六方氮化硼封装二维金属硫化物的光电探测器及制备方法

    公开(公告)号:CN119584698A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411876263.9

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本发明涉及电学器件的光电探测器结构领域,公开了一种六方氮化硼封装二维金属硫化物的光电探测器及制备方法。六方氮化硼h‑BN提供的化学惰性表面不仅有效防止环境降解,还能够改善二维金属硫化物材料与基材之间的界面质量,显著减少了因传统基材表面粗糙度和缺陷所导致的电荷散射,从而实现更高效的电荷传输。实验结果表明,h‑BN/MoS2/h‑BN封装带来的原子光滑表面在很大程度上促进了电荷载流子的高效传输,显著增强了二维金属硫化物材料的光电性能。通过消除衬底引起的表面粗糙度并最大限度减少缺陷状态,h‑BN有效降低了电荷载流子散射,进一步增强了响应性和光电流测量。h‑BN封装还对抑制激子湮灭起到了关键作用,对于改善光电性能至关重要。

    基于纳米微腔结构衬底转移二维材料的方法

    公开(公告)号:CN116190211B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310451636.7

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明公开一种基于纳米微腔结构衬底转移二维材料的方法,属于二维材料转移技术领域。具体包括如下步骤:先制备PDMS/载玻片结构;再利用机械剥离的方法将二维材料转移到PDMS表面,剪掉多余的PDMS薄膜;接着利用纳米压印技术和等离子刻蚀工艺制备具有纳米微腔结构的目标衬底;最后通过控制转移平台的速度,在“慢放快起”的操作原则指导下将二维材料成功贴合到目标衬底上。利用该方法进行二维材料的转移可减少二维材料表面残胶及界面处的气泡,得到均匀、干净的高质量二维材料,且制备过程对二维材料无损伤,高效实现了二维材料和微纳结构材料的结合,可有效拓宽二维材料的应用前景。

    基于纳米微腔结构衬底转移二维材料的方法

    公开(公告)号:CN116190211A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310451636.7

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明公开一种基于纳米微腔结构衬底转移二维材料的方法,属于二维材料转移技术领域。具体包括如下步骤:先制备PDMS/载玻片结构;再利用机械剥离的方法将二维材料转移到PDMS表面,剪掉多余的PDMS薄膜;接着利用纳米压印技术和等离子刻蚀工艺制备具有纳米微腔结构的目标衬底;最后通过控制转移平台的速度,在“慢放快起”的操作原则指导下将二维材料成功贴合到目标衬底上。利用该方法进行二维材料的转移可减少二维材料表面残胶及界面处的气泡,得到均匀、干净的高质量二维材料,且制备过程对二维材料无损伤,高效实现了二维材料和微纳结构材料的结合,可有效拓宽二维材料的应用前景。

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