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公开(公告)号：CN109069043A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: A61B5/0285 , A61B5/026
Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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公开(公告)号：CN112168146A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011206741.7
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN108135516B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN108351366A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067923.6
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G01P5/26 , A61B5/02 , A61B5/0285 , G01P5/00
Abstract: 本发明涉及能抑制噪声影响来进行高精度测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)。基体(2)包括：第1收容凹部(20a)，具有安装发光元件的第1底面(20d)和配置第1连接焊盘(23a)的第1台阶面(20f)；以及第2收容凹部(20b)，具有安装受光元件的第2底面(20e)和配置第2连接焊盘(23b)的第2台阶面(20g)。俯视观察下，在将第1底面(20d)的中心(c1)和第2底面(20e)的中心(c2)连起来的方向上，第1台阶面(20f)位于比第1底面(20d)更靠外向侧的位置处，并且第2台阶面(20g)位于比第2底面(20e)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN113632104A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080021205.1
申请日：2020-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q1/24 , H01Q13/08 , H01Q19/02
Abstract: 提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109069043B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: A61B5/0285 , A61B5/026
Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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公开(公告)号：CN112602093A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980054128.7
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q13/08
Abstract: 在绝缘基板具备：第1面导体；第2面导体；将第1面导体和第2面导体电连接的短路部贯通导体；与第1面导体的至少一部分或第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件的电容导体；将电容导体和第1面导体以及第2面导体中的一者电连接的电容部贯通导体；电连接半导体集成电路之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子的第1电极；电连接半导体集成电路中的成为基准电位的端子的第2电极，电容元件中的第1导体、第2导体分别不经由短路部贯通导体而与第1电极、第2电极电连接，从第1电极到短路部贯通导体的距离比从第2电极到短路部贯通导体的距离短。
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公开(公告)号：CN108135516A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN112168146B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202011206741.7
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN113632104B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202080021205.1
申请日：2020-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q1/24 , H01Q13/08 , H01Q19/02
Abstract: 提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。
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