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公开(公告)号：CN113281580A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110388571.7
申请日：2021-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00 , G01N25/00 , G01N23/2251 , G01N21/3563 , G01R27/02 , G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法，包括以下步骤：对未经热氧老化处理的高频基板样品和经不同程度热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在热氧老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN118275846A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410419724.3
申请日：2024-04-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种通过加速寿命试验进行退化评价的方法，涉及半导体技术领域。通过开展在特定温度、湿度、电场强度下的加速试验，叠加可控的腐蚀性气体，可以开展在高湿、高腐蚀性应用场景下的可靠性评价及寿命预测，是一种能够更好地评估功率半导体分立器件及其模块的封装、钝化层及终端的稳健性的加速试验方法。在试验指定时间节点或试验结束后，能检测待测件的电学敏感参数，并根据电学敏感参数的变化情况，分析界面处腐蚀性离子的吸附剖面，实现对其封装、钝化层及终端结构的退化进行全面评估，有利于明确在高温、高湿、高电场强度及腐蚀性气体环境下的退化原因，为后续产品改进提供指导。
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公开(公告)号：CN116337956A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310283557.X
申请日：2023-03-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及材料测试技术领域，特别是涉及一种样品测试箱和样品测试方法。所述样品测试箱包括：箱体和控制器，其中，箱体设置有环境调节装置，且环境调节装置与控制器连接，箱体内部设置有样本放置台，用于放置待测样品，控制器用于在获取到样品老化事件的情况下，调节环境调节装置，为待测样品创建老化环境，以加速待测样品老化，样品放置台与外部介电测试装置连接，用于在待测样品老化的过程中，通过外部介电测试装置对待测样品的介电性能进行测试。采用上述样品测试箱，能够测量待测样品老化过程中介电性能的变化。
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公开(公告)号：CN114252402B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202111570433.7
申请日：2021-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/25 , G01N21/3563 , G01N23/22 , G01N30/02
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，涉及印制电路板技术领域。通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判断失效类型，根据失效类型确定采用何种方法对阻焊膜进行失效复现，通过失效复现确认导致阻焊膜变色的源头，并提出改善阻焊膜变色的方法。本发明能够对印制电路板阻焊膜变色进行快速有效分析，分析准确性高，能够提高企业对印制电路板阻焊膜变色的分析能力及解决阻焊膜变色现象的能力。
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公开(公告)号：CN115900554A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211092367.1
申请日：2022-09-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01B11/02
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的多层铜线路检测方法，该方法包括对待分析半导体器件的金属盖进行处理，以去除待分析半导体器件的金属盖；基于切片机对去金属盖的待分析半导体器件进行切割处理；基于暴露的第一层线路的图像检测第一层线路的宽度和长度；对待分析半导体器件进行抛光，直至待分析半导体器件的第二层线路暴露；基于蚀刻液对待分析半导体器件进行蚀刻处理，以去除铜延展部分；第二层线路的图像对第二层线路的宽度和长度进行检测；测待分析半导体器的所有线路层的宽度和长度。本申请能够检测半导体多层线路的宽度和长度，同时能够克服铜延展对线路的宽度和长度检测的影响，从而能够提高线路的宽度和长度的检测精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114252402A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111570433.7
申请日：2021-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/25 , G01N21/3563 , G01N23/22 , G01N30/02
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，涉及印制电路板技术领域。通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判断失效类型，根据失效类型确定采用何种方法对阻焊膜进行失效复现，通过失效复现确认导致阻焊膜变色的源头，并提出改善阻焊膜变色的方法。本发明能够对印制电路板阻焊膜变色进行快速有效分析，分析准确性高，能够提高企业对印制电路板阻焊膜变色的分析能力及解决阻焊膜变色现象的能力。
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公开(公告)号：CN118294475A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410443055.3
申请日：2024-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供了一种观察高铅焊料空洞的方法、装置、电子设备及介质，属于接合金属表面技术领域。其中方法包括：将相同批次中的至少两个高铅BGA器件或相同批次中的至少一个高铅BGA焊接电路组件确定为目标待测样本；将目标待测样本进行整体固封，得到固封后的目标待测样本；将固封后的目标待测样本从中间切开，得到目标待测样本截面；研磨目标待测样本截面，得到研磨后的目标待测样本截面；将研磨后的目标待测样本截面通过X射线进行观察，得到目标待测样本的空洞分布信息。本申请提供的观察高铅焊料空洞的方法，提高检测空洞的效率。
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公开(公告)号：CN113299355B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110494242.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：对未经湿热老化处理的高频基板样品和经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN113281580B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110388571.7
申请日：2021-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00 , G01N25/00 , G01N23/2251 , G01N21/3563 , G01R27/02 , G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法，包括以下步骤：对未经热氧老化处理的高频基板样品和经不同程度热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在热氧老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN113299355A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110494242.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：对未经湿热老化处理的高频基板样品和经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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