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公开(公告)号：CN101760996B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200910261338.1
申请日：2006-07-24
申请人： 王子制纸株式会社
摘要： 本发明涉及一种收纳芯片型电子元件的承载纸，在纸基材上设置有用于收纳芯片型电子元件的凹部或穿孔部，其特征在于：对于利用JIS P 8220记载的纸浆浸解方法浸解得到的浸解纸浆，基于JISP 8121测定的游离度为300～570ml，基于JAPAN TAPPI No.26测定的保水度为100％～135％，利用JAPAN TAPPI No.52规定的光学自动计测法中的纸浆纤维长试验方法测定的重量加权平均纤维长为1.30～2.0mm，纤维长分布系数为2.50～4.50。本发明的收纳用承载纸能防止纸层内剥离或纸层间剥离、且在被施加弯曲应力时也不易产生表层褶皱。
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公开(公告)号：CN100475661C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200610057630.8
申请日：2006-02-22
申请人： 王子制纸株式会社
IPC分类号： B65D73/02 , B65D65/38 , C09D125/08 , C09D123/08 , C09D133/08
CPC分类号： Y02W90/11
摘要： 本发明提供一种具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在用于闭塞上述空腔的顶封带所粘结的板带表面上，形成有含有下述起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、链烯-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯-链烯-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，该板带对顶封带具有很高的粘结强度，并且在剥离顶封带时、不发生由板带的起毛、或者非常少。
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公开(公告)号：CN1754781A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510105144.4
申请日：2005-09-28
申请人： 王子制纸株式会社
摘要： 提供一种不会产生或很少产生收纳芯片型电子元件的凹孔的因环境条件的变化而产生的尺寸变化的元件收纳用承载纸板。由多层抄制纸板制造承载纸板，以23℃、50％RH、24小时的条件下的尺寸为基准，将该承载纸板内的凹孔的尺寸变化率控制为在60℃、90％RH、24小时的条件下的MD方向尺寸变化率＝5.5％或其以下、CD方向尺寸变化率＝11.0％或其以下。
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公开(公告)号：CN1521095A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN200410004933.4
申请日：2004-02-13
申请人： 王子制纸株式会社
CPC分类号： Y02W90/11
摘要： 一种用于容纳电子芯片的包装容器纸板，这种包装容器纸板适合于以高速取出芯片的工序中，其包括：一个基体纸板(2)；一个顶部覆盖带(3)，该顶部覆盖带通过两个宽度为0.5±0.15mm的条形区域(7，8)与基体纸板的正面热粘接在一起；和一个底部覆盖带(6)，而且这种包装容器纸板还设置有多个芯片包装孔和链轮孔，其中基体纸板正面的中心线平均粗糙度(Ra)为2.5至4.0μm，被相互粘接在一起的基体纸板和顶部覆盖带之间的平均剥离强度(Pave)为0.1至0.6N，剥离强度的信噪比(SN)[(Pmax－Pmin)/Pave]为0.40或更小。
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公开(公告)号：CN101725081B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910177996.2
申请日：2009-10-23
申请人： 王子制纸株式会社
摘要： 提供一种印刷用涂布纸，其为使用夹网成形器型抄纸机得到的质地、纸层间强度、刚度、印刷适性优异的印刷用涂布纸。一种印刷用涂布纸，其特征在于，纸料所使用的漂白纸浆的50质量％以上以桉树材或金合欢材为原料，该漂白纸浆通过分次添加蒸煮液的蒸煮法被纸浆化、进而通过多段漂白处理工序制得，其中该印刷用涂布纸经由如下工序制成：形成湿纸的工序；对湿纸进行榨水的工序；干燥湿纸的工序；设置1层以上颜料涂布层的工序。该离解纸浆的重量加权平均纤维长度为0.6～2.0mm，纤维长度分布系数为1.5～4.0，且前述印刷用涂布纸的抗张强度的纵横比为3.0以下。
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公开(公告)号：CN1754781B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510105144.4
申请日：2005-09-28
申请人： 王子制纸株式会社
摘要： 提供一种不会产生或很少产生收纳芯片型电子元件的凹孔的因环境条件的变化而产生的尺寸变化的元件收纳用承载纸板。由多层抄制纸板制造承载纸板，以23℃、50％RH、24小时的条件下的尺寸为基准，将该承载纸板内的凹孔的尺寸变化率控制为在60℃、90％RH、24小时的条件下的MD方向尺寸变化率＝5.5％或其以下、CD方向尺寸变化率＝11.0％或其以下。
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公开(公告)号：CN101725081A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910177996.2
申请日：2009-10-23
申请人： 王子制纸株式会社
摘要： 提供一种印刷用涂布纸，其为使用夹网成形器型抄纸机得到的质地、纸层间强度、刚度、印刷适性优异的印刷用涂布纸。一种印刷用涂布纸，其特征在于，纸料所使用的漂白纸浆的50质量％以上以桉树材或金合欢材为原料，该漂白纸浆通过分次添加蒸煮液的蒸煮法被纸浆化、进而通过多段漂白处理工序制得，其中该印刷用涂布纸经由如下工序制成：形成湿纸的工序；对湿纸进行榨水的工序；干燥湿纸的工序；设置1层以上颜料涂布层的工序。该离解纸浆的重量加权平均纤维长度为0.6～2.0mm，纤维长度分布系数为1.5～4.0，且前述印刷用涂布纸的抗张强度的纵横比为3.0以下。
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公开(公告)号：CN101003958B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200710000262.8
申请日：2007-01-16
申请人： 王子制纸株式会社
IPC分类号： D21H17/68
摘要： 本发明提供一种混合到纸中时膨松化效果好和白纸不透明度高、并且具有合适的平均粒径和狭窄的粒度分布、可提高纸的表面强度和内部结合强度的多孔性填料。还提供一种膨松且不透明度、表面强度和内部结合强度高的纸。本发明的多孔性填料包括核心粒子和附着在该核心粒子周围的二氧化硅化合物，其中：核心粒子的质量比例相对于100质量份二氧化硅化合物为0.1～40质量份；多孔性填料的比表面积为20～200m2/g，并且细孔孔径为0.10～0.80μm。本发明的纸含有上述多孔性填料。
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公开(公告)号：CN101760996A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910261338.1
申请日：2006-07-24
申请人： 王子制纸株式会社
摘要： 本发明涉及一种收纳芯片型电子元件的承载纸，在纸基材上设置有用于收纳芯片型电子元件的凹部或穿孔部，其特征在于：对于利用JIS P 8220记载的纸浆浸解方法浸解得到的浸解纸浆，基于JISP 8121测定的游离度为300～570ml，基于JAPAN TAPPI No.26测定的保水度为100％～135％，利用JAPAN TAPPI No.52规定的光学自动计测法中的纸浆纤维长试验方法测定的重量加权平均纤维长为1.30～2.0mm，纤维长分布系数为2.50～4.50。本发明的收纳用承载纸能防止纸层内剥离或纸层间剥离、且在被施加弯曲应力时也不易产生表层褶皱。
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