公开(公告)号：CN1201449C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN02130285.5

申请日：2002-08-22

申请人： 索尼公司

发明人： 小泽正文 ,  吉田浩 ,  小林高志

IPC分类号： H01S5/00 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L21/681 ,  G02B6/4221 ,  H01S5/02252

摘要： 本发明提供一种发光元件的安装方法。在本方法中使用输送开口夹从托盘取出半导体激光元件输送并放置在合位台上。再用图像检测器观测半导体激光元件的隆起部的位置和方位，并测定相对于合位台上的基准线和基准点半导体激光元件的X、Y方向的位置偏差以和X-Y平面内的方位θ的偏差。根据测出的X、Y方向的位置偏差和在X-Y平面内的转动方向θ的偏差，向输送开口夹的驱动装置发出控制信号，驱动输送开口夹，修正在合位台上的半导体激光元件的位置。然后把修正了位置和方位的半导体激光元件保持在输送开口夹上并在规定方位只移动规定距离，输送并放置在散热部件的安装面上。

公开(公告)号：CN1613145A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN02826636.6

申请日：2002-11-13

申请人： 罗兹株式会社

发明人： 福崎义树 ,  新宅朝之

IPC分类号： H01L21/68 ,  G01B11/00

CPC分类号： H01L21/681 ,  H01L21/68 ,  H01L21/682

摘要： 在将晶片(21)的中心点(O)移动到给定位置并使该晶片的切口部分(21a)在给定方向上取向的晶片定位中，晶片座驱动装置(2，3，8或9)将晶片座(16)的旋转轴(B)定位在通过直线传感器(4)中心部分并在其延伸方向上延伸的一条直线上，并且绕旋转轴旋转其上放置有晶片的晶片座；基于晶片座的旋转角以及由直线传感器获得的其上放置有晶片的晶片座外周边缘检测结果，计算装置(24)确定晶片切口部分位置和晶片的最大或最小偏心半径，并且，从获得的结果中，当晶片中心点位于给定位置并且晶片切口部分在给定方向上取向时，用几何方法计算出晶片的旋转轴位置和旋转角；以及晶片座驱动装置(2，3，8或9)移动、旋转和停止晶片座(16)以使晶片座的旋转轴位置和旋转角与计算出的旋转轴位置和计算出的旋转角相对应。从而，提高晶片定位操作的速度和精度。

公开(公告)号：CN1610614A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN03801840.3

申请日：2003-09-30

申请人： 索尼株式会社

发明人： 中村厚志 ,  川谷典夫 ,  细井正久 ,  獭庭和正 ,  德永洋

IPC分类号： B41J2/16 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67294 ,  B41J2/14024 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0812 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

摘要： 精确定位两个电子部件的方法，通过在标记识别装置的同一图中捕获用于定位这两个电子部件的标记工具来测量其位置，包括如下步骤：将第一电子部件保持在支撑工作台上，第一电子部件具有两个被设置在特定位置上、彼此隔开一特定距离的定位孔；将第二电子部件保持在位置调节装置上，第二电子部件具有两个形成在特定位置上、以便与两个定位孔之间的间隔相匹配的对准标记；在对准标记被插入第一电子部件的定位孔的状态下，在标记识别装置的同一图中捕获第二电子部件的对准标记；测量两对准标记的位置；以及利用位置调节装置调节第二电子部件的位置，使得第二电子部件的对准标记与第一电子部件的定位孔呈特定的位置关系。

公开(公告)号：CN1537321A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN02815095.3

申请日：2002-08-07

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 土师宏 ,  秀瀬渡

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67259 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T29/53478

摘要： 本发明提供一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，其可有效地将处于薄片状态的电子部件取出并将电子部件安装到一模板上。解决方案是一种电子部件安装装置，通过一个传输头将半导体芯片从保持在一薄片保持部分上的半导体薄片中取出，并将半导体芯片输送至一模板且将芯片安装到模板上。所述传输头具有多个吸嘴，所述模板具有以一种方式布置的部件识别相机，该方式可将部件识别相机前进至薄片保持部分以拾取半导体薄片的图像，还可从薄片保持部分回收。由传输头将多个半导体芯片安装到模板上的部件安装步骤，与由部件识别相机对接下来将被取出的多个半导体芯片的图像拾取步骤是同时进行的，这样，就可增大每安装轮次安装的电子部件的数目且缩短生产流程时间，并能有效的将电子部件取出并将其安装到模板上。

公开(公告)号：CN1518855A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN02812304.2

申请日：2002-08-07

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 秀瀬渡 ,  中岛俊明 ,  土师宏

IPC分类号： H05K13/08 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/67259 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H05K13/0452 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53204

摘要： 提供一种能够有效地在板上安装电子部件的电子部件安装设备和电子部件安装方法。一种电子部件安装设备，用于通过输送头9从部件提供部分3中提取电子部件，并且将所述电子部件输送并安装到板2，所述安装设备具有板识别照相机15，用于拾取板2的图像以检测所述图像的位置，其中所述板识别照相机15独立于输送头9移动并来回于位于输送通道1上的板2。所述板识别照相机15对板2的图像拾取步骤和所述输送头9在部件提供部分中的部件提取步骤是同时进行的。因此，可以缩短间歇时间并有效地将电子部件安装到板上。

公开(公告)号：CN1134055C

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN98123675.8

申请日：1998-10-30

申请人： ESEC贸易公司

发明人： 托马斯·根舍 ,  马西阿斯·克里格 ,  约根·曼哈特 ,  阿劳斯·乌里奇

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 对准键合机特别是管芯键合机(1)或拾放机的焊头(3)的方法，包括：a)在支撑面(6)上设置具有两平行表面(8，9)的对准板(10)，支撑面平行于键合面(2)，在键合面上，半导体芯片将键合于载体材料上；b)校准测量装置(7)，测量装置的信号取决于对准板(10)的位置；c)用键合机的焊头(3)抓住对准板(10)，自由保持于测量装置(7)之上一小段距离；d)对准焊头(3)，直到来自测量装置(7)的信号等于步骤b)后的信号。还提供了适于实施该方法的装置。

公开(公告)号：CN1438836A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN03107557.6

申请日：2003-01-29

申请人： 蒂科电子公司

发明人： 艾伦·W·斯特拉斯曼

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K3/30 ,  H01L21/58

CPC分类号： H05K13/0413 ,  H01L21/681 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0815

摘要： 使用一种具有向下视频系统及水平视频系统的拾取和安置机器在拾取元件前利用拾取预览系统对元件的表面进行检测。拾取后，在元件向基底安置位置输送的过程中，用水平视频系统确定元件的形心和零度旋转轴，以及在元件上到所期望的有效特征的偏移修正量。然后，将元件上期望的有效特征在最短时间内以最小误差安置在基底上的精确的预定位置上。

公开(公告)号：CN1395515A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN01803985.5

申请日：2001-11-21

申请人： 应用材料公司

发明人： 约拉姆·于齐耶尔 ,  戴维·约格夫 ,  埃胡德·波勒斯 ,  阿米尔·瓦克斯

IPC分类号： B08B7/00

CPC分类号： H01L21/67288 ,  B08B7/0042 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/681

摘要： 一种用于从衬底(30)表面去除粒子的装置(10)和方法，包括确定表面上粒子的相应位置坐标。电磁能量束经光学清除臂(40)依次导向在每个粒子的坐标上，从而电磁能量在表面的吸收引起粒子从表面上被去除，并基本上不会损伤表面本身。

公开(公告)号：CN1325133A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN01111601.3

申请日：2001-03-16

申请人： ESEC贸易公司

发明人： 尤金·曼哈特 ,  奥古斯特·恩兹乐 ,  安德烈·奥德马特

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/67144 ,  G01D5/342 ,  H01L21/681 ,  Y10T29/49121

摘要： 本发明涉及用于将半导体芯片安装到基片(1)上的安装设备,用该设备把基片(1)沿第1方面x步进地送到表示下一个基片位置(2)的粘接站,使弯曲基片或其它的基片按垂直于基片输送方向的方向在它的位置中稍稍移动,而使基片在粘接站正确定位。可以在粘接站处按垂直于输送方向的y方向测试基片(1)的纵向边缘(4)的位置,对基片(1)进行校正移动。传感器(12)可采用带有相邻设置的2个光障的光传感器。

公开(公告)号：CN105632971B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201410697547.1

申请日：2014-11-26

申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司

发明人： 王刚 ,  田翠侠 ,  姜杰 ,  王邵玉 ,  阮冬

IPC分类号： H01L21/67 ,  G03F7/20 ,  G03F9/00

CPC分类号： H01L21/67706 ,  G03F7/2028 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/68 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735

摘要： 本发明公开了一种硅片处理装置及方法，用以对硅片进行预对准和边缘曝光，该硅片处理装置包括预对准模块、边缘曝光模块、运动模块、控制模块、固定模块、旋转台和定位台；运动模块包括由上到下依次连接的旋转模组、升降模组和直线模组，旋转模组顶端与旋转台相连，旋转模组带动旋转台进行旋转，旋转台下方设有定位台，升降模组带动旋转模组沿竖直方向移动，直线模组的底面与所述固定模块滑动相连，在电机作用下带动升降模组和旋转模组沿固定模块沿水平方向移动；预对准模块和边缘曝光模块分别与硅片两侧边缘相对应。本发明减少了控制对象，简化了控制难度和系统结构设计复杂度，同时降低了预对准的操作复杂度和装置成本。