公开(公告)号：CN117916902A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280059426.7

申请日：2022-09-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松永翔吾 ,  板仓祥哲 ,  松本大志

IPC: H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21V5/04 ,  F21V19/00 ,  G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  H01L33/58 ,  H01S5/0225 ,  F21Y113/13 ,  F21Y115/10

Abstract: 光波导封装件具有：基板，具有第一面；包层，位于第一面上，具有与第一面对置的第二面和位于第二面的相反侧的第三面，并具有在第三面开口的元件搭载区域；纤芯，位于包层内；第一电极，位于元件搭载区域内，并搭载有发光元件；以及第二电极，与第一电极连接，并延伸至元件搭载区域外。第一电极的热膨胀系数比第二电极的热膨胀系数小。

公开(公告)号：CN109073479A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024174.3

申请日：2017-04-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本大志

IPC: G01K7/18

Abstract: 传感器基板具有：绝缘基板、被设置于绝缘基板的主面的电极、以及在绝缘基板的内部在厚度方向被设置为多层的电阻布线部，具有宽幅的金属层使得在俯视透视下与电极重叠。

公开(公告)号：CN109073479B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201780024174.3

申请日：2017-04-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本大志

IPC: G01K7/18

Abstract: 传感器基板具有：绝缘基板、被设置于绝缘基板的主面的电极、以及在绝缘基板的内部在厚度方向被设置为多层的电阻布线部，具有宽幅的金属层使得在俯视透视下与电极重叠。

公开(公告)号：CN109328296B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201880002569.8

申请日：2018-03-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本大志

IPC: G01K7/18

Abstract: 温度传感器(10)包含：绝缘基板(1)，其具有第1面(11)以及第2面(12)，由陶瓷构成；电极(2)，其设于该绝缘基板(1)的所述第1面(11)，包含与外部的测定装置连接的阴极电极(2a)以及阳极电极(2b)；电阻布线部(3)，其包含设于所述绝缘基板1的内部的电阻布线(3a)，两端部分别与所述阴极电极(2a)以及所述阳极电极(2b)电连接；和金属层，其在所述绝缘基板(1)的内部连接到与所述电阻布线部(3)相同电位或低电位的位置，宽度比所述电阻布线(3a)宽。

公开(公告)号：CN118302702A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280078519.4

申请日：2022-11-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松永翔吾 ,  板仓祥哲 ,  松本大志

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/125 ,  G02B6/42 ,  H01L33/48 ,  H01S5/0225

Abstract: 本公开的光波导封装件(100)具有：基板(1)，具有第一面(1a)；包覆层(2)，位于第一面(1a)，该包覆层(2)的与第一面(1a)相向的面的相反侧的面具有凹部(21)；复数个元件搭载区域(3)，位于凹部(21)内；以及芯(4)，位于包覆层(2)内，包括复数个光入射部(41)、合波部(42)以及光出射部(43)，复数个光入射部(41)分别在凹部(21)的内侧面具有入射端面(41a)，复数个光入射部(41)在合波部(42)会合，光出射部(43)位于合波部(42)的后段并在包覆层(2)的外侧面具有出射端面(43a)，在俯视时，第一面(1a)在合波部(42)的至少侧方露出。

公开(公告)号：CN117980790A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280060624.5

申请日：2022-09-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松永翔吾 ,  板仓祥哲 ,  松本大志

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  H01S5/0225

Abstract: 发光装置具有：光波导封装件(100)、位于元件搭载区域(8)内的发光元件(10)、以及覆盖元件搭载区域的盖体(11)。光波导封装件具有：基板(1)，具有第一面(2)；包层(3)，位于第一面上，具有与第一面对置的第二面(3a)和位于第二面的相反侧的第三面(3b)，并具有在第三面开口的元件搭载区域；以及纤芯(4)，位于包层内。包层具有：在内部配置有纤芯的第一部分(31)、以及以夹着元件搭载区域的方式与第一部分对置的第二部分(32)。第一部分包括位于第三面的与第一部分对应的区域的复数个第一凸部(31a)。第二部分包括位于第三面的与第二部分对应的区域的复数个第二凸部(32a)。

公开(公告)号：CN109328296A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201880002569.8

申请日：2018-03-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本大志

IPC: G01K7/18

Abstract: 温度传感器(10)包含：绝缘基板(1)，其具有第1面(11)以及第2面(12)，由陶瓷构成；电极(2)，其设于该绝缘基板(1)的所述第1面(11)，包含与外部的测定装置连接的阴极电极(2a)以及阳极电极(2b)；电阻布线部(3)，其包含设于所述绝缘基板1的内部的电阻布线(3a)，两端部分别与所述阴极电极(2a)以及所述阳极电极(2b)电连接；和金属层，其在所述绝缘基板(1)的内部连接到与所述电阻布线部(3)相同电位或低电位的位置，宽度比所述电阻布线(3a)宽。