFEM壳体的出入口将半导体晶圆转移到晶圆载体和从晶圆载体转移，并且还将晶圆转移到半导体处理或描绘工具和从半导体处理或描绘工具转移晶圆。设置在EFEM的壳体内的气流设备被连接以接收具有10％或更低的相对湿度的低湿度气体，并且被定位成使接收的低湿度气体流过进入开口。气流设备的饱和压力层对低湿度气体的渗透性随着与饱和压力层的进气边缘的距离增加而增加，例如由于穿过饱和压力的不同直径和/或密度的孔层。气流设备的过滤层使离开饱和压力层的气体均匀。
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公开(公告)号：CN111128796B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201911046013.1
申请日：2019-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开实施例提供多种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。在一范例中，公开一种用于搬运半导体部件承载器的设备。此设备包括一机械手臂及耦接到机械手臂的一成像系统。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。成像系统配置以在将放置半导体部件承载器的表面上自动定位一目标位置。
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公开(公告)号：CN113452105A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110275047.9
申请日：2021-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H02J7/00
Abstract: 本发明实施例涉及地板下充电站。根据本发明的一些实施例，地板下充电站可经安装于地板下方使得所述地板下充电站的顶板与所述地板的顶面基本上齐平而不触碰地面。所述顶板中的开口允许充电元件在使用时延伸以对移动机器人充电，且在不使用时缩回于所述地板下方。所述伸缩式充电元件防止绊倒的危险且允许所述移动机器人在整个无尘室中自由地移动。此外，因为在所述地板下充电站未投入使用时所述充电元件可缩回于不突出位置中，所以准许所述地板下充电站定位于所述无尘室中允许所述移动机器人在充电时继续工作及/或允许所述移动机器人不停地运行的位置。
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公开(公告)号：CN113257727A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010862386.2
申请日：2020-08-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 提供一种用于自动化晶片载具搬运的装置及操作方法。所述装置包括基底框架及设置在基底框架上的接合机构。接合机构包括控制器及主动扩展组件，所述主动扩展组件可移动地耦合到基底框架且由控制器控制以相对于基底框架实行往复移动。主动扩展组件由控制器驱动穿过基底框架，以与安装在晶片载具上的顶部凸缘接合。
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公开(公告)号：CN111128796A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911046013.1
申请日：2019-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开实施例提供多种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。在一范例中，公开一种用于搬运半导体部件承载器的设备。此设备包括一机械手臂及耦接到机械手臂的一成像系统。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。成像系统配置以在将放置半导体部件承载器的表面上自动定位一目标位置。
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