电磁场无源探头和探测系统

    公开(公告)号:CN112213565A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202010817266.0

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 本发明涉及电磁检测技术领域,公开了一种电磁场无源探头和探测系统。利用所述第一探测环路测量得到第一射频信号、所述第二探测环路测量得到第二射频信号。由于所述第一探测环路和所述第二探测环路位于所述电磁场无源探头上的不同位置,因此所述第一探测环路和第二探测环路所测量得到的所述第一射频信号和所述第二射频信号分别为磁场中不同位置的信号。通过所述信号传输部将所述第一射频信号和所述第二射频信号以预设特性阻抗的形式传输出去。所述外部分析设备接收所述第一射频信号和所述第二射频信号,可以针对在不同磁场位置测量获得的所述第一射频信号和所述第二射频信号进行分析,计算获取更加精准的磁场参数。

    电子元器件测试方法、装置、系统和存储介质

    公开(公告)号:CN109596914A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811416586.4

    申请日:2018-11-26

    CPC classification number: G01R31/001

    Abstract: 本申请涉及一种电子元器件测试方法、装置、系统和存储介质。所述方法包括:在预设周期到来时,向信号采集设备发送同步信号,并接收信号采集设备基于同步信号反馈的各光信号;预设周期为用于传输给待测电子元器件的脉冲信号的脉冲周期;同步信号用于指示信号采集设备在相应的预设采集时长内、对待测电子元器件进行光信号采集;对各光信号进行叠加处理,并依据叠加的结果定位待测电子元器件的静电放电通道,因此,本申请电子元器件测试方法能够准确地采集待测电子元器件的光信号,避免了噪声过大而导致的难于分辨有效光信号的问题,通过准确采集的光信号实现待测电子元器件的静电放电通道的精确定位,以为改善电子元器件的设计提供测试基础。

    一种材料均匀性的自动化检测方法和计算机设备

    公开(公告)号:CN119555711B

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202510120710.6

    申请日:2025-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种材料均匀性的自动化检测方法和计算机设备,所述方法包括:设置X射线发射器的电压、电流和曝光时间条件,并且设置待测材料的观察区域和均匀性判定标准;对探测器表面直接照射X射线,获得空场探测图像像素点灰度值:将待测材料放置在探测器表面,对探测器表面照射X射线,获得满场探测图像像素点灰度值;根据空场探测图像的像素点灰度值和满场探测图像的像素点灰度值,计算获取待测材料在观察区域的变异系数;将观察区域的变异系数与所设置的均匀性判定标准进行对比,当变异系数低于判定标准时判断材料均匀性满足要求,否则判断材料均匀性不合格。本发明能够对材料不同区域的致密性、厚度的一致性等进行快速检验判断。

    一种材料均匀性的自动化检测方法和计算机设备

    公开(公告)号:CN119555711A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202510120710.6

    申请日:2025-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种材料均匀性的自动化检测方法和计算机设备,所述方法包括:设置X射线发射器的电压、电流和曝光时间条件,并且设置待测材料的观察区域和均匀性判定标准;对探测器表面直接照射X射线,获得空场探测图像像素点灰度值:将待测材料放置在探测器表面,对探测器表面照射X射线,获得满场探测图像像素点灰度值;根据空场探测图像的像素点灰度值和满场探测图像的像素点灰度值,计算获取待测材料在观察区域的变异系数;将观察区域的变异系数与所设置的均匀性判定标准进行对比,当变异系数低于判定标准时判断材料均匀性满足要求,否则判断材料均匀性不合格。本发明能够对材料不同区域的致密性、厚度的一致性等进行快速检验判断。

    一种反射率热成像测试精度提升方法和计算机设备

    公开(公告)号:CN119085879B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411570985.1

    申请日:2024-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种反射率热成像测试精度提升方法和计算机设备,所述方法包括:预先设置待测试器件的电信号加载条件、测试时间、测试循环次数;使器件处于未加载电信号状态,并使器件的温度处于初始状态温度;通过外置电源为器件进行电信号加载;达到预先设置的测试时间时,采集器件待测试区域的光反射率,计算得到温度升高数据;使器件从加载电信号状态切换至未加载电信号状态,通过液冷系统对器件进行降温,外置同步风冷模块对器件待测试区域快速降温;通过待测试区域的光反射率测试对比,判断器件降低至初始温度后,再次启动器件进入下次测试,对每次测试的温度升高数据求均值,作为最终的温度升高数据。本发明能够提高反射率热成像测试的精度和效率。

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