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公开(公告)号：CN118302702A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280078519.4
申请日：2022-11-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G02B6/12 , G02B6/125 , G02B6/42 , H01L33/48 , H01S5/0225
Abstract: 本公开的光波导封装件(100)具有：基板(1)，具有第一面(1a)；包覆层(2)，位于第一面(1a)，该包覆层(2)的与第一面(1a)相向的面的相反侧的面具有凹部(21)；复数个元件搭载区域(3)，位于凹部(21)内；以及芯(4)，位于包覆层(2)内，包括复数个光入射部(41)、合波部(42)以及光出射部(43)，复数个光入射部(41)分别在凹部(21)的内侧面具有入射端面(41a)，复数个光入射部(41)在合波部(42)会合，光出射部(43)位于合波部(42)的后段并在包覆层(2)的外侧面具有出射端面(43a)，在俯视时，第一面(1a)在合波部(42)的至少侧方露出。
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公开(公告)号：CN114375501A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202080063975.2
申请日：2020-05-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/54 , G02B6/42 , H01L33/62 , H01S5/02315 , H01S5/02345
Abstract: 本公开的光波导封装件(100)具备：基板(1)；光波导层(5)，位于基板(1)的上表面(2)，并且具有包层(3)以及位于包层(3)内的纤芯(4)；盖体(11)；以及金属体(12)。包层(3)具有与基板(1)对置的第一面(3a)、位于第一面(3a)的相反侧的第二面(3b)、以及在第二面(3b)开口的元件搭载区域(9)。盖体(11)覆盖元件搭载区域(9)，金属体(12)环绕元件搭载区域(9)地配置在包层(3)与盖体(11)之间。
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公开(公告)号：CN112368823A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980042914.5
申请日：2019-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件搭载用封装件以及电子模块，具备：基板，以陶瓷为基材，并形成有电子部件安装部位于底面且对内周面实施了金属膜的空腔。空腔的内周形成为具有角部和直线部的形状，在距底面相同距离的内周，金属膜在直线部比角部厚，此外表面粗糙度形成得粗糙，金属膜中的比周围厚且表面粗糙的加厚区域设置在直线部的上部。
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公开(公告)号：CN118661121A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380020462.7
申请日：2023-02-16
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 光波导基板(6)具有：基板(11)；包层(12)，设置在基板(11)上；以及芯体(17)，在包层(12)中形成光波导。包层(12)在与基板(11)对置的第一面(12a)的相反一侧的第二面(12b)上具有俯视时夹着芯体(17)配置的、搭载受光元件(4)的元件搭载区域(21)。从基板(11)到元件搭载区域(21)的高度高于从基板(11)到包层(12)的覆盖芯体(17)的区域的上表面的高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115668669A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036723.5
申请日：2021-05-18
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 板仓祥哲
IPC: H01S5/02315 , H01S5/022 , H01L33/62 , G02B6/42
Abstract: 具备：基板，其具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面；包层，其位于第二面上，具有与第二面对置的第三面、位于该第三面的相反侧的第四面和在该第四面开口的元件搭载区域；纤芯，其位于该包层内，从元件搭载区域起延伸；以及第一金属体，其在朝向第四面的俯视时位于元件搭载区域，包含元件搭载部。构成为第一金属体经由从基板的第一面贯通第二面的第一过孔导体而与第二金属体相连。
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公开(公告)号：CN112912984A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980070844.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 板仓祥哲
IPC: H01H35/00 , A61B5/026 , A61B5/0285 , H01L31/12
Abstract: 光学传感器装置具备基板、受光元件、发光元件、第1透明基板和第2透明基板。基板具有第1开口部、和被配置为与第1开口部空出间隔的第2开口部。受光元件位于第1开口部。发光元件位于第2开口部，并且被配置为与受光元件空出间隔。第1透明基板位于基板的上表面，封堵第1开口部以及第2开口部并与基板接合。第2透明基板位于第1透明基板的上表面。
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公开(公告)号：CN112368823B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN201980042914.5
申请日：2019-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件搭载用封装件以及电子模块，具备：基板，以陶瓷为基材，并形成有电子部件安装部位于底面且对内周面实施了金属膜的空腔。空腔的内周形成为具有角部和直线部的形状，在距底面相同距离的内周，金属膜在直线部比角部厚，此外表面粗糙度形成得粗糙，金属膜中的比周围厚且表面粗糙的加厚区域设置在直线部的上部。
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公开(公告)号：CN117916902A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280059426.7
申请日：2022-09-01
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/62 , F21S2/00 , F21V5/04 , F21V19/00 , G02B6/12 , G02B6/42 , H01L33/58 , H01S5/0225 , F21Y113/13 , F21Y115/10
Abstract: 光波导封装件具有：基板，具有第一面；包层，位于第一面上，具有与第一面对置的第二面和位于第二面的相反侧的第三面，并具有在第三面开口的元件搭载区域；纤芯，位于包层内；第一电极，位于元件搭载区域内，并搭载有发光元件；以及第二电极，与第一电极连接，并延伸至元件搭载区域外。第一电极的热膨胀系数比第二电极的热膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN115380232A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180024647.6
申请日：2021-03-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 板仓祥哲
Abstract: 在将光波导模块的盖体接合时，不易损伤突出部以及导体层。光波导模块(110)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；纤芯(21)，在第一方向上延伸；包层(22)，包围纤芯(21)并位于第一面(1a)上；以及导体层(3)，位于包层(22)上，包层(22)在纤芯(21)上具有突出部(22b)，该突出部(22b)的面向所述导体层(3)的第二面(22d)沿着第一面(1a)并且该突出部具有宽度比纤芯(21)宽的部分(22b)。
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