公开(公告)号：CN1624919A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410078584.0

申请日：2004-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白承德 ,  张东铉 ,  金玖星 ,  李康旭 ,  郑载植

IPC: H01L27/02 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/768 ,  H01L21/82 ,  H01L23/50 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L27/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子模块，包括一个单片微电子基板，该基板包括至少一个集成电路管芯，例如，多个未分开的存储器管芯或不同类型的集成电路管芯的混合体。所述单片基板还包括一个重分布机构，该重分布结构设置在至少一个集成电路管芯上并且提供了与所述至少一个集成电路管芯相连的连接器接触件。例如，所述连接器接触件可以构为一个用于所述模块的边缘连接器接触件的形式。所述重分布结构可以构成为提供与所述至少一个集成电路管芯电连接的无源电子器件的形式，和/或所述重分布结构可以包括至少一个构成为与安装在所述基板上的电子器件的接触盘实现电连接的形式的导电层，其中所述无源器件可以是，例如，电感、电容和/或电阻。还论述了电子模块的制造方法。

公开(公告)号：CN101236941A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810009418.3

申请日：2008-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑载植 ,  沈成珉 ,  崔熺国 ,  张东铉

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5222 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。根据一些实施例，半导体装置包括形成在半导体结构上的下部结构。下部结构具有芯片焊盘。半导体装置还包括位于芯片焊盘上方的钝化层。钝化层包括限定在其中的第一开口以暴露芯片焊盘的至少部分。半导体装置还包括相互分隔开并位于钝化层上方的至少两条相邻的再分布线。所述至少两条相邻的再分布线通过对应的第一开口分别连接到芯片焊盘。半导体装置包括位于钝化层上方的第一绝缘层。第一绝缘层包括在所述至少两条相邻的再分布线之间延伸的孔穴。