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公开(公告)号：CN104023904A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064828.2
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。
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公开(公告)号：CN104023904B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280064828.2
申请日：2012-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社电装
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。
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公开(公告)号：CN105283267B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480032795.2
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供种焊膏,其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时,金属不会从接头流出,在常温下及高温下具有高接合强度,经时稳定性优异,而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头,所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成,该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末,所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相,故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105307812A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032811.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN103402698A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280011188.9
申请日：2012-02-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618
Abstract: 提供一种助焊剂，其生成粘度的变化得到抑制的焊膏。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的甲基丙烯酸聚合物：使焊膏的触变比降低、使粘度増加。作为甲基丙烯酸聚合物，优选具有烷基的聚甲基丙烯酸烷基酯，优选使聚甲基丙烯酸烷基酯的添加量为0.5质量%～5.0质量%。另外，优选添加氢化蓖麻油作为触变剂。
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公开(公告)号：CN105307812B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201480032811.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN105283267A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480032795.2
申请日：2014-03-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，经时稳定性优异，而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
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公开(公告)号：CN103429378A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280011198.2
申请日：2012-02-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3601 , B23K35/362
Abstract: 提供一种助焊剂，其具有防止焊料粉末沉降的性能，因焊接时的加热而分解、无残渣，且不会阻碍焊料的润湿性。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的甲基丙烯酸聚合物：防止在常温区域的焊料粉末的沉降，通过焊接时的加热过程分解或蒸发。作为甲基丙烯酸聚合物，优选具有烷基的聚甲基丙烯酸烷基酯，优选使聚甲基丙烯酸烷基酯的添加量为0.1质量%以上～小于1.0质量%。另外，优选还包含具有至少3个以上OH基的溶剂。
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