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公开(公告)号：CN113612464B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202110752137.2
申请日：2021-06-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及滤波器技术领域，提供一种阶梯型结构压电滤波器。该阶梯型结构压电滤波器包括输入端子、输出端子、接地端子、多个串联的薄膜体声波谐振器和多个并联的薄膜体声波谐振器；第七薄膜体声波谐振器和第八薄膜体声波谐振器的一端依次连接在第一薄膜体声波谐振器至第三薄膜体声波谐振器之间的节点上；第九薄膜体声波谐振器和第十薄膜体声波谐振器的一端依次连接在第四薄膜体声波谐振器至第六薄膜体声波谐振器之间的节点上；且第八薄膜体声波谐振器的另一端与第九薄膜体声波谐振器的另一端连接后与接地端子连接。本发明提供的滤波器可允许特定频率的信号通过。
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公开(公告)号：CN111900521B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010519141.X
申请日：2020-06-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频微波技术领域，提供了一种硅基微同轴结构，包括：上层硅片、中层硅片和下层硅片；所述上层硅片上设置有第一凹槽，在距离所述上层硅片的外边缘第一预设距离的位置截止；所述第一凹槽封闭一端的周围设置有贯穿上下表面的多个第一通孔；所述中层硅片包括U型硅片、芯子硅片、多个左支撑梁硅片和多个右支撑梁硅片，并设置有贯穿上下表面的多个第二通孔；所述下层硅片设置有转接凹槽、第三凹槽、焊盘、转接支撑结构、第三通孔、第四通孔和多个第五通孔；上层硅片、中层硅片和下层硅片通过预设区域的金属层键合，使第一凹槽、U型硅片和第三凹槽形成包围芯子硅片且填充空气的空腔，与芯子硅片构成同轴结构，传输性能好且易于集成。
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公开(公告)号：CN111900521A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010519141.X
申请日：2020-06-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频微波技术领域，提供了一种硅基微同轴结构，包括：上层硅片、中层硅片和下层硅片；所述上层硅片上设置有第一凹槽，在距离所述上层硅片的外边缘第一预设距离的位置截止；所述第一凹槽封闭一端的周围设置有贯穿上下表面的多个第一通孔；所述中层硅片包括U型硅片、芯子硅片、多个左支撑梁硅片和多个右支撑梁硅片，并设置有贯穿上下表面的多个第二通孔；所述下层硅片设置有转接凹槽、第三凹槽、焊盘、转接支撑结构、第三通孔、第四通孔和多个第五通孔；上层硅片、中层硅片和下层硅片通过预设区域的金属层键合，使第一凹槽、U型硅片和第三凹槽形成包围芯子硅片且填充空气的空腔，与芯子硅片构成同轴结构，传输性能好且易于集成。
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公开(公告)号：CN108649915A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810639230.0
申请日：2018-06-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03H1/00
Abstract: 本发明涉及滤波器技术领域，公开了一种3D集成LC滤波器和电子系统，该3D集成LC滤波器包括：基板；集成设置在所述基板中的多个电感，各个电感之间存在电磁互感且物理上相互隔离；设置在所述基板上侧面的具有预设图案的焊盘层，所述焊盘层一侧与各个电感分别连接，所述焊盘层的另一侧用于设置多个阻容元件；分别设置在所述基板上的输入端口和输出端口；其中，所述输入端口、所述输出端口和各个电感通过设置在所述焊盘层上的各个阻容元件形成通路。上述3D集成LC滤波器Q值适中、体积较小、一致性好且可靠性较高。
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公开(公告)号：CN118019284A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410032652.7
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于电子电路技术领域，提供了滤波器、射频电路和滤波器制备方法，该滤波器包括：印制板、金属垫板、多个非地焊盘、多个电感、多个电容、接地焊盘、接地金属化孔和冷却基片；印制板设置于金属垫板的上方；多个非地焊盘并排设置于印制板的上表面，相邻的两个非地焊盘之间通过电感连接，每个非地焊盘与接地焊盘之间通过电容连接；接地焊盘设置于印制板的上表面，印制板设有接地金属化孔，接地焊盘通过接地金属化孔与金属垫板连接；冷却基片设置于金属垫板中，并与多个非地焊盘连接。本申请提高滤波器的大功率工作的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114583424B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202210096161.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 李仕俊 , 汪晓龙 , 徐达 , 常青松 , 袁彪 , 郭嘉 , 张威龙 , 马文涛 , 林立涵 , 周名齐 , 张俊杰 , 张梓福 , 张润博 , 韩宏远 , 李胜奎 , 杨抗抗
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明提供一种悬置带线滤波器及其制备方法。该悬置带线滤波器包括：介质基板；在介质基板上设置的多个上下表面贯通的接地孔；在介质基板的上下表面分别设置的上表面电路和下表面电路；在上表面电路和下表面电路的第一预设位置上分别设置的第二导体柱；在部分第二导体柱上设置的第三导体柱，介质基板的上表面倒扣设置在待安装母板上；介质基板下表面的第三导体柱下设置的金属屏蔽盖板。本发明能够了有效减小悬置带线滤波器体积，满足表面贴装需求。
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公开(公告)号：CN115642426A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211324329.4
申请日：2022-10-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 张俊杰 , 王胜福 , 厉建国 , 杨亮 , 张韶华 , 林立涵 , 张崇典 , 李明武 , 袁珂 , 王茜龙 , 汪晓龙 , 王洋 , 张宁 , 杨志磊 , 候鹏程 , 宋燕 , 陈娜
Abstract: 本申请适用于介质谐振器技术领域，提供了一种介质谐振器用连接插芯，该连接插芯包括：连接部和插接部，连接部和插接部一体成型，其中，插接部为叉状结构，包括第一插指和第二插指；当插接部插入设有内孔的介质谐振器时，第一插指不与介质谐振器电连接，第二插指与介质谐振器电连接。本申请提供了一种适用于变温环境的介质谐振器用连接插芯，可以避免连接插芯受温度影响发生微形变时，致使焊接部位产生虚接，进而影响介质谐振器电性能的稳定性。
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公开(公告)号：CN117292946A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311129493.4
申请日：2023-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种定量调节的平行板电容。该定量调节的平行板电容包括底层金属板和顶层金属板，底层金属板用于固定在PCB板上，顶层金属板与底层金属板平行正对设置；顶层金属板由多个金属图形组成，每个金属图形具有相同或不同的面积，每个金属图形均与至少一个其他金属图形连接；任一金属图形与其他金属图形的连接断开后，顶层金属板的有效面积变小，平行板电容的有效电容值变小。本发明能够实现电容值的定量调节，相比于目前顶层为整块金属板的平行板电容，在调试时具有可再现性，形成可量化的作业指导书，在进行大量产品的调试时能够保持产品的一致性，降低对技术工人的经验要求，提升劳动效率。
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公开(公告)号：CN114583424A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210096161.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 李仕俊 , 汪晓龙 , 徐达 , 常青松 , 袁彪 , 郭嘉 , 张威龙 , 马文涛 , 林立涵 , 周名齐 , 张俊杰 , 张梓福 , 张润博 , 韩宏远 , 李胜奎 , 杨抗抗
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明提供一种悬置带线滤波器及其制备方法。该悬置带线滤波器包括：介质基板；在介质基板上设置的多个上下表面贯通的接地孔；在介质基板的上下表面分别设置的上表面电路和下表面电路；在上表面电路和下表面电路的第一预设位置上分别设置的第二导体柱；在部分第二导体柱上设置的第三导体柱，介质基板的上表面倒扣设置在待安装母板上；介质基板下表面的第三导体柱下设置的金属屏蔽盖板。本发明能够了有效减小悬置带线滤波器体积，满足表面贴装需求。
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公开(公告)号：CN114094979A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111306761.6
申请日：2021-11-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03H9/46
Abstract: 本发明提供了一种凋零模式结构微机械滤波器，属于半导体封装技术领域，包括上介质层以及下介质层，上介质层设有上层接地金属化通孔、信号馈入部分和信号馈出部分；下介质层键合于上介质层的下面，下介质层设有下层接地金属化通孔和下层电磁屏蔽金属化通孔，下层电磁屏蔽金属化通孔作为凋零模式谐振柱；信号馈入部分和信号馈出部分与凋零模式谐振柱之间不通过物理连通；上介质层和下介质层通过上层接地金属化通孔和下层接地金属化通孔实现共地。本发明将凋零模式结构与微机械滤波器相结合，将MEMS工艺应用到凋零模式结构中，并将谐振耦合结构进行变形和重构，具备窄带宽和超宽带全面覆盖、体积小、相位一致性高、谐波抑制远、Q值高的特点。
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