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公开(公告)号：CN101679758A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017238.8
申请日：2008-05-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/032 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的树脂组合物是用于作为树脂衬垫使用的树脂组合物，所述树脂衬垫用于在基板与半导体元件之间形成空隙部，其特征在于，上述树脂组合物含有碱溶性树脂、光聚合性树脂、光聚合引发剂、粒状填充材料，上述填充材料的平均粒径为0.05～0.35μm以下，上述填充材料的含量为1～40重量％。另外，本发明的树脂衬垫用膜由上述记载的树脂组合物构成。
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公开(公告)号：CN101427382A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014509.X
申请日：2007-05-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L31/02 , C08F299/00 , H01L23/02 , H01L23/10
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101681101A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016743.0
申请日：2008-05-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/027 , C09J4/02 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , G03F7/004 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0388 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J4/00 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J163/10 , C09J2205/31 , C09J2461/00 , G03F7/027 , G03F7/40 , Y10T428/2809 , Y10T428/31935 , C08F220/30
Abstract: 本发明提供一种感光性粘接剂树脂组合物，其特征在于，该组合物含有：具有羟基或羧基和(甲基)丙烯酰基的化合物(A)、与上述具有羟基或羧基和(甲基)丙烯酰基的化合物(A)进行热固化反应的树脂(B)、具有(甲基)丙烯酰基且不具有羟基和羧基的化合物(C)、酚醛树脂或酚类(D)及感光剂(E)。按照本发明，能够提供一种用于制造透明基板与安装了半导体元件的基板之间的隔片的显影性优良的感光性粘接剂树脂组合物、采用该树脂组合物制造的粘接膜及光接收装置。
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公开(公告)号：CN101679721A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880019806.8
申请日：2008-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08L63/10 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , Y10T428/24273 , H01L2924/014
Abstract: 本发明的树脂组合物是在具有板厚方向上贯通且在内部设置有导体部的贯通孔的半导体基板中，用于至少填埋前述贯通孔的填埋材料中所使用的树脂组合物，其中，前述树脂组合物是包含具有自由基聚合性双键的树脂、热固性树脂以及具有碱溶性基和双键的树脂的组合物；包含环状烯烃系树脂的组合物；或者，它们的混合物。本发明的填埋材料由上述记载的树脂组合物的固化物构成。本发明的绝缘层由上述记载的树脂组合物的固化物构成，具有在前述半导体基板的与功能面相反侧的面上配置的层状的绝缘部、和与该绝缘部一体形成且填埋于前述贯通孔的填埋部。本发明的半导体装置具有上述记载的绝缘层。
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公开(公告)号：CN101743638B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880024476.1
申请日：2008-02-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01077 , H01L2924/10253 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光接收装置1，包括：支撑衬底12，上面设置有光检测器11，所述光检测器包括光检测部分111和基板112，所述光检测部分111设置在所述基板上；透明衬底13，设置为与所述支撑衬底12的上面设置有所述光检测器11的一面相对。在所述支撑衬底12与所述透明衬底13之间，将框架部分14设置为包围所述光检测器11。所述框架部分14是光固化的粘合剂，与所述透明衬底13和所述支撑衬底12直接粘合。这种结构使光接收装置能够表现出期望的性能，还提供了一种制造这种光接收装置的方法。
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公开(公告)号：CN101427382B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200780014509.X
申请日：2007-05-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L31/02 , C08F299/00 , H01L23/02 , H01L23/10
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。
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公开(公告)号：CN101743638A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880024476.1
申请日：2008-02-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01077 , H01L2924/10253 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光接收装置1，包括：支撑衬底12，上面设置有光检测器11，所述光检测器包括光检测部分111和基板112，所述光检测部分111设置在所述基板上；透明衬底13，设置为与所述支撑衬底12的上面设置有所述光检测器11的一面相对。在所述支撑衬底12与所述透明衬底13之间，将框架部分14设置为包围所述光检测器11。所述框架部分14是光固化的粘合剂，与所述透明衬底13和所述支撑衬底12直接粘合。这种结构使光接收装置能够表现出期望的性能，还提供了一种制造这种光接收装置的方法。
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