测定装置、测定系统、测定方法以及程序

    公开(公告)号:CN116324425A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202180064245.9

    申请日:2021-09-24

    Abstract: 测定装置具备发光部、受光部、确定部以及算出部。发光部对在内部流过流体的被照射物照射光。受光部接受包含在被照射物散射的光的干涉光,并输出与该干涉光的强度相应的输出信号。确定部获取表示输出信号的信号波形的特性的特性量,基于所获取的该特性量来确定输出信号中所含的异常信号。算出部基于输出信号中的异常信号以外的信号来算出表示流体的流动的状态的流动状态值。

    测量传感器用封装件以及测量传感器

    公开(公告)号:CN109069043B

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201780019915.9

    申请日:2017-02-22

    Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果,能够提高强度面的可靠性。

    测量传感器用封装体以及测量传感器

    公开(公告)号:CN108135516A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201680060515.8

    申请日:2016-11-10

    Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件,且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体,在俯视下,配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。

    光波导基板、光波导封装件以及光源模块

    公开(公告)号:CN118647912A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202380020070.0

    申请日:2023-02-08

    Abstract: 光波导基板具有:基板;包层,在上表面具有凹部;元件搭载区域,在凹部内划定;以及复数个芯体,位于包层内,在俯视时从元件搭载区域向凹部之外延伸。包层在上表面具有包围凹部的框状的接合区域,并且具有沿着芯体延伸的复数个突条。而且,复数个芯体中的至少一部分在俯视时与接合区域重叠的部分具有倾斜部,该倾斜部在相对于从包层的接合区域的外周缘朝向内周缘沿的宽度方向倾斜的方向上延伸。

    测定装置
    6.
    发明公开
    测定装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115003989A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202180010710.0

    申请日:2021-01-27

    Abstract: 第一屏蔽壳体覆盖布线基板的第二面上的放大电路。布线基板的第一面上的传感器具有发光部、受光部及封装件。发光部向被照射物照射光,流体在该被照射物的内部流动。受光部接受包含从发光部照射出的光中的由被照射物散射了的光在内的干涉光,并输出与该干涉光的强度相应的输出信号。封装件收容发光部及受光部,且具有第一布线。放大电路放大输出信号。运算电路基于放大了的输出信号,来算出与流体的流动的状态相关的计算值。在封装件的平面视或平面透视中,第一布线包围发光部及受光部。第一布线及第一屏蔽壳体与布线基板的接地布线电连接。

    测定装置、测定系统、测定方法以及程序

    公开(公告)号:CN114585302A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202080073557.1

    申请日:2020-10-29

    Abstract: 测定装置具备发光部、受光部、提取部和处理部。发光部对在内部流过流体的被照射物照射光。受光部接受包含在被照射物散射的光的干涉光,并输出与该干涉光的强度相应的信号。提取部关于从受光部输出的信号提取信号强度的时间变化中的直流分量。处理部基于从受光部输出的信号,进行包含利用了直流分量的信号强度所涉及的值的修正以及关于信号强度的时间变化的频谱的算出的处理,从而算出流体的流动的状态所涉及的计算值。

    光波导基板、光波导封装件以及光源模块

    公开(公告)号:CN118661121A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202380020462.7

    申请日:2023-02-16

    Abstract: 光波导基板(6)具有:基板(11);包层(12),设置在基板(11)上;以及芯体(17),在包层(12)中形成光波导。包层(12)在与基板(11)对置的第一面(12a)的相反一侧的第二面(12b)上具有俯视时夹着芯体(17)配置的、搭载受光元件(4)的元件搭载区域(21)。从基板(11)到元件搭载区域(21)的高度高于从基板(11)到包层(12)的覆盖芯体(17)的区域的上表面的高度。

    测量传感器用封装体以及测量传感器

    公开(公告)号:CN112168146B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202011206741.7

    申请日:2016-11-10

    Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件,且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体,在俯视下,配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。

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