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公开(公告)号：CN117744334A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311628155.5
申请日：2023-11-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G01N3/32 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本申请提供一种柔性电路板弯折寿命风险识别及寿命智能预计方法、装置、智能分析系统和智能分析器，其中，所述柔性电路板弯折寿命风险评价和智能预计方法包括：测试所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值；基于目标弯折场景下的应变特征进行不同加速水平的弯折寿命极限摸底试验、应变特征数据分析并建立修正后的S‑N寿命曲线；计算所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的弯折寿命次数等步骤。本申请能够基于待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值，输出柔性电路板上的寿命分布云图，快速自动化智能预计待测柔性电路板在目标使用场景下的弯折寿命分布及寿命短板位置。
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公开(公告)号：CN114334846A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111667542.0
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L23/14 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L23/16 , H01L51/52
Abstract: 本申请提供了一种功率器件封装装置及方法，涉及电子的技术领域。功率器件封装装置包括：第二金属绝缘基板和第一金属绝缘基板中的至少一个具有金属绝缘焊坝，以用于第一金属绝缘基板与第二金属绝缘基板连接时形成对芯片的封装；互联线路主体对应与第一金属绝缘基板，和/或第二金属绝缘基板一体化连接，金属柱体的至少一部分的结构被配置于第一金属绝缘基板的内部或第二金属绝缘基板的内部，且互联线路主体与芯片连接。将第二金属绝缘基板与第一金属绝缘基板配合替代传统塑封作为芯片封装的外壳，能够提高其散热能力，且通过互联线路主体将芯片与外部电路导通，提高了抗跌落能力和抗翘曲能力的同时，也能减小封装装置的尺寸。
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公开(公告)号：CN113945434A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110907464.0
申请日：2021-08-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种芯片去层加工方法及系统，其中，芯片去层加工方法包括步骤将目标芯片进行激光开封，使所述目标芯片露出部分键合引线；将开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨，使所述目标芯片被研磨到有机膜层；对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线。本申请能够实现在对芯片进行去层加工时，使得芯片的边缘的金属布线保留完整，从而便于分析去层后的芯片。
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公开(公告)号：CN110211876B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201910351680.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/304
Abstract: 本申请提供了一种芯片的加工方法，涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法，通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后，可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度，通过这样的物理减薄，避免先减薄后焊接的操作流程中，重新焊接芯片带来的芯片变形等情况，同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子，也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试，降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。
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公开(公告)号：CN111707847A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010638861.8
申请日：2020-07-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种导电性阳极丝测试箱内固定样品的夹具及方法，其中，导电性阳极丝测试箱内固定样品的夹具包括支撑导轨、紧固件、夹持槽；所述支撑导轨包括第一导杆和第二导杆，所述夹持槽位于所述第一导杆和第二导杆之间，所述夹持槽的左端通过所述紧固件与所述第一导杆连接，所述夹持槽的右端通过所述紧固件与所述第二导杆连接；所述夹持槽用于夹持所述样品。本申请的夹具不需要使用胶带或者束线固样品，而是通过夹槽经夹持固定样品，进而避免了胶带或者束线在高温高湿环境下，老化而胶黏在测试线和测试箱内这类问题，进而具有进出箱便捷、箱体清洗便捷的优点，从而本申请的夹具能够提高样品的测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114518277B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210194092.6
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域，公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法，包括：向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶，固化胶用于渗透纸屑，且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样；将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样；朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨，磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法，包括采用上述的制样方法得到镀层样本；测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案，将厚度不准确的镀层边缘磨掉，打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰，厚度准确，对该样本中镀层各膜层进行测试，能得到更加准确的测试结果。
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公开(公告)号：CN118961350A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411448761.3
申请日：2024-10-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种芯片开封装置、方法、电子设备及存储介质，包括：丝杆与样品台连接，电机与丝杆连接，加热模块放置在样品台的正上方，另一加热模块放置在液体罐的液体管道上，玻璃台面放置在金属台面的正上方，液体管道的一端与液体罐连接，液体管道的另一端与玻璃台面的进液孔连接，废液管道的一端与废液罐连接，废液管道的另一端与玻璃台面的出液孔连接，排气孔设置在芯片开封装置的顶部位置，千分尺固定在玻璃台面的旁边，以使根据千分尺对待处理芯片的芯片表面塑封厚度进行测量。采用千分尺控制芯片的蚀刻厚度，保证芯片表面平整度一致，并且使得基材或封装材料中化学试剂残余量低，实现芯片表面裸露出完整形貌。
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公开(公告)号：CN115915638A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310094927.5
申请日：2023-02-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种挠性板铜线路表面覆盖膜的去除方法，首先用单一溶剂浸泡软化覆盖膜树脂层，得到第一中间态；然后对第一中间态的覆盖膜PI层进行热处理，使得PI层膜鼓泡、分层、脱落，得到第二中间态；最后对第二中间态进行清洗，吸取残留的溶剂，干燥后得到第三中间态即成品表面树脂层和PI层清除干净，且铜线路未受损；必要时可以在得到第三中间态后增加紫外激光处理，深度去除挠性板上残留的树脂，为挠性板有效的失效分析提供了可能性。
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公开(公告)号：CN115267507A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210973656.6
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种热油试验装置及电路板热油试验方法，涉及工业试验技术领域。该热油试验装置包括：样品放置部、升降装置、油浴部；样品放置部设置在升降装置上，且样品放置部朝向油浴部的开口处；样本放置部可以通过升降装置移入或者移出油浴部。样品放置部中放置热油试验样本，热油试验样本包括：待测电路板、导热垫片、引线；其中，待测电路板的周围包覆有导热垫片，待测电路板上的焊盘连接有引线，且引线通过导热垫片引出；热油试验样本的引线连接检测设备。试验完成后不再对板面进行清洗，避免清洗化学品造成的环境污染和人员伤害。
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公开(公告)号：CN112034218A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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