抗压抗拉伸的低方阻自愈合柔性透明导电膜及制造方法

    公开(公告)号:CN119905291A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510408989.8

    申请日:2025-04-02

    Abstract: 抗压抗拉伸的低方阻自愈合柔性透明导电膜及制造方法,导电膜的柔性基底表面具有微纳尺度网格互联的凹槽,凹槽下层填充固态导电层,上层填充液态导电材料以及封装层;制造方式是首先得到具有网格互联凹槽结构的柔性基底,使用电场驱动向凹槽内填充导电浆料,固化形成固态导电层,在上层填充液态导电材料形成液态导电层,最后进行封装完成导电膜的制备;当外界压力、拉伸作用于导电膜时,固态导电层材料产生微裂纹,上层液态导电材料无延迟自主愈合填充裂纹维持稳定导通;同时通过控制网格互联凹槽的线宽与排列实现透明度的调控,兼具了导电性高、透明度高、环境适应性强、抗压性强、可拉伸性强、寿命更长的优点。

    基于强化学习的航空发动机双参数指数劣化维护方法

    公开(公告)号:CN113359449A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110629082.6

    申请日:2021-06-04

    Abstract: 本公开揭示了一种基于强化学习的航空发动机双参数指数劣化维护方法,包括:建立航空发动机的多部件系统劣化模型,其为含有随机误差项的双参数指数模型,利用状态阈值的方式将部件状态离散化得到离散状态;每次维护行为维护后对劣化轨迹进行更新得到维护后的性能提升水平,其分为瞬时性能提升和维护后的劣化发展两部分,基于双参数指数模型及其维护后的性能提升水平,构建状态之间的转移概率矩阵;基于部件劣化的离散状态构建成状态空间,维护动作构建成动作空间;通过经济成本与停机损失成本建立成本函数,并计算期望奖励值;采用Q‑Leaming算法以期望奖励最大为优化目标,获得每个部件劣化的离散状态下的最佳维护行为。

    翼型嵌入式人字型通道印刷电路板式换热器及控制方法

    公开(公告)号:CN117091433A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311078666.4

    申请日:2023-08-25

    Abstract: 本发明属于航空航天、石油化工及能源动力技术领域,公开了一种翼型嵌入式人字型通道印刷电路板式换热器及控制方法,冷流体翼型翅片布置于冷流体通道转角处;热流体通道整体呈人字型,热流体翼型翅片布置于热流体通道转角处,翼型弦长与迎角可按照设计需求调整;冷板与热板交错排布;冷流体入口管箱与冷流体出口管箱用于实现冷流体的入口均匀分流与出口合流;热流体入口管箱与热流体出口管箱用于实现热流体的入口均匀分流与出口合流;冷流体入口管箱、冷流体出口管箱、热流体入口管箱、热流体出口管箱存在空间隔离。本发明通过改进设计来提高换热效率,并通过特定的配置和制造方法来优化其性能。

    基于级次维修的时变备件库存配置方法

    公开(公告)号:CN113487187B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202110771540.X

    申请日:2021-07-08

    Abstract: 本公开揭示了一种基于级次维修的时变备件库存配置方法,包括:构建级次维修及备件供应体系,其中,级次维修包括基层级和基地级,备件供应包括现场可更换单元LRU和车间可更换单元SRU,不同故障单元维修时间和在修数量相互独立,且备件需求率服从泊松分布;基于级次维修及备件供应体系建立时变需求率模型,其中,时变需求率模型基于时变设备可用度和钝化效应构建;建立备件供应渠道模型,对各级供应渠道数量概率分布进行修正;基于时变需求率模型和各级供应渠道数量概率分布,构建备件保障率和装备可用度的效益指标;备件保障率和装备可用度效益指标结合效益指标构建费效比模型;建立优化模型,基于费效比模型对备件进行优化配置。

    一种银钽复合材料构建的有序多孔阵列及其制备方法

    公开(公告)号:CN109161849B

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201810797632.3

    申请日:2018-07-19

    Abstract: 本发明提供一种银钽复合材料构建的有序多孔阵列及其制备方法,采用磁控溅射沉积银、钽复合薄膜,将清洗干净的单晶硅片真空下并沉积铬膜;然后控制电流强度,分别精确调控银、钽元素沉积速率,维持腔室反应压力,持续溅射沉积,钽元素封堵银在沉积过程中形成的间隙,在适当的银、钽元素沉积速率下形成银钽复合材料构建的有序多孔阵列。随着钽沉积速率的增加,薄膜表面孔状阵列会被钽元素大量封堵,进一步形成更为光滑的薄膜表面形貌。本发明所制备的银钽复合材料有序多孔阵列制备过程简单,比表面积大,便于大面积生长,成本低,薄膜表面无有机化合物污染,能广泛应用于SERS传感、金属催化、纳米探针、光电器件、太阳能电池,吸附材料等领域。

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