公开(公告)号：CN104023904A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064828.2

申请日：2012-12-25

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 冈田咲枝 ,  兴梠素基 ,  井关博晶 ,  糸山太郎 ,  坂本善次 ,  林敬昌

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。

公开(公告)号：CN104023904B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280064828.2

申请日：2012-12-25

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 冈田咲枝 ,  兴梠素基 ,  井关博晶 ,  糸山太郎 ,  坂本善次 ,  林敬昌

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明提供消除了在利用喷出法使用的情况下突然发生的喷嘴的堵塞、且助焊剂会因焊接时的加热发生分解而变得无残渣的焊膏。一种焊膏，其为焊料粉末与助焊剂混合而生成的焊膏，其中，助焊剂以1.0质量％以上～小于2.0质量％含有聚甲基丙烯酸烷基酯作为在常温区域内防止焊料粉末的沉降、在焊接时的加热过程中发生分解或蒸发的量的甲基丙烯酸聚合物，并且以5.0质量％以上～小于15.0质量％含有硬脂酰胺作为粘性调节剂，所述焊膏的粘度设为50～150Pa·s。焊膏中的助焊剂的含量优选为11质量％以上～小于13质量％。

公开(公告)号：CN114096377B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180004309.6

申请日：2021-02-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 仓泽阳子 ,  井关博晶 ,  中岛健太

IPC: B23K35/362

Abstract: 本发明的助焊剂包含松香甲酯，在25℃条件下是固体或固体状，并且用于松脂芯焊料的内部或助焊剂涂层焊料的外装。

公开(公告)号：CN114096377A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202180004309.6

申请日：2021-02-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 仓泽阳子 ,  井关博晶 ,  中岛健太

IPC: B23K35/362

Abstract: 本发明的助焊剂包含松香甲酯，在25℃条件下是固体或固体状，并且用于松脂芯焊料的内部或助焊剂涂层焊料的外装。

公开(公告)号：CN103429378A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280011198.2

申请日：2012-02-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 冈田咲枝 ,  兴梠素基 ,  井关博晶 ,  系山太郎

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362

Abstract: 提供一种助焊剂，其具有防止焊料粉末沉降的性能，因焊接时的加热而分解、无残渣，且不会阻碍焊料的润湿性。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的甲基丙烯酸聚合物：防止在常温区域的焊料粉末的沉降，通过焊接时的加热过程分解或蒸发。作为甲基丙烯酸聚合物，优选具有烷基的聚甲基丙烯酸烷基酯，优选使聚甲基丙烯酸烷基酯的添加量为0.1质量%以上～小于1.0质量%。另外，优选还包含具有至少3个以上OH基的溶剂。

公开(公告)号：CN103402698A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280011188.9

申请日：2012-02-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 冈田咲枝 ,  兴梠素基 ,  井关博晶 ,  系山太郎

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618

Abstract: 提供一种助焊剂，其生成粘度的变化得到抑制的焊膏。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的甲基丙烯酸聚合物：使焊膏的触变比降低、使粘度増加。作为甲基丙烯酸聚合物，优选具有烷基的聚甲基丙烯酸烷基酯，优选使聚甲基丙烯酸烷基酯的添加量为0.5质量%～5.0质量%。另外，优选添加氢化蓖麻油作为触变剂。