公开(公告)号：CN1422315A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN01807872.9

申请日：2001-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  大久保光 ,  村山竜一 ,  涛一登 ,  键本奉宏

IPC: C09J4/06 ,  C08F290/04 ,  C08F290/12 ,  C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08F290/06 ,  C08L51/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  C08F220/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。

公开(公告)号：CN1232601C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN01807872.9

申请日：2001-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  大久保光 ,  村山竜一 ,  涛一登 ,  键本奉宏

IPC: C09J4/06 ,  C08F290/04 ,  C08F290/12 ,  C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F2/44 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08F290/06 ,  C08L51/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  C08F220/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。