传动轴装配仿真方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118965572A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411014818.9

    申请日:2024-07-26

    Abstract: 本发明提供了一种传动轴装配仿真方法、装置、电子设备及存储介质,属于计算机辅助设计技术领域,其方法包括:基于预设的装配需求,在预设的模型库中提取待装配传动轴模型及与待装配传动轴模型适配的周边系统模型;基于预设的周边系统安装规则,确定周边系统模型的安装位置,并基于周边系统模型的安装位置,确定待装配传动轴模型的起始安装位置和安装方向;基于起始安装位置和安装方向,结合待装配传动轴模型与周边系统模型的适配关系,安装待装配传动轴模型。本发明能够自动设计传动轴及周边系统的装配方法,大大缩短传动轴装配的设计时间,且提供的传动轴仿真模型可以通过仿真计算得到传动轴装配的稳定性和可靠性,降低设计成本。

    芯片管理方法、装置、电子设备及计算机存储介质

    公开(公告)号:CN119323322A

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202411335199.3

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本发明涉及一种芯片管理方法、装置、电子设备及计算机存储介质,属于生产管理技术领域,其中,该芯片管理方法包括基于各待装配车辆的整车BOM获取所述各待装配车辆的设计信息,并基于所述设计信息获取所述各待装配车辆的芯片配置信息;基于所述芯片配置信息构建芯片BOM,所述芯片BOM用于记录各芯片的特性信息和数量信息,所述特性信息用于芯片检索;基于所述待装配车辆的装配信息,更新所述芯片BOM中的数量信息,并基于所述待装配车辆的排产计划和所述更新后的数量信息确定芯片装配计划。本发明提供了一种芯片BOM,能够实现芯片信息的自动记录和管理,并提供芯片检索功能,使得芯片管理更加简单,芯片信息数据的质量更高。

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