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公开(公告)号：CN1779914A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510108610.4
申请日：2005-10-08
申请人： 株式会社迪斯科
IPC分类号： H01L21/268 , H01L21/428 , H01L21/301 , H01L21/78 , H01L21/00 , B23K26/00 , B28D5/00
CPC分类号： H01L21/268 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/78
摘要： 一种通过沿着分割线照射激光束而在硅晶片内部沿着形成于硅晶片上的分割线形成变质层的硅晶片激光加工方法，其中激光束的波长设定为1100至2000nm。
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公开(公告)号：CN1758993A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200480006313.2
申请日：2004-01-28
申请人： 三星宝石工业株式会社
发明人： 西尾仁孝
IPC分类号： B28D5/00 , C03B33/023
CPC分类号： C03B33/107 , B28D5/0011 , C03B33/027 , C03B33/033 , C03B33/037 , C03B33/04 , C03B33/07 , C03B33/09 , C03B33/10 , Y10T225/304 , Y10T225/325
摘要： 用于切割基板的基板切割设备，包括：用于在基板上形成切割线的切割线形成装置；以及用于沿所述切割线断开基板的断开机构。所述断开机构包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置，从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。
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公开(公告)号：CN1728342A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510085444.0
申请日：2003-03-06
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0057 , B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2203/50 , B28D5/00 , B28D5/0011 , H01L21/268 , H01L21/304 , H01L21/30604 , H01L21/6836 , H01L21/76894 , H01L23/544 , H01L23/562 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2223/5446 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
摘要： 本发明提供一种能防止碎屑或破裂的发生、使基板薄型化并将基板分割的基板的分割方法。该基板的分割方法的特征在于，具有：通过在表面(3)形成功能元件(19)的半导体基板(1)的内部，使聚光点聚合并照射激光，在半导体基板(1)的内部形成含由多光子吸收生成的溶融处理领域的调质领域，通过含该溶融处理领域的调质领域，形成切割起点领域的工序；以及在形成切割起点领域后，研磨半导体基板(1)的背面(21)使半导体基板(1)成为规定的厚度的工序。
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公开(公告)号：CN1234515C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02801927.X
申请日：2002-05-27
申请人： 皇家菲利浦电子有限公司
发明人： P·C·P·布藤 , F·H·因特维尔德 , R·M·H·G·维伦斯
CPC分类号： B28D5/0011 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/082 , Y02P40/57 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/325
摘要： 一种衬底(1)具有第一槽(4)，该衬底设置有在第一槽(4)上的突起部(3)。该突起部(4)最好具有一个顶角在30至150度之间的顶部，并且该突起部导致衬底(1)的断裂受控制，并使由于在突起部(4)处开始的裂纹的偏离而造成的损失最小化。
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公开(公告)号：CN1667798A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510053418.X
申请日：2005-03-07
申请人： 株式会社东芝
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , H01L21/304 , H01L21/78 , Y10T83/041 , Y10T225/30
摘要： 在沿着晶片的劈开面的晶片分割线或切片线上边，形成由沟和贯通孔中的至少一方构成的劈开起点；向上述劈开的起点内注入液状物质；和加上物理性地变化的外部因素使上述液状物质变化，利用该变化劈开上述晶片以分割成一个一个的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN1620713A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN02819370.9
申请日：2002-10-01
申请人： 埃克赛尔技术有限公司
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/78 , B23K26/00 , H01L21/304 , H01L21/98
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/123 , B23K26/142 , B23K26/18 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/304 , H01L21/76898 , H01L21/78 , Y10S438/977
摘要： 通过紫外线或可见光辐射激光在衬底的第一表面中加工出一种具有小于衬底总深度的预定深度的结构(3)；以及从与第一表面相反的该衬底的第二表面去除预定深度的材料(5)，该预定深度是从第一表面到与该结构相通。材料可以通过例如研磨抛光、化学蚀刻、等离子体蚀刻或激光切除的方法除去。本发明适用于，例如切割半导体晶片或在晶片中形成金属化通孔。
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公开(公告)号：CN1534763A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410035229.5
申请日：2004-03-11
申请人： 株式会社迪斯科
发明人： 川合章仁
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304 , B28D5/00
CPC分类号： H01L21/6835 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , B28D5/0052 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , Y10T83/02
摘要： 分割半导体晶片的方法包括：用于管芯键合的键合膜粘附于半导体晶片背面的键合膜粘附步骤；粘贴可延伸保护性粘附带至背面粘附有键合膜的半导体晶片键合膜一侧上的保护性粘附带粘贴步骤；沿间隔通过施加激光束把粘贴了保护性粘附带的半导体晶片分割成单个半导体芯片的分割步骤；通过延伸保护性粘附带以便对键合膜产生拉力，划开每个半导体芯片的键合膜的键合膜划开步骤；以及从保护性粘附带移除带有粘贴到半导体芯片并被划开的键合膜的半导体芯片的半导体芯片移除步骤。
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公开(公告)号：CN1529648A
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN02814182.2
申请日：2002-07-16
申请人： 三星宝石工业株式会社
发明人： 若山治雄
CPC分类号： B23K26/0608 , B23K26/0604 , B23K26/067 , B23K26/073 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , C03B33/091 , C03B33/093
摘要： 本发明提供一种脆性材料基板的划线装置。其中，以沿着脆性材料基板的划痕预定线方向具有多个强度分布峰值的方式，形成多个激光光斑，按照形成暗裂纹的脆性材料基板的种类，设定多个激光光斑间的间隔及激光光斑的强度分布的峰值的间隔。
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公开(公告)号：CN1486285A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN02803789.8
申请日：2002-01-16
申请人： 三星宝石工业株式会社
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/023 , G09F9/00 , G02F1/1333 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/0082 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/133351 , Y10T83/0378 , Y10T83/0385 , Y10T83/0581 , Y10T225/307 , Y10T225/321 , Y10T225/325 , Y10T225/329 , Y10T225/371
摘要： 一种分割设备，包括：安装在彼此相对的上和下侧上的第一和第二划线装置，用于沿预先设定在由易碎材料制成的第一模板的前和后表面上的第一预定划线给第一模板的前和后表面划线；以及一个保持传递装置，用于保持并传递第一模板以便第一模板上的预定划线位于第一和第二划线装置之间。
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公开(公告)号：CN1436642A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN02117593.4
申请日：2002-05-09
申请人： LG.菲利浦LCD株式会社
CPC分类号： G02F1/133351 , B28D5/0011 , B28D5/0082 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , Y02P40/57
摘要： 本发明公开的是切割液晶显示屏的装置和用该装置进行切割的方法。所述装置包括：具有第一和第二切割轮以便在相互粘合的第一和第二母基板表面上形成第一划线的第一划线单元，沿第一划线将第一和第二母基板断开的第一裂片单元，将第一和第二母基板旋转以便形成第二划线的第一旋转单元。
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