公开(公告)号：CN119323322A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202411335199.3

申请日：2024-09-24

Applicant: 东风商用车有限公司

Inventor： 黄大志 ,  李冀 ,  严锦伟 ,  陈光敏 ,  李晓红 ,  马金福 ,  成君昭 ,  何力 ,  高薇 ,  俞喜娟 ,  张黎

IPC: G06Q10/0631

Abstract: 本发明涉及一种芯片管理方法、装置、电子设备及计算机存储介质，属于生产管理技术领域，其中，该芯片管理方法包括基于各待装配车辆的整车BOM获取所述各待装配车辆的设计信息，并基于所述设计信息获取所述各待装配车辆的芯片配置信息；基于所述芯片配置信息构建芯片BOM，所述芯片BOM用于记录各芯片的特性信息和数量信息，所述特性信息用于芯片检索；基于所述待装配车辆的装配信息，更新所述芯片BOM中的数量信息，并基于所述待装配车辆的排产计划和所述更新后的数量信息确定芯片装配计划。本发明提供了一种芯片BOM，能够实现芯片信息的自动记录和管理，并提供芯片检索功能，使得芯片管理更加简单，芯片信息数据的质量更高。

公开(公告)号：CN118070428A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410366976.4

申请日：2024-03-28

Applicant: 东风商用车有限公司

Inventor： 黄大志 ,  李冀 ,  严锦伟 ,  陈光敏 ,  陈桂喜 ,  李晓红 ,  马金福 ,  成君昭 ,  何力 ,  高薇 ,  俞喜娟 ,  张黎

IPC: G06F30/15 ,  G06F30/20 ,  G06F16/21 ,  G06F16/28 ,  G06F16/25 ,  G06Q10/0875 ,  G06Q50/04 ,  G06F111/20

Abstract: 本发明公开了一种规范模块化设计的模块模板设计方法、装置、设备及介质，涉及车型模块化开发领域，该方法包括基于模块化设计要求，并根据整车‑多级模块‑零件的结构形式，重新构建BOM模板的结构，并建立符合模块化划分的多级模块字典；将组成模块的零部件与模块内零部件分类的结构分离，根据同一类模块的技术特征构建多个模块模板；通过模块字典归集同一类模块的模块模板，并根据模块模板中零部件分类与零部件分类下零部件的对应关系，实现数据的可视化；在模块字典内建立模块模板；结合整车技术特征并依据模块模板，根据技术特征进行零部件选择，形成符合设计规范要求的整车BOM。本申请能够减少设计师工作量，提升模块准确率。