电子设备及其控制方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111788582B

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN201880089689.6

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 提供了一种电子设备。所述电子设备包括:第一存储器,被配置为存储包括多个第一元素的第一人工智能(AI)模型;以及处理器,包括第二存储器。第二存储器被配置为存储包括多个第二元素的第二AI模型。所述处理器被配置为基于第二AI模型从输入数据获取输出数据。第一AI模型通过AI算法被训练。所述多个第二元素中的每一个第二元素包括在所述多个第一元素中的各个第一元素中包括的多个位中的至少一个较高位。

    电子设备及其控制方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111133457A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201880062220.3

    申请日:2018-05-16

    Abstract: 公开了一种电子设备。电子设备包括存储装置和处理器,该处理器基于步幅信息对目标数据和内核数据执行卷积处理,该步幅信息指示内核数据被应用于存储在存储装置中的目标数据的间隔,其中,该处理器基于第一步幅信息将目标数据划分为多条子数据,基于不同于第一步幅信息的第二步幅信息对多条子数据和分别与多条子数据相对应的多条子内核数据执行卷积处理,并且组合多个处理结果。通过基于第一步幅信息划分内核数据来获得多条子内核数据,并且,第二步幅信息可以指示内核数据被应用于目标数据的间隔是1。

    制造半导体衬底的方法以及用于半导体生长的衬底

    公开(公告)号:CN106206863B

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201610364734.7

    申请日:2016-05-27

    Abstract: 提供了制造半导体衬底的方法以及用于半导体生长的衬底。所述制造半导体衬底的方法可以包括:在生长衬底上形成缓冲层;在所述缓冲层中形成多个开口,所述多个开口穿过所述缓冲层并且彼此分隔开;在所述生长衬底上形成多个腔,所述多个腔排列为分别对应于所述多个开口;在所述缓冲层上生长半导体层,生长所述半导体层包括用所述半导体层填充所述多个开口;以及将所述缓冲层和所述半导体层从所述生长衬底分离,其中所述生长衬底与所述缓冲层之间的分界处的所述多个开口中的每一个的直径小于所述分界处的所述多个腔中的每一个的直径。

    卷积神经网络中的加速器及其操作方法

    公开(公告)号:CN107665365A

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201710625400.5

    申请日:2017-07-27

    CPC classification number: G06N3/063 G06N3/04 G06N3/0454 G06N3/084

    Abstract: 本公开涉及用于利用物联网(IoT)技术来融合第五代(5G)通信系统以支持超第四代(4G)系统的更高数据速率的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连接汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保服务。提供了一种在卷积神经网络中的加速器中实现的处理元件(PE),其包括:第一缓冲器,被配置为将输入数据传送到另一个PE;第二缓冲器,被配置为发送基于所述输入数据被处理的外部输出数据;以及操作单元,被配置为生成输出数据。

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