-
公开(公告)号：CN204271225U
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201390000382.7
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09636 , H05K2201/097
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片材(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片材(18)背面的线路部(21)、以及将线路部(20)与线路部(21)相连的过孔导体(b1)。接地导体(22)包含沿着线路部(20)延伸的接地部(23a)。接地导体(24)包含沿着线路部(21)延伸的接地部(25a)。过孔导体(b3)连接接地部(23a、25a)。过孔导体(b1、b3)的距离在线路部(20)与接地部(23a)之间的距离的最大值以上，并且在线路部(21)与接地部(25a)之间的距离的最大值以上。
-
公开(公告)号：CN204333194U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201390000385.0
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P1/2013 , H01P3/003 , H01P3/08 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K2201/0187 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制低频噪声的产生，且还能够实现薄型化的高频信号线路。电介质片材(18)具有表面及背面。信号线路(20)设置于电介质片材(18)的表面。接地导体(22)设置于电介质片材(18)的表面，且沿着信号线路(20)设置。多个高介电常数部(32)与信号线路(20)的一部分及接地导体(22)的一部分均接触，且沿着信号线路(20)排列，具有比电介质片材(18)的相对介电常数要大的相对介电常数。
-
公开(公告)号：CN205039787U
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201490000402.5
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/01
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。
-
公开(公告)号：CN204348879U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201390000381.2
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/08 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/147 , H05K2201/09263 , H05K2201/09336 , H05K2201/0979 , H05K2201/10037 , H05K2201/10189
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片(18)背面的线路部(21)、及将线路部(20)与线路部(21)相连的通孔导体(b1)。接地导体(22)包括接地部(23)，该接地部(23)沿着线路部(20)延伸，且端部(23a-2、23a-3)比端部(23a-2、23a-3)以外的中间部分(23a-1)更靠近线路部(20)。接地导体(24)包括接地部(25)，该接地部(25)沿着线路部(21)延伸，且端部(25a-2、25a-3)比端部(25a-2、25a-3)以外的中间部分(25a-1)更靠近线路部(21)。通孔导体(b3)将端部(23a-2)与端部(25a-3)相连。
-
公开(公告)号：CN205902188U
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201490001341.4
申请日：2014-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K3/0064 , H05K2201/0129 , H05K2201/056 , H05K2201/10098
Abstract: 本实用新型涉及电气元件以及移动设备。电气元件(10)包括柔性天线(11)和刚性比柔性天线(11)要高的刚性构件(12)。柔性天线(11)和刚性构件(12)中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线(11)上，形成有构成掌管电气元件在刚性构件(12)上，未形成有构成掌管电气元件(10)主要功能的部分的导体图案。柔性天线(11)与刚性构件(12)的相对的面彼此直接接合。(10)主要功能的部分的至少一部分的导体图案。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205882136U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620093354.X
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。
-
公开(公告)号：CN204424414U
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201390000367.2
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/06
CPC classification number: H01P3/08 , H01B1/026 , H01B3/18 , H01B7/0275 , H01P1/04 , H01P3/06 , H01P3/085
Abstract: 本实用新型涉及传输线路。信号线路导体(14)在信号传输方向上延伸，电介质体(12)也在信号传输方向上延伸，且包围信号线路导体(14)。作为接地导体起作用的导电膜(18a～18e)在电介质体(12)的侧面沿信号传输方向延伸。此外，作为桥接导体起作用的导电膜(26、26、…)在电介质体(12)的侧面沿与信号传输方向交叉的方向延伸，且与导电膜(18a～18e)相互连接。
-
公开(公告)号：CN203242609U
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201190000535.9
申请日：2011-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/822 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L27/0248 , H01L27/0296 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L2224/0401 , H01L2224/05016 , H01L2224/05655 , H01L2224/06051 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12032 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型的ESD保护装置（101）包括具有输入输出电极（21A、21B）的半导体基板（20）和在其表面上形成的再配线层（30）。在半导体基板（20）的表层形成有ESD保护电路，输入输出电极（21A、21B）与该ESD保护电路连接。再配线层（30）包括层间配线（24A、24B、面内配线（25A、25B）和柱电极（27A、27B）。厚度方向上设置的层间配线（24A、24B）的一端与半导体基板（20）的表面上设置的输入输出电极（21A、21B）连接，其另一端与平面方向上布置的面内配线（25A、25B）的一端连接。面内配线（25A、25B）的另一端与端子电极（28A、28B）之间形成有棱柱状的柱电极（27A、27B）。
-
公开(公告)号：CN204538173U
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201390000427.0
申请日：2013-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/02 , H01P3/085 , H01P5/028 , H01P11/003 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K1/147 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , Y10T29/49123
Abstract: 提供一种能抑制信号线路发生断路的高频信号线路。电介质片材(18a)具有可挠性。信号线路(20)是设置于电介质片材(18a)上的线状导体，包括具有线宽(Wa)的线路部(20a)、及具有比线宽(Wa)要大的线宽(Wb)的线路部(20b)。强化导体(26、28)在电介质片材(18a)上沿线路部(20a)进行设置。
-
公开(公告)号：CN204257793U
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201390000331.4
申请日：2013-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K2201/0187 , H05K2201/09245 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种能够抑制低频噪声的产生，且还能够实现薄型化的高频信号线路。信号线路(20)设置于电介质片材(18)的表面。接地导体(22)设置于电介质片材(18)的表面，从电介质片材(18)的法线方向俯视时，接地导体(22)在与信号线路(20)延伸的方向正交的正交方向上存在于信号线路(20)的两侧。绝缘体层(30)设置在信号线路(20)上。从电介质片材(18)的法线方向俯视时，桥接部(30)与接地导体(22)和信号线路(20)相重合，通过设置于绝缘体层(32)上，来与信号线路(20)绝缘。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
91
records
(took 0.033 seconds)
