发明授权
- 专利标题： 芯片型电子元件收纳板带
- 专利标题（英）： Receiving base band of chip electronic element
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申请号： CN200610057630.8申请日： 2006-02-22
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公开(公告)号： CN100475661C公开(公告)日： 2009-04-08
- 发明人: 手岛伊久朗 , 奥谷岳人 , 山本学 , 田平久美
- 申请人： 王子制纸株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 王子制纸株式会社
- 当前专利权人： 王子制纸株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理商 段承恩; 陈海红
- 优先权： 044903/2005 2005.02.22 JP; 181342/2005 2005.06.22 JP
- 主分类号： B65D73/02
- IPC分类号： B65D73/02 ; B65D65/38 ; C09D125/08 ; C09D123/08 ; C09D133/08
摘要：
本发明提供一种具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在用于闭塞上述空腔的顶封带所粘结的板带表面上，形成有含有下述起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、链烯-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯-链烯-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，该板带对顶封带具有很高的粘结强度，并且在剥离顶封带时、不发生由板带的起毛、或者非常少。
公开/授权文献
- CN1824585A 芯片型电子元件收纳板带 公开/授权日：2006-08-30
