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公开(公告)号：CN114923752B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202210538669.0
申请日：2022-05-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28 , G01N1/34 , G01N1/40 , G01N21/3563 , G01N23/2005 , G01N23/207 , G01N23/2202 , G01N23/2251
Abstract: 本发明公开了一种有机硅胶粘剂填料的鉴别方法，属于填料鉴别技术领域。该方法包括以下步骤：将待鉴别的有机硅胶粘剂填料进行纯化；将部分纯化后的有机硅胶粘剂填料附着于导电胶表面，得到A样；将剩余部分纯化后的有机硅胶粘剂填料在制成A样后进行固封，制作暴露出填料颗粒截面的金相切片，得到B样；分别A样和B样中的填料成分进行分析鉴定。该方法能够有效规避有机硅成分对鉴别效果的干扰，实现从表面和截面两个维度对填料进行鉴别，得到尺寸、形貌、结构、元素分布及物相组成等多种用于鉴别填料的信息，快速获得准确的鉴别结果。
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公开(公告)号：CN114252402B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202111570433.7
申请日：2021-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/25 , G01N21/3563 , G01N23/22 , G01N30/02
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，涉及印制电路板技术领域。通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判断失效类型，根据失效类型确定采用何种方法对阻焊膜进行失效复现，通过失效复现确认导致阻焊膜变色的源头，并提出改善阻焊膜变色的方法。本发明能够对印制电路板阻焊膜变色进行快速有效分析，分析准确性高，能够提高企业对印制电路板阻焊膜变色的分析能力及解决阻焊膜变色现象的能力。
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公开(公告)号：CN114252402A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111570433.7
申请日：2021-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/25 , G01N21/3563 , G01N23/22 , G01N30/02
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法，涉及印制电路板技术领域。通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判断失效类型，根据失效类型确定采用何种方法对阻焊膜进行失效复现，通过失效复现确认导致阻焊膜变色的源头，并提出改善阻焊膜变色的方法。本发明能够对印制电路板阻焊膜变色进行快速有效分析，分析准确性高，能够提高企业对印制电路板阻焊膜变色的分析能力及解决阻焊膜变色现象的能力。
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公开(公告)号：CN114563334A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210197531.9
申请日：2022-03-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N17/00
Abstract: 本发明公开了一种热缩焊锡物对铜腐蚀性能的检测装置及方法，属于铜腐蚀检测技术领域。该检测装置包括容器、加热装置以及检测组件；检测组件包括试验组件；试验组件包括第一铜镜及第一容纳管；第一铜镜悬挂于第一容纳管内，且第一铜镜的底端与第一容纳管的底端具有第一间距；第一容纳管的顶部为封闭状态；容器内用于盛装导热介质并使导热介质在测试过程中浸没第一容纳管的下部；加热装置用于对导热介质进行加热；待测热缩焊锡物在测试过程中置于第一容纳管的被导热介质浸没的区域内。该装置结构简单，易操作，通过铜镜表面腐蚀面积，可直观反映出热缩焊锡环或热缩屏蔽焊锡环对铜的腐蚀强度，对电线连接的质量及可靠性评估具有较大的应用前景。
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公开(公告)号：CN114923752A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210538669.0
申请日：2022-05-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/28 , G01N1/34 , G01N1/40 , G01N21/3563 , G01N23/2005 , G01N23/207 , G01N23/2202 , G01N23/2251
Abstract: 本发明公开了一种有机硅胶粘剂填料的鉴别方法，属于填料鉴别技术领域。该方法包括以下步骤：将待鉴别的有机硅胶粘剂填料进行纯化；将部分纯化后的有机硅胶粘剂填料附着于导电胶表面，得到A样；将剩余部分纯化后的有机硅胶粘剂填料在制成A样后进行固封，制作暴露出填料颗粒截面的金相切片，得到B样；分别A样和B样中的填料成分进行分析鉴定。该方法能够有效规避有机硅成分对鉴别效果的干扰，实现从表面和截面两个维度对填料进行鉴别，得到尺寸、形貌、结构、元素分布及物相组成等多种用于鉴别填料的信息，快速获得准确的鉴别结果。
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公开(公告)号：CN114720481A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210378036.8
申请日：2022-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及检测技术领域，公开了LCD屏边框是否分层的检测方法及其质量检测方法，包括：使浸没有LCD屏的荧光染色剂溶液体系处于压力小于或等于‑0.1MPa的环境下，保持至少1min；取出LCD屏，去除其表面液体，将LCD屏从边缘撬开为两半；使用荧光激发光源照射撬开的LCD屏原本位于屏中间的一面；通过观察撬开的LCD屏是否存在荧光显色区域判断LCD屏边框是否分层，若观察到撬开的LCD屏内存在荧光染色区域则表明LCD屏边框存在分层，反之则无。LCD屏的质量检测方法，包括上述的LCD屏边框是否分层的检测方法。本申请提供的方法操作简单，可准确快速检测出LCD屏边框是否分层。
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公开(公告)号：CN114414655A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210092832.5
申请日：2022-01-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件表面腐蚀层厚度的检测方法，属于分析检测技术领域。该方法采用飞行时间二次离子质谱仪对待测电子元器件样品表面进行腐蚀元素定位，采集样品表面成分信息，确认腐蚀元素，随后进行纵向深度剖析，当腐蚀元素原子数不再随剥离深度变化或检测不出腐蚀性元素时，以此时的剥离深度作为腐蚀层厚度。该方法检测步骤简单，成本较低，无须额外制样，检测效率高，检测灵敏度高可达ppm至ppb，精度达到纳米级，能够准确获取腐蚀层厚度，对微型元器件的质量评估、可靠性评估和失效分析等方面具有较大的应用前景。
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