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公开(公告)号：CN114450860B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202080067330.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/0225 , H01S5/02315
Abstract: 光元件搭载用封装件具备：基体，具有上表面和与该上表面连续且向远离该上表面的方向下降的倾斜面；以及光学部件，具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，光学部件的至少一部分位于比上表面高的位置，第二面的至少一部分经由接合材料与倾斜面接合，接合材料从第二面与倾斜面之间，位于比第二面与基体之间的上表面高的区域。
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公开(公告)号：CN114270642A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080059490.6
申请日：2020-08-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/02315 , H01S5/0239 , H01S5/00
Abstract: 光元件搭载用封装件具有凹部(3b)，在该凹部的底面(32)具备光元件(11)的搭载部以及在凹部内位于光元件的光的照射方向前方的反射部(8)，凹部的位于所述照射方向的相反方向的内侧面(30)的一部分即第一部位(31)朝向凹部的底面具有倾斜面。
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公开(公告)号：CN114450860A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080067330.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/0225
Abstract: 光元件搭载用封装件具备：基体，具有上表面和与该上表面连续且向远离该上表面的方向下降的倾斜面；以及光学部件，具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，光学部件的至少一部分位于比上表面高的位置，第二面的至少一部分经由接合材料与倾斜面接合，接合材料从第二面与倾斜面之间，位于比第二面与基体之间的上表面高的区域。
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公开(公告)号：CN112368823A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980042914.5
申请日：2019-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件搭载用封装件以及电子模块，具备：基板，以陶瓷为基材，并形成有电子部件安装部位于底面且对内周面实施了金属膜的空腔。空腔的内周形成为具有角部和直线部的形状，在距底面相同距离的内周，金属膜在直线部比角部厚，此外表面粗糙度形成得粗糙，金属膜中的比周围厚且表面粗糙的加厚区域设置在直线部的上部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106663591B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201580033847.2
申请日：2015-07-17
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北川明彦
Abstract: 提供一种能抑制发光量的降低的发光装置。发光装置(10)具备：容器构件(1)，具有在内部设置了作为放电空间的凹部的陶瓷封装件(2)以及隔着由接合材料(7)构成的接合层(7a)安装以堵塞凹部的透光性构件(3)；惰性气体(6)，被封入到放电空间内；和一对放电用电极(4)，在瓷封装件(2)的凹部内相互隔开间隔来配置，接合材料(7)由呈白色的玻璃构成，包含氧化物系陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN112368823B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN201980042914.5
申请日：2019-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件搭载用封装件以及电子模块，具备：基板，以陶瓷为基材，并形成有电子部件安装部位于底面且对内周面实施了金属膜的空腔。空腔的内周形成为具有角部和直线部的形状，在距底面相同距离的内周，金属膜在直线部比角部厚，此外表面粗糙度形成得粗糙，金属膜中的比周围厚且表面粗糙的加厚区域设置在直线部的上部。
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公开(公告)号：CN112868147B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN201980067716.4
申请日：2019-10-18
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件(101)以及电子装置(100)具备基体(110)，基体(110)具有凹部(111)，凹部(111)包括能够搭载光元件(102)的第1搭载部(113a)和能够搭载光学部件(103)的第2搭载部(113b)。基体(110)还具有隔着第1搭载部(113a)而位于第2搭载部(113b)的相反侧的散热部(120)。
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公开(公告)号：CN114270642B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202080059490.6
申请日：2020-08-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/02315 , H01S5/0239 , H01S5/00
Abstract: 光元件搭载用封装件具有凹部(3b)，在该凹部的底面(32)具备光元件(11)的搭载部以及在凹部内位于光元件的光的照射方向前方的反射部(8)，凹部的位于所述照射方向的相反方向的内侧面(30)的一部分即第一部位(31)朝向凹部的底面具有倾斜面。
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公开(公告)号：CN106663591A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580033847.2
申请日：2015-07-17
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 北川明彦
CPC classification number: H01J61/33 , G03B15/05 , H01J9/268 , H01J61/025 , H01J61/067 , H01J61/0672 , H01J61/302 , H01J61/305 , H01J61/361 , H01J61/54 , H01J61/545 , H01J61/80
Abstract: 提供一种能抑制发光量的降低的发光装置。发光装置(10)具备：容器构件(1)，具有在内部设置了作为放电空间的凹部的陶瓷封装件(2)以及隔着由接合材料(7)构成的接合层(7a)安装以堵塞凹部的透光性构件(3)；惰性气体(6)，被封入到放电空间内；和一对放电用电极(4)，在瓷封装件(2)的凹部内相互隔开间隔来配置，接合材料(7)由呈白色的玻璃构成，包含氧化物系陶瓷粉末。
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