基板处理装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN101582378B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200910145487.1

    申请日:2005-10-28

    Abstract: 本发明提供一种存储有进行基板处理装置的运行方法的程序用的计算机可读取的存储介质。运行方法包括下述工序:在所述真空处理单元的真空准备室和所述输送单元之间进行所述被处理基板的交换时,在打开所述闸阀之前,向所述真空准备室内导入惰性气体;在所述真空准备室的内部压力变成与大气压相同时,停止导入所述惰性气体,开始所述真空准备室的腐蚀性气体的排气,然后,通过使所述真空准备室与大气连通来向大气开放;在所述向大气开放工序后打开所述闸阀。

    处理方法、压力控制方法、传送方法及传送设备

    公开(公告)号:CN100521083C

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200710141911.6

    申请日:2004-04-12

    Inventor: 小泽润 高桥岳

    Abstract: 本发明提供一种用于被处理物体处理设备的压力控制方法,该方法包括:送入步骤,将负载锁定系统置入大气压力状态中和将未进行COR处理的被处理物体从装载器组件传送到负载锁定系统,同时对热处理系统排气;负载锁定系统排气步骤,终止热处理系统的排气,且对负载锁定系统进行排气使其压力下降到设定压力;热处理系统排气步骤,在负载锁定系统已经达到设定压力之后,终止负载锁定系统的排气,并对热处理系统进行排气,以便满足热处理系统内部的压力低于负载锁定系统内部的压力的条件;以及第一连通步骤,在已经满足热处理系统内部的压力低于负载锁定系统内部的压力的条件之后,使负载锁定系统与热处理系统连通,同时继续对热处理系统进行排气。

    处理方法、压力控制方法、传送方法及传送设备

    公开(公告)号:CN101101866A

    公开(公告)日:2008-01-09

    申请号:CN200710141911.6

    申请日:2004-04-12

    Inventor: 小泽润 高桥岳

    Abstract: 本发明提供一种用于被处理物体处理设备的压力控制方法,该方法包括:送入步骤,将负载锁定系统置入大气压力状态中和将未进行COR处理的被处理物体从装载器组件传送到负载锁定系统,同时对热处理系统排气;负载锁定系统排气步骤,终止热处理系统的排气,且对负载锁定系统进行排气使其压力下降到设定压力;热处理系统排气步骤,在负载锁定系统已经达到设定压力之后,终止负载锁定系统的排气,并对热处理系统进行排气,以便满足热处理系统内部的压力低于负载锁定系统内部的压力的条件;以及第一连通步骤,在已经满足热处理系统内部的压力低于负载锁定系统内部的压力的条件之后,使负载锁定系统与热处理系统连通,同时继续对热处理系统进行排气。

    基板处理装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN101582378A

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200910145487.1

    申请日:2005-10-28

    Abstract: 本发明提供一种存储有进行基板处理装置的运行方法的程序用的计算机可读取的存储介质。运行方法包括下述工序:在所述真空处理单元的真空准备室和所述输送单元之间进行所述被处理基板的交换时,在打开所述闸阀之前,向所述真空准备室内导入惰性气体;在所述真空准备室的内部压力变成与大气压相同时,停止导入所述惰性气体,开始所述真空准备室的腐蚀性气体的排气,然后,通过使所述真空准备室与大气连通来向大气开放;在所述向大气开放工序后打开所述闸阀。

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