公开(公告)号：CN100457570C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200410004933.4

申请日：2004-02-13

申请人： 王子制纸株式会社

发明人： 奥谷岳人 ,  山本学 ,  稻木可奈子

IPC分类号： B65D73/02 ,  B65D85/86 ,  D21H27/00 ,  H05K13/02

CPC分类号： Y02W90/11

摘要： 一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，这种包装容器纸板适合于以高速取出芯片的工序中，其包括：一个基体纸板(2)；一个顶部覆盖带(3)，该顶部覆盖带通过两个宽度为0.5±0.15mm的条形区域(7，8)与基体纸板的正面热粘接在一起；和一个底部覆盖带(6)，而且这种包装容器纸板还设置有多个芯片包装孔和链轮孔，其中基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0μm，被相互粘接在一起的基体纸板和顶部覆盖带之间的平均剥离强度(Pave)为0.1至0.6N，剥离强度的信噪比(SN)[(Pmax-Pmin)/Pave]为0.40或更小。

公开(公告)号：CN1824585A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610057630.8

申请日：2006-02-22

申请人： 王子制纸株式会社

发明人： 手岛伊久朗 ,  奥谷岳人 ,  山本学 ,  田平久美

IPC分类号： B65D73/02 ,  B65D65/38 ,  C09D125/08 ,  C09D123/08 ,  C09D133/08

CPC分类号： Y02W90/11

摘要： 本发明提供一种具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在用于闭塞上述空腔的顶封带所粘结的板带表面上，形成有含有下述起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯－马来酸共聚物树脂、链烯－马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯－丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯－链烯－丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，该板带对顶封带具有很高的粘结强度，并且在剥离顶封带时、不发生由板带的起毛、或者非常少。

公开(公告)号：CN1799948A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510127057.9

申请日：2002-03-29

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 山崎修 ,  江部和义

IPC分类号： B65D73/02 ,  B65D85/86 ,  B65B15/04

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。

公开(公告)号：CN1727259A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510021316.X

申请日：2005-07-19

申请人： 深圳易拓科技有限公司

发明人： 余养清 ,  许铭癸

IPC分类号： B65D73/00 ,  B65D73/02 ,  G06F1/16

摘要： 本发明提供一种将小零件方便而顺利地提供给装配线操作者的分配技术，小零件按照安装到被装配物品上的顺序被固定在一个带子上。该带子被指引记号或在带子上冲出的孔分割为等间隔的指引区。零件被由带子自身形成或附加的固定结构固定在带子上，其固定的样式和方向使得所述零件能够，被可拾取任一零件的工具从所述带子上拔起、从所述带子上分离、传递到待装配的物品处然后被安装在所述物品上，而中间不需要重新调整位置或脱离所述工具。这种带子的分配方式及其使用提高了由手工操作进行在线机械装配，例如硬盘驱动器的生产力以及可靠性。这种由载满零件的带子组成的分配包装可以在装配线下准备，可以被卷起来也可以固定在一个框架上，这依赖于装配所需的零件数目。一旦这种分配包装被准备好，既可以放在分发筒中也可以单独放在分配盒内，然后其各部分被连续的提供给装配线操作者，一次一个指引区。

公开(公告)号：CN1723160A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001879.6

申请日：2004-02-10

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 阿知波典光 ,  高田幸则

IPC分类号： B65D73/02 ,  B65B15/04 ,  H05K13/02 ,  B26B13/22

CPC分类号： B26B13/22 ,  B26B17/00 ,  B65D73/02 ,  H05K13/0215 ,  Y10T156/12

摘要： 一种零件供给带的连接方法，将由以规定间距形成有收藏零件的凹部的细长的第1载体带、和粘贴在该载体带的上面并覆盖凹部开口的细长第1盖带构成的第1零件供给带的终端，连接在由以规定间距形成有收藏零件的凹部的细长的第2载体带、和粘贴在该载体带的上面并覆盖凹部开口的细长的第2盖带构成的第2零件供给带的始端，其特征是，在第1盖带终端的上面重叠第2盖带的始端，从其上面粘贴连接带，以便连接第1和第2的盖带。

公开(公告)号：CN1628027A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02829125.5

申请日：2002-06-14

申请人： 电气化学工业株式会社

发明人： 小田稔 ,  荻田胜久 ,  宫川健志 ,  藤村徹夫 ,  清水美基雄

IPC分类号： B32B7/02 ,  B65D65/40 ,  B65D73/02 ,  B65D85/38

CPC分类号： B32B27/08 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T428/31938

摘要： 为了防止电子元件的静电破坏，使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率，在其下层叠导电性高于其的层，使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器，电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电，而是缓慢地放电，这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。

公开(公告)号：CN1521094A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN03153021.4

申请日：1998-09-09

申请人： 雅育益株式会社

发明人： 樱井辉泰

IPC分类号： B65D73/02 ,  B65D75/34

CPC分类号： H05K13/0084 ,  B65B9/045 ,  B65D73/02 ,  H05K13/0417

摘要： 一种物品储存带，其中在一侧上形成多个对应于储存物品的特定形状的凹入部分，包括：特定高度的第一台阶部分，每个第一台阶部件设置在所述凹入部分的每个角上，它们沿上述物品储存带的宽度方向和纵向比所述凹入部分的其它内侧面更加延长。

公开(公告)号：CN1125760C

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN98801312.6

申请日：1998-09-09

申请人： 雅育益株式会社

发明人： 樱井辉泰

IPC分类号： B65D73/02 ,  B65D85/38

CPC分类号： H05K13/0084 ,  B65B9/045 ,  B65D73/02 ,  H05K13/0417

摘要： 在一种物品储存带中，在凹入部分的每个角部设置一第一台阶部分，该台阶部分有预定高度，在上述物品储存带的宽度方向和纵向上比凹入部分的其它内侧面更加延伸。由此，即使储存部分的角部比其它周边部分更向外凸出，上述储存物品可以受每个第一台阶部分的支承而物品的四角不会接触或卡在物品储存带的内侧面上。同时，在带状物品包装件、带状盖体和物品包装装置中，在带状盖体的与物品储存带对置的表面上，设有或可以设有沿上述带状盖体的厚度方向具有弹性或为弹性体的凸出部分，它们分别对应于物品储存带的每个凹入部分。由此，储存在物品储存带的凹入部分中的储存物品可以由于带状盖体的凸出部分而始终受力，向着推入物品储存带的相应凹入部分中的方向。

公开(公告)号：CN1432514A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03101043.1

申请日：2003-01-08

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 丸茂刚 ,  中西久雄

IPC分类号： B65D73/02 ,  B65D75/30 ,  B65D65/40 ,  B32B27/00

CPC分类号： B32B27/18 ,  B32B27/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L2924/19041

摘要： 一种能够热封在连续形成电子元件保护壳的聚碳酸酯制载体带材上的电子元件包装用包封带，其特征在于该包封带包含：(A)1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTM D－648)在60℃以上的热塑性树脂基材层，和(B)在Tg为30－60℃的聚氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种、或者它们的混合物中分散着导电性微粉的热封层。

公开(公告)号：CN1116203C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN98803048.9

申请日：1998-01-07

申请人： 氟器皿有限公司

发明人： S·R·布拉姆巴特

IPC分类号： B65D73/02

CPC分类号： H01L21/67333

摘要： 一种用于存放集成电路元件(12)的托盘(10)有一个上表面、一排位于所述下表面上的接线端、四个侧壁和四个角。托盘有一个基本平坦的基底(20)，其带有一个顶面(22)、一个底面(24)和一个周边。多个匣区域(30)形成于周边内部的基底顶面上，每个匣区域适合于容纳一个集成电路元件，并将匣区域内的集成电路元件居中。每个匣区域进一步包括多个角导向器(32)，使元件接合部件在其四个主要角部接触并支承集成电路元件。元件接合部件包括一个倾斜的导入部分(69.3)和一个底座表面部分(69.4)。当元件正确放置后，底座表面部分相对于元件底面成倾斜位置。