半导体发光器件、制造方法以及半导体发光器件封装件

    公开(公告)号:CN102522473B

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201110456822.7

    申请日:2009-02-26

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件、制造该半导体发光器件的方法以及一种利用该半导体发光器件的半导体发光器件封装件。所述半导体发光器件具有顺序层叠的第一传导类型的半导体层、有源层、第二传导类型的半导体层、第二电极层、绝缘层、第一电极层和传导基底,其中,第二电极层在第二电极层和第二传导类型的半导体层之间的界面处具有暴露区域,第一电极层包括至少一个接触孔,所述至少一个接触孔电连接到第一传导类型的半导体层,与第二传导类型的半导体层和有源层电绝缘,并从第一电极层的一个表面延伸到第一传导类型的半导体层的至少部分。

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