公开(公告)号：CN114334846A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111667542.0

申请日：2021-12-31

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 戴宗倍 ,  李潮 ,  徐小薇 ,  梁朝辉

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/16 ,  H01L51/52

Abstract: 本申请提供了一种功率器件封装装置及方法，涉及电子的技术领域。功率器件封装装置包括：第二金属绝缘基板和第一金属绝缘基板中的至少一个具有金属绝缘焊坝，以用于第一金属绝缘基板与第二金属绝缘基板连接时形成对芯片的封装；互联线路主体对应与第一金属绝缘基板，和/或第二金属绝缘基板一体化连接，金属柱体的至少一部分的结构被配置于第一金属绝缘基板的内部或第二金属绝缘基板的内部，且互联线路主体与芯片连接。将第二金属绝缘基板与第一金属绝缘基板配合替代传统塑封作为芯片封装的外壳，能够提高其散热能力，且通过互联线路主体将芯片与外部电路导通，提高了抗跌落能力和抗翘曲能力的同时，也能减小封装装置的尺寸。