公开(公告)号：CN1395259A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02125101.0

申请日：2002-06-28

Applicant: 住友电木株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 涛一登 ,  竹田敏郎 ,  福泉彰 ,  中蔦嘉启

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供了一种含有80重量％或更多的银粉和20重量％或更少的热固性树脂的导电糊剂。银粉的粒径分布在特定部分具有两个峰。在低剪切应力和高剪切应力下测得的糊剂的粘度分别在特定的范围，这些粘度的比值在一特定范围。通过加热糊剂得到的固化产物的拉伸模量在一特定范围。该糊剂具有与焊接剂几乎相同的导热和导电性，在高温和高湿度或者循环冷却和加热下，其性能几乎不改变，在涂覆中具有良好的可加工性，并且可通过使用直径范围很大的喷嘴来涂覆。使用该糊剂制备了可靠的半导体装置。

公开(公告)号：CN1201337C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN02125101.0

申请日：2002-06-28

Applicant: 住友电木株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 涛一登 ,  竹田敏郎 ,  福泉彰 ,  中蔦嘉启

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供了一种含有80重量%或更多的银粉和20重量%或更少的热固性树脂的导电糊剂。银粉的粒径分布在特定部分具有两个峰。在低剪切应力和高剪切应力下测得的糊剂的粘度分别在特定的范围，这些粘度的比值在一特定范围。通过加热糊剂得到的固化产物的拉伸模量在一特定范围。该糊剂具有与焊接剂几乎相同的导热和导电性，在高温和高湿度或者循环冷却和加热下，其性能几乎不改变，在涂覆中具有良好的可加工性，并且可通过使用直径范围很大的喷嘴来涂覆。使用该糊剂制备了可靠的半导体装置。