晶体管及半导体装置
    73.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103137701A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210475836.8

    申请日:2012-11-21

    Inventor: 津吹将志

    Abstract: 本发明涉及晶体管及半导体装置。本发明的一个方式的目的是改善在氧化物半导体层中形成沟道的晶体管的开关特性。在氧化物半导体层的端部产生寄生沟道是因为晶体管的源极及漏极与该端部电连接。换言之,如果该端部不与晶体管的源极和漏极中的至少一方电连接,就不会在该端部产生寄生沟道。因此,本发明的一个方式提供一种晶体管,其中氧化物半导体层的端部不与源极和漏极中的至少一方电连接或者能够降低氧化物半导体层的端部不与源极和漏极中的至少一方电连接的概率。

    半导体装置以及其制造方法

    公开(公告)号:CN101814530A

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN201010126485.0

    申请日:2010-02-23

    Abstract: 本发明涉及半导体装置以及其制造方法,提供薄膜晶体管的包括形成沟道的区域的半导体层和源电极层之间以及半导体层和漏电极层之间的接触电阻小的薄膜晶体管。还提供布线的电阻小的薄膜晶体管。另外,还提供具备在覆盖产生在源电极层及漏电极层的端部的台阶的至少一部分的半导体层中载流子没有阻碍地移动的结构的薄膜晶体管。形成薄膜晶体管时,在第一电极层上设置第一布线层,在第二电极层上设置第二布线层,第一电极层从第一布线层的端部延伸,第二电极层从第二布线层的端部延伸,并且与第一电极层的侧面及上表面和第二电极层的侧面及上表面电连接地设置半导体层。

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