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公开(公告)号：CN109069043A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: A61B5/0285 , A61B5/026
Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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公开(公告)号：CN109069043B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: A61B5/0285 , A61B5/026
Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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公开(公告)号：CN108135516A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN114375501A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202080063975.2
申请日：2020-05-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/54 , G02B6/42 , H01L33/62 , H01S5/02315 , H01S5/02345
Abstract: 本公开的光波导封装件(100)具备：基板(1)；光波导层(5)，位于基板(1)的上表面(2)，并且具有包层(3)以及位于包层(3)内的纤芯(4)；盖体(11)；以及金属体(12)。包层(3)具有与基板(1)对置的第一面(3a)、位于第一面(3a)的相反侧的第二面(3b)、以及在第二面(3b)开口的元件搭载区域(9)。盖体(11)覆盖元件搭载区域(9)，金属体(12)环绕元件搭载区域(9)地配置在包层(3)与盖体(11)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112168146A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011206741.7
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN108135516B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN108351366A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067923.6
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G01P5/26 , A61B5/02 , A61B5/0285 , G01P5/00
Abstract: 本发明涉及能抑制噪声影响来进行高精度测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)。基体(2)包括：第1收容凹部(20a)，具有安装发光元件的第1底面(20d)和配置第1连接焊盘(23a)的第1台阶面(20f)；以及第2收容凹部(20b)，具有安装受光元件的第2底面(20e)和配置第2连接焊盘(23b)的第2台阶面(20g)。俯视观察下，在将第1底面(20d)的中心(c1)和第2底面(20e)的中心(c2)连起来的方向上，第1台阶面(20f)位于比第1底面(20d)更靠外向侧的位置处，并且第2台阶面(20g)位于比第2底面(20e)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN102473819A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033528.9
申请日：2010-08-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/505 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光装置(1)，其具备：基板(2)；在基板(2)上设置的发光元件(3)；在基板(2)上设置的包围发光元件(3)的框体(4)；以及被支承在框体(4)上并与发光元件(3)隔开对置的波长转换部(5)。进而，在该发光装置(1)中，波长转换部(5)的厚度从波长转换部(5)的端部侧向波长转换部(5)的中央部侧变薄。
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公开(公告)号：CN112168146B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202011206741.7
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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