公开(公告)号：CN1395259A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02125101.0

申请日：2002-06-28

Applicant: 住友电木株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 涛一登 ,  竹田敏郎 ,  福泉彰 ,  中蔦嘉启

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供了一种含有80重量％或更多的银粉和20重量％或更少的热固性树脂的导电糊剂。银粉的粒径分布在特定部分具有两个峰。在低剪切应力和高剪切应力下测得的糊剂的粘度分别在特定的范围，这些粘度的比值在一特定范围。通过加热糊剂得到的固化产物的拉伸模量在一特定范围。该糊剂具有与焊接剂几乎相同的导热和导电性，在高温和高湿度或者循环冷却和加热下，其性能几乎不改变，在涂覆中具有良好的可加工性，并且可通过使用直径范围很大的喷嘴来涂覆。使用该糊剂制备了可靠的半导体装置。

公开(公告)号：CN101427382A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014509.X

申请日：2007-05-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥豊诚 ,  楠木淳也 ,  涛一登 ,  杉野光生 ,  川田政和 ,  高山梨惠 ,  大桥诚司

IPC: H01L31/02 ,  C08F299/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。

公开(公告)号：CN1232601C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN01807872.9

申请日：2001-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  大久保光 ,  村山竜一 ,  涛一登 ,  键本奉宏

IPC: C09J4/06 ,  C08F290/04 ,  C08F290/12 ,  C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08F290/06 ,  C08L51/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  C08F220/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。

公开(公告)号：CN1187389C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN01816403.X

申请日：2001-01-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 竹田敏郎 ,  涛一登 ,  键本奉広

IPC: C08G59/32 ,  H01L21/58 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/3227 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29298

Abstract: 本发明提供了一种树脂糊，其具有足够的热粘合强度，能得到低弹性模量的固化产物，因而即使其用于粘结大芯片(例如IC)至铜线框架或类似物时，也不会引起芯片破裂或翘曲，也不会导致IC或类似物的性能变劣，并且其可快速固化而不会产生孔隙。也就是说，本发明在于提供一种接合电路小片的糊剂，包括以下物质作为必要组分：(A)一种包含(a1)和(a2)的液体环氧树脂，(a1)是氯含量为500ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于5000mPaEs的环氧树脂，(a2)是氯含量为300ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于1000mPa Es的含环氧基的活性稀释剂，(a1)∶(a2)的重量比为40∶60至90∶10；(B)一种分子中含有至少两个羟基的酚化合物；(C)一种潜伏性固化剂；(D)一种咪唑化合物；和(E)一种无机填料。本发明还在于提供一种采用上述接合电路小片的糊剂而制造的半导体装置。

公开(公告)号：CN1422315A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN01807872.9

申请日：2001-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  大久保光 ,  村山竜一 ,  涛一登 ,  键本奉宏

IPC: C09J4/06 ,  C08F290/04 ,  C08F290/12 ,  C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08F290/06 ,  C08L51/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  C08F220/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。

公开(公告)号：CN1185473A

公开(公告)日：1998-06-24

申请号：CN97126488.0

申请日：1997-12-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 涛一登

IPC: C09K3/10

CPC classification number: C08L63/08 ,  C08G59/5033 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14

Abstract: 描述了一种液态环氧树脂铸封材料,使用(A)一种液态环氧树脂,(B)一种液态烷基化的二氨基二苯基甲烷,(C)一种环氧化聚丁二烯,和(D)一种无机填料,其中各个组分的重量比为:(A)/[(A)+(B)]=0.65～0.80 (C)/[(A)+(B)]=0.01～0.05和(D)/[(A)+(B)+(C)+(D)]=0.50～0.80。

公开(公告)号：CN101427382B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200780014509.X

申请日：2007-05-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥豊诚 ,  楠木淳也 ,  涛一登 ,  杉野光生 ,  川田政和 ,  高山梨惠 ,  大桥诚司

IPC: H01L31/02 ,  C08F299/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。

公开(公告)号：CN1201337C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN02125101.0

申请日：2002-06-28

Applicant: 住友电木株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 涛一登 ,  竹田敏郎 ,  福泉彰 ,  中蔦嘉启

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供了一种含有80重量%或更多的银粉和20重量%或更少的热固性树脂的导电糊剂。银粉的粒径分布在特定部分具有两个峰。在低剪切应力和高剪切应力下测得的糊剂的粘度分别在特定的范围，这些粘度的比值在一特定范围。通过加热糊剂得到的固化产物的拉伸模量在一特定范围。该糊剂具有与焊接剂几乎相同的导热和导电性，在高温和高湿度或者循环冷却和加热下，其性能几乎不改变，在涂覆中具有良好的可加工性，并且可通过使用直径范围很大的喷嘴来涂覆。使用该糊剂制备了可靠的半导体装置。

公开(公告)号：CN1469890A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN01816403.X

申请日：2001-01-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 竹田敏郎 ,  涛一登 ,  键本奉広

IPC: C08G59/32 ,  H01L21/58 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/3227 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29298

Abstract: 本发明提供了一种树脂糊，其具有足够的热粘合强度，能得到低弹性模量的固化产物，因而即使其用于粘结大芯片(例如IC)至铜线框架或类似物时，也不会引起芯片破裂或翘曲，也不会导致IC或类似物的性能变劣，并且其可快速固化而不会产生孔隙。也就是说，本发明在于提供一种接合电路小片的糊剂，包括以下物质作为必要组分：(A)一种包含(a1)和(a2)的液体环氧树脂，(a1)是氯含量为500ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于5000mPa.s的环氧树脂，(a2)是氯含量为300ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于1000mPa.s的含环氧基的反应性稀释剂，(a1)∶(a2)的重量比为40∶60至90∶10；(B)一种分子中含有至少两个羟基的酚化合物；(C)一种潜在的固化剂；(D)一种咪唑化合物；和(E)一种无机填料。本发明还在于提供一种采用上述接合电路小片的糊剂而制造的半导体装置。

公开(公告)号：CN1081664C

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN97126488.0

申请日：1997-12-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 涛一登

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/08

CPC classification number: C08L63/08 ,  C08G59/5033 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14

Abstract: 描述了一种液态环氧树脂铸封材料，使用(A)一种液态环氧树脂，(B)一种液态烷基化的二氨基二苯基甲烷，(C)一种环氧化聚丁二烯，和(D)一种无机填料，其中各个组分的重量比为：(A)/[(A)+(B)]＝0.65～0.80(C)/[(A)+(B)]＝0.01～0.05和(D)/[(A)+(B)+(C)+(D)]＝0.50～0.80。