一种基于聚类分析的集成电路单粒子效应软错误仿真方法

    公开(公告)号:CN115437893A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210853718.X

    申请日:2022-07-11

    IPC分类号: G06F11/34 G06F30/33 G06K9/62

    摘要: 本发明公开一种基于聚类分析的集成电路单粒子效应软错误仿真方法,步骤包括:应用VPI获取目标集成电路内部结构与资源信息;对获取的集成电路内部单元信息按功能相关性进行聚类,得到一定数量的簇;对每簇内单元进行以20%‑40%比例进行随机抽样,并生成故障节点列表;构建用于故障注入的集成电路单粒子效应软错误数字信号等效模型,以簇为单位对抽样单元进行故障注入,并监测故障注入是否引发芯片软错误;统计抽样单元的软错误概率;将抽样单元故障注入评估得到的软错误概率作为簇软错误概率。基于簇软错误概率实现对芯片整体软错误概率的评估与敏感区域定位。本发明实现了故障注入样本的优化,提升了仿真效率,可用于集成电路单粒子效应敏感性分析。