-
公开(公告)号：CN115412056A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210960733.4
申请日：2022-08-11
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供一种滤波器件和滤波电路。该滤波器件包括：芯片滤波器、第一FBAR谐振器、第二FBAR谐振器、第一匹配电感、第二匹配电感和第三匹配电感；芯片滤波器、第一匹配电感、第一FBAR谐振器、第二FBAR谐振器和第二匹配电感依次串联连接；第三匹配电感一端连接于第一FBAR谐振器与第二FBAR谐振器之间，另一端接地；芯片滤波器的第一端为输入端，第二端与第一匹配电感连接；第二匹配电感悬空的一端为输出端；第一FBAR谐振器和第二FBAR谐振器的并联谐振频率在芯片滤波器的阻带近端的频率范围内。本发明能够通过设置Q值高的FBAR谐振器，在芯片滤波器的阻带近端产生传输零点、形成陷波，FBAR谐振器的并联谐振频率决定传输零点频率，提高了芯片滤波器的阻带近端抑制度。
-
公开(公告)号：CN117214470A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310994918.1
申请日：2023-08-08
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明提供了一种微带环行器测试夹具，属于环行器技术领域，包括底座、两个安装座、两个滑动座及两个射频发射器，安装座安装于底座上，且分别具有沿第一水平方向、第二水平方向滑动的自由度，安装座上设有弹性件，两个安装座之间形成安装空间，微带环行器安装于两个安装座；滑动座连接于安装座上，滑动座具有沿垂直方向滑动的自由度，且与弹性件相连接；滑动座用于挤压于微带环行器上；射频发射器安装于滑动座上；两个射频发射器用于与微带环行器连接。本发明提供的微带环行器测试夹具，借助两个安装座分别在底座上沿横向、竖向移动，而滑动座自身在纵向发生移动，从而使该测试夹具适合不同尺寸的微带环行器的性能测试，提高了应用范围。
-
公开(公告)号：CN111900521B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010519141.X
申请日：2020-06-09
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明适用于射频微波技术领域，提供了一种硅基微同轴结构，包括：上层硅片、中层硅片和下层硅片；所述上层硅片上设置有第一凹槽，在距离所述上层硅片的外边缘第一预设距离的位置截止；所述第一凹槽封闭一端的周围设置有贯穿上下表面的多个第一通孔；所述中层硅片包括U型硅片、芯子硅片、多个左支撑梁硅片和多个右支撑梁硅片，并设置有贯穿上下表面的多个第二通孔；所述下层硅片设置有转接凹槽、第三凹槽、焊盘、转接支撑结构、第三通孔、第四通孔和多个第五通孔；上层硅片、中层硅片和下层硅片通过预设区域的金属层键合，使第一凹槽、U型硅片和第三凹槽形成包围芯子硅片且填充空气的空腔，与芯子硅片构成同轴结构，传输性能好且易于集成。
-
公开(公告)号：CN111900521A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010519141.X
申请日：2020-06-09
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明适用于射频微波技术领域，提供了一种硅基微同轴结构，包括：上层硅片、中层硅片和下层硅片；所述上层硅片上设置有第一凹槽，在距离所述上层硅片的外边缘第一预设距离的位置截止；所述第一凹槽封闭一端的周围设置有贯穿上下表面的多个第一通孔；所述中层硅片包括U型硅片、芯子硅片、多个左支撑梁硅片和多个右支撑梁硅片，并设置有贯穿上下表面的多个第二通孔；所述下层硅片设置有转接凹槽、第三凹槽、焊盘、转接支撑结构、第三通孔、第四通孔和多个第五通孔；上层硅片、中层硅片和下层硅片通过预设区域的金属层键合，使第一凹槽、U型硅片和第三凹槽形成包围芯子硅片且填充空气的空腔，与芯子硅片构成同轴结构，传输性能好且易于集成。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.044 秒)
