构成部件的清洗方法
    81.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101752224B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200910260636.9

    申请日:2009-12-18

    CPC classification number: H01L21/02057 H01J37/32862 Y10S438/905 Y10S438/906

    Abstract: 本发明提供防止异物向其它构成部件附着并且能够方便地清洗构成部件的构成部件的清洗方法。晶片干洗装置(10)包括:处理室(11)、设置在该处理室(11)内的下方用于载置晶片(W)的载置台(12)、处理室(11)内与载置台(12)相对配置的附着颗粒的捕集板(13)、作为感应耦合型等离子体生成装置的等离子体生成装置(14),首先向处理室(11)内搬入伪晶片(20),使该伪晶片(20)表面产生正电位,在比伪晶片(20)离捕集板(13)更近的区域重复进行表面波等离子体的生成和表面波等离子体生成的中止,之后,将伪晶片(20)从处理室(11)内搬出。

    处理开始可否的判定方法
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102024683A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010286530.9

    申请日:2010-09-17

    Abstract: 本发明提供一种能够在由基板制成的半导体器件的成品率较高的状态下开始规定的处理的处理开始可否的判定方法。在具备收纳晶片(W)的腔室(11)和对该腔室(11)进行排气的排气系统(14)的基板处理装置(10)中,在清洗了腔室(11)的构成部件之后,仅以规定的次数重复实施比用于半导体器件的制造的等离子体蚀刻处理更高温的气氛和/或更低压的气氛的干燥处理,对排气系统(14)的初步排气管路(15)内流动的颗粒的数量进行测算,并对该测算出的颗粒的数量的随时间经过的变动程度进行监视,在该监视中的颗粒数量的减少程度发生变化时,判定为等离子体蚀刻处理能够开始。

    基板处理装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN101582378B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200910145487.1

    申请日:2005-10-28

    Abstract: 本发明提供一种存储有进行基板处理装置的运行方法的程序用的计算机可读取的存储介质。运行方法包括下述工序:在所述真空处理单元的真空准备室和所述输送单元之间进行所述被处理基板的交换时,在打开所述闸阀之前,向所述真空准备室内导入惰性气体;在所述真空准备室的内部压力变成与大气压相同时,停止导入所述惰性气体,开始所述真空准备室的腐蚀性气体的排气,然后,通过使所述真空准备室与大气连通来向大气开放;在所述向大气开放工序后打开所述闸阀。

    基板搬送模块以及基板处理系统

    公开(公告)号:CN101355021B

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN200810144356.7

    申请日:2008-07-28

    Inventor: 山涌纯 守屋刚

    CPC classification number: H01L21/67766 H01L21/67778 H01L21/67781

    Abstract: 本发明提供一种基板搬送模块和基板处理系统,装载模块(14)通过负载锁定模块(12)与对晶片W实施蚀刻处理的处理模块(11)连接并且具有搬送晶片W的基板搬送装置(16)和收容该基板搬送装置(16)的搬送室(15),该搬送室(15)内与外部氛围气体隔绝,搬送室(15)内的压力为大气压,基板搬送装置(16)具有保持晶片W的拾取器(19)和使该拾取器(19)移动的臂部(20),装载模块(14)具有隔绝装置(18),其收容拾取器(19)和该拾取器(19)所保持的晶片W,使得与搬送室(15)的内部氛围气体相隔绝。由此能够防止构成部件发生腐蚀、颗粒向基板的附着、基板搬送模块成本的提高和大型化。

    颗粒除去装置和颗粒除去方法及等离子体处理装置

    公开(公告)号:CN1604270B

    公开(公告)日:2010-05-05

    申请号:CN200410064270.5

    申请日:2004-08-23

    CPC classification number: H01J37/32431 C23C16/4401 H01J2237/022

    Abstract: 本发明提供了一种可高效率地除去用等离子体处理产生的腔内的颗粒的、实用性高的颗粒除去技术。该颗粒除去装置具有包含带电用电极(72)、和控制带电用电极(72)的电位和电压施加定时的带电控制部分(74)的颗粒带电控制装置。该带电用电极(72)通过绝缘体(70)安装在等离子体蚀刻装置的腔(10)的内壁或喷头(38)的内壁面上。利用由该颗粒带电控制装置形成的离子层区域中的正离子,使颗粒带正电,将带正电的颗粒,移送至等离子体处理装置的排气口(24)侧,并排出至腔(10)的外面(排气装置(28)侧)。

    减压处理室内的部件清洁方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN100485859C

    公开(公告)日:2009-05-06

    申请号:CN200410057032.1

    申请日:2004-08-25

    CPC classification number: H01L21/67028 B08B3/12 H01J37/32862 H01L21/6831

    Abstract: 为了使附着在减压处理室内的部件上的微颗粒飞散,清洁部件,采用将电压加在部件上,利用麦克斯韦应力使微颗粒飞散的方法;使微颗粒带电,利用库仑力飞散的方法,将气体导入减压处理室中,使气体冲击波到达附着有微颗粒的部件,使微颗粒飞散的方法;使部件温度上升,利用热应力和热泳动力,使微颗粒飞散的方法;或将机械振动给与部件,使微颗粒飞散的方法。另外,使飞散的微颗粒在较高压的气氛下被气体流夹带除去。

    抽真空方法和存储介质
    90.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101320676A

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200810099893.4

    申请日:2008-06-06

    CPC classification number: H01J37/3244 H01J37/32449

    Abstract: 本发明提供一种抽真空方法和存储介质,该抽真空方法不会引起以水分为原因的问题,能够缩短抽真空的时间。在具有腔室(11)的真空处理装置(10)中,在对腔室(11)内抽真空时,通过APC阀(16)在一定的时间,例如数十秒的过程中,将腔室(11)内的压力维持为6.7~13.3×102Pa(5~10Torr)(压力维持),接着,向腔室(11)内迅速导入加热气体,使腔室11内迅速升压至1.3~2.7×104Pa(100~200Torr)(迅速升压),在时间T1到时间T2之间,多次重复压力维持和迅速升压。

Patent Agency Ranking