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公开(公告)号：CN104023904A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064828.2
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。
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公开(公告)号：CN104023904B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280064828.2
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。
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公开(公告)号：CN113118665A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110031459.8
申请日：2021-01-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：能以空气分配法、喷射分配法进行稳定涂布的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]空气分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂和触变剂，不含松香，高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。另外，空气分配法和喷射分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂、触变剂和松香，高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。
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公开(公告)号：CN106985564B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610832683.6
申请日：2012-06-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 冈田咲枝
Abstract: 本发明提供一种焊膏的印刷方法，该方法隔着形成有开口部的掩模构件利用刮板将焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊剂和焊料粉末混合而生成的，设为在掩模构件与刮板之间设有规定的间隙的状态，减压状态下边保持掩模构件与刮板之间的间隙边使刮板移动，减压状态下用刮板将焊膏供给到开口部和掩模构件上，从而在开口部供给焊膏，并且在掩模构件上和供给有焊膏的开口部上形成焊膏的覆膜，然后通过由减压状态释放至大气压，将在供给有焊膏的开口部上形成了覆膜的焊膏在大气压下填充到开口部，之后设为使刮板或不同于该刮板的其它刮板与掩模构件密合的状态，在大气压下使刮板或其它刮板移动，从而用刮板或其它刮板刮取掩模构件上和开口部上的多余的焊膏。
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公开(公告)号：CN113441875B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110324404.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/362
Abstract: 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105283267B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480032795.2
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供种焊膏,其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时,金属不会从接头流出,在常温下及高温下具有高接合强度,经时稳定性优异,而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头,所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成,该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末,所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相,故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN105307812A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032811.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN115446500B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202210555482.1
申请日：2022-05-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu‑OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，能够提高润湿性。采用含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂的助焊剂。所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。
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公开(公告)号：CN117377552B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280037846.5
申请日：2022-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。
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