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公开(公告)号：CN118511261A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280088312.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 本发明提供用于在将多个芯片部件安装于大型基板时能够高精度且高速地进行的定位装置以及安装装置。具体而言，提供一种定位装置及使用该定位装置的安装装置，定位装置的特征在于，具备：基板工作台，其保持基板；驱动单元，其使所述基板工作台与处理单元相对地移动；处理位置移动机构，其具有限制由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动的制动单元；及控制部，其与所述驱动单元及所述制动单元连接，所述控制部在所述附加处理中通过所述制动单元限制所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动。
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公开(公告)号：CN113348538B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202080009608.4
申请日：2020-01-16
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 田村泰司
Abstract: 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头或/和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。
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公开(公告)号：CN116741660A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310166677.1
申请日：2023-02-24
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/67 , H05K13/04 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L33/00 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种安装系统，目的是与以往相比能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间。一种在基板上安装芯片部件的安装系统，具备：保持芯片部件的多个保持部；拾取单元，其保持多个所述保持部中的一部分所述保持部，使所保持的所述保持部保持规定的芯片部件；安装单元，其通过所述拾取单元保持保持着芯片部件的所述保持部，将芯片部件安装于基板；以及中继部，其具有能够同时保持多个所述保持部的工作台，在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，保持所述保持部并使其暂时待机，经由所述中继部在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，使用多个所述保持部并行地进行所述拾取单元及所述安装单元各自的处理。
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公开(公告)号：CN111512423B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201880082929.X
申请日：2018-11-14
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供安装方法和安装装置，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体而言，依次执行如下的工序：第1转移工序，在半导体芯片(1)的第2面侧准备第1粘接片(4a)，使激光(11)透过载体基板(2)而照射至半导体芯片(1)的第1面，从而按照使半导体芯片(1)从载体基板(2)剥离而粘贴于第1粘接片(4a)上的方式使半导体芯片(1)转移至第1粘接片(4a)，其中，所述第2面是与所述第1面相反的一侧的面；第2转移工序，在半导体芯片(1)的第1面侧准备第2粘接片(4b)，使激光(11)透过第1粘接片(4a)而照射至半导体芯片(1)的第2面，从而按照使半导体芯片(1)从第1粘接片(4a)剥离而粘贴于第2粘接片(4b)上的方式使半导体芯片(1)转移至第2粘接片(4b)；以及安装工序，由头(32)对第2粘接片(4b)的未转移有半导体芯片(1)的这一侧的面进行保持，借助头(32)而将半导体芯片(1)与电路基板(6)热压接，从而将半导体芯片(1)安装于电路基板(6)。
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公开(公告)号：CN115836383A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202180048846.0
申请日：2021-07-08
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言，提供一种安装装置，其具备：基板载置台，其保持基板；安装头，其保持芯片部件；升降单元，其使安装头在与基板垂直的方向上升降；识别机构，其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能，并能够在基板的面内方向上移动；以及控制部，其与识别机构连接，具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或/以及基板载置台而进行对位的功能，使芯片部件与基板接近，在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115380366A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180024344.4
申请日：2021-03-19
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种在将半导体芯片安装于薄膜基板时周期时间短、生产率优异的安装装置。具体而言，提供一种安装装置，其对薄膜基板上的半导体芯片进行加热及加压，由此将所述薄膜基板上的电极与所述半导体芯片的电极接合，从而将所述半导体芯片安装于所述薄膜基板，其中，所述安装装置具备：接合头，其具有加热器部和附件，所述加热器部对所述半导体芯片进行加热，所述附件以可装卸的方式设置于与所述加热器部连结的位置且具有对所述半导体芯片进行加压的面；基板载置台，在利用所述接合头进行所述半导体芯片的加压时，所述基板载置台从所述薄膜基板侧对加压区域进行支承；以及附件输送单元，在所述附件装卸时，所述附件输送单元输送所述附件。
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公开(公告)号：CN109314065B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201780032768.9
申请日：2017-03-21
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供安装装置和安装方法，在将半导体元件等被接合物层叠的安装装置中，能够不受气氛温度的影响而对下层和上层的位置偏移信息进行测量从而对层叠位置进行修正。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置具有：保持载台，其对与最下层相对应的被接合物进行保持；压接头，其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持；下层用识别单元，其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别；以及上层用识别单元，其对标记于上层的被接合部的对位标记进行识别，该安装装置具有控制部，该控制部具有如下的功能：利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量；以及对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别，根据基准标记的图像识别结果，对下层用识别单元的位置偏移进行测量，从而对依次层叠被接合物的位置进行校正。
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公开(公告)号：CN114650998A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202080077878.9
申请日：2020-09-14
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 津田雄一郎
IPC: C07K1/04 , C07K1/02 , C12N15/10 , C12M1/00 , C12M1/40 , C12M1/02 , B01F33/40 , B01J4/00 , B01J4/02 , B01J19/00
Abstract: 本发明涉及用于在设置有载体的反应容器中进行蛋白质、肽、核酸等的化学合成的合成装置，其目的在于，减少在反应容器内难以反应的载体，提高通过化学合成而得的目标物的收率。具体而言，合成装置构成为具备：反应容器，其收装大量的载体，并且被供给溶液；和气体供给单元，其通过向上述反应容器供给气体来搅拌上述溶液和上述载体。
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公开(公告)号：CN114423529A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080063588.9
申请日：2020-08-28
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 堀内展雄
Abstract: 提供即使在垫片部件介于涂布器的状态下也能够准确地掌握垫片部件的尺寸的涂布器、涂布装置和涂布方法。具体而言，涂布器具有狭缝喷嘴，该狭缝喷嘴形成为喷出涂布液的喷出口在一个方向上延伸的狭缝形状，其中，所述涂布器是使由所述狭缝喷嘴分割的半分割形状的半接头合体而形成的，所述涂布器构成为具有：垫片部件，其形成为固定的厚度，通过介于所述半接头之间，对所述喷出口的涂布方向上的狭缝宽度进行调节；以及垫片检测部，其检测介于所述半接头之间的所述垫片部件的尺寸。
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公开(公告)号：CN109155261B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201780032715.7
申请日：2017-03-21
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/34
Abstract: 课题在于提高半导体装置制造中的生产率。具体而言，半导体装置的制造方法将半导体芯片(4)和基板(1)电连接，在半导体芯片(4)的第2主面上形成有凸块(5)，在基板(1)的第1主面上形成有电极焊盘(2)，该半导体装置的制造方法构成为具有如下的工序：(A)临时配置工序，得到借助粘接剂(7)使凸块(5)与电极焊盘(2)对置而成的临时配置体(8)；(B)检查工序，对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)的位置偏移进行检查，确定位置偏移半导体芯片，该位置偏移半导体芯片的位置偏移不在规定的范围内；(C)位置修正工序，若存在位置偏移半导体芯片，则使该位置偏移半导体芯片移动而对位置进行修正；以及(D)连接工序，对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)进行加热、加压而将该半导体芯片(4)的凸块(5)与基板(1)的电极焊盘(2)电连接，并且使粘接剂(7)硬化。
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