基于缺陷结构化SU8超表面增强WS2光电探测器性能方法

    公开(公告)号:CN119170715A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411680402.0

    申请日:2024-11-22

    Abstract: 本发明属于光学超表面、二维光电探测器技术领域,具体提出一种基于缺陷结构化SU8超表面增强WS2光电探测器性能方法,利用纳米压印技术和RIE刻蚀工艺制备了缺陷结构化的SU8超表面薄膜,有效提升WS2光电探测器性能响应度R、探测率D*、量子效率EQE一个量级左右;制备流程简单便捷,提高了科研生产效率和器件制备良品率;在RIE刻蚀工艺中可以根据具体情况改变通入O2的时长,自由调控是否引入缺陷,以及引入缺陷的程度高低,使器件性能提升达到最大化;SU8超表面薄膜具备一定的封装效果,能够抑制WS2测试时的光氧化降解,提高WS2光电探测器暴露在空气中时的稳定性,同时不会降低WS2光电探测器的响应速度。

    二维无机/无机范德华异质结光电探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118825106A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410901069.5

    申请日:2024-07-05

    Abstract: 本发明公开一种二维无机/无机范德华异质结光电探测器及其制备方法,属于光电器件技术领域。衬底上依次设置二维MoSe2材料层、二维MoS2材料层和金薄膜;二维材料层均利用干法转移的方式转移至衬底上,两个二维材料层构成范德华异质结垂直结构,实现范德华接触;金薄膜与异质结间亦为范德华金属接触。MoS2/MoSe2范德华异质结构的搭建增强了MoS2的光吸收,且MoS2/MoSe2异质结具有快速电荷转移,金电极与二维材料间范德华接触可降低接触电阻,二维材料的固有特性也通过减少金属‑半导体界面的费米能级钉扎而得以保留,多重作用下使得器件同时具有高光响应度(528.1A/W)和快速光响应(上升和下降的响应时间分别为3.0μs和31.3μs),能够实现高频率的快速成像,在单像素成像领域具有广阔的应用前景。

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