半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106847876B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201611087672.6

    申请日:2016-11-30

    Abstract: 提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括:鳍型图案,沿第一方向延伸;器件隔离膜,围绕鳍型图案的同时暴露鳍型图案的上部;栅电极,在器件隔离膜和鳍型图案上沿与第一方向相交的第二方向延伸;栅极隔离膜,将栅电极沿第二方向隔离开,并包括第一材料;层间绝缘膜,在所述器件隔离膜上,填充鳍型图案的侧表面并包括不同于第一材料的第二材料。

Patent Agency Ranking