具有SHG响应的二维有机/无机异质结光电器件及其制备

    公开(公告)号:CN119816079B

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202510295715.2

    申请日:2025-03-13

    Abstract: 本发明公开一种具有SHG响应的二维有机/无机异质结光电器件及其制备,属于非线性光学器件技术领域。制备时,先通过机械剥离法将二维无机材料对撕到衬底上,得二维无机材料/衬底结构;再通过外延生长法诱导有机分子在二维无机材料表面有序排列,形成有机/无机异质结。本申请通过调控有机分子的覆盖度和二维无机材料的厚度优化异质结界面处的电荷转移,从而增强材料的SHG响应,所制Me‑PTCDI/GaSe异质结的SHG响应强度优于单一组分,其光谱响应可以从原本的可见光范围拓展到近红外波段,SHG转换效率甚至高达0.26%,在非线性光学器件中具有重要应用潜力。

    六方氮化硼封装二维金属硫化物的光电探测器及制备方法

    公开(公告)号:CN119584698A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411876263.9

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本发明涉及电学器件的光电探测器结构领域,公开了一种六方氮化硼封装二维金属硫化物的光电探测器及制备方法。六方氮化硼h‑BN提供的化学惰性表面不仅有效防止环境降解,还能够改善二维金属硫化物材料与基材之间的界面质量,显著减少了因传统基材表面粗糙度和缺陷所导致的电荷散射,从而实现更高效的电荷传输。实验结果表明,h‑BN/MoS2/h‑BN封装带来的原子光滑表面在很大程度上促进了电荷载流子的高效传输,显著增强了二维金属硫化物材料的光电性能。通过消除衬底引起的表面粗糙度并最大限度减少缺陷状态,h‑BN有效降低了电荷载流子散射,进一步增强了响应性和光电流测量。h‑BN封装还对抑制激子湮灭起到了关键作用,对于改善光电性能至关重要。

    具有SHG响应的二维有机/无机异质结光电器件及其制备

    公开(公告)号:CN119816079A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510295715.2

    申请日:2025-03-13

    Abstract: 本发明公开一种具有SHG响应的二维有机/无机异质结光电器件及其制备,属于非线性光学器件技术领域。制备时,先通过机械剥离法将二维无机材料对撕到衬底上,得二维无机材料/衬底结构;再通过外延生长法诱导有机分子在二维无机材料表面有序排列,形成有机/无机异质结。本申请通过调控有机分子的覆盖度和二维无机材料的厚度优化异质结界面处的电荷转移,从而增强材料的SHG响应,所制Me‑PTCDI/GaSe异质结的SHG响应强度优于单一组分,其光谱响应可以从原本的可见光范围拓展到近红外波段,SHG转换效率甚至高达0.26%,在非线性光学器件中具有重要应用潜力。

    基于缺陷结构化SU8超表面增强WS2光电探测器性能方法

    公开(公告)号:CN119170715A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411680402.0

    申请日:2024-11-22

    Abstract: 本发明属于光学超表面、二维光电探测器技术领域,具体提出一种基于缺陷结构化SU8超表面增强WS2光电探测器性能方法,利用纳米压印技术和RIE刻蚀工艺制备了缺陷结构化的SU8超表面薄膜,有效提升WS2光电探测器性能响应度R、探测率D*、量子效率EQE一个量级左右;制备流程简单便捷,提高了科研生产效率和器件制备良品率;在RIE刻蚀工艺中可以根据具体情况改变通入O2的时长,自由调控是否引入缺陷,以及引入缺陷的程度高低,使器件性能提升达到最大化;SU8超表面薄膜具备一定的封装效果,能够抑制WS2测试时的光氧化降解,提高WS2光电探测器暴露在空气中时的稳定性,同时不会降低WS2光电探测器的响应速度。

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