-
公开(公告)号:CN106030954A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201580010244.0
申请日:2015-02-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: H02J3/14
CPC classification number: G05F1/66 , G05B19/042 , G05B2219/39407 , H02J3/00 , H02J3/14 , Y02B70/3225 , Y02P80/11 , Y02P80/114 , Y04S20/222
Abstract: 冲压加工装置(3)在一定时间内的非运转状态的总时间相对于冲压加工装置(3)在一定时间内的运转状态的总时间的比率高于规定的阈值的情况下,电力需求控制系统(100)将冲压加工装置(3)作为电力需求控制的对象。由此,能够缓解根据电力需求配置装置的设施的生产效率降低、环境恶化的情况。
-
公开(公告)号:CN104620185A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201380044431.1
申请日:2013-08-21
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: G05B19/042 , H02J13/00
CPC classification number: G05B19/418 , G05B19/41865 , G05B2219/32021 , G05B2219/32057 , Y02P70/161 , Y02P80/114 , Y02P90/20 , Y02P90/205
Abstract: 控制对象的装置群的中心装置(H)具有动作信息获取部(113),获取表示关联装置群的动作状态的动作信息,其中,所述关联装置群为与所述装置群相关联的装置群;存储部(115),存储第1控制设定信息,所述第1控制设定信息中,针对各关联装置群的动作状态的每种组合而相应规定有对控制对象装置群的控制内容;动作控制部(114),根据各关联装置群的动作信息、和第1控制设定信息,控制控制对象装置群的动作。由此,能够有效地削减具有多个装置群的车间消耗的能量。
-
公开(公告)号:CN103999005A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201280061856.9
申请日:2012-09-12
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
IPC: G05B19/418
CPC classification number: G06F17/5009 , G05B17/02 , G05B2219/25387 , G06Q50/06
Abstract: 模拟装置(10)通过模拟来得出具有多个设备的系统所耗费的功率,其具备:对设备的功耗形态的类型进行设定的虚拟模型设定部(13)、按照设备所被设定的类型来得出设备的功耗的功耗计算部(18)。
-
公开(公告)号:CN103748448A
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN201180073044.1
申请日:2011-12-28
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
CPC classification number: G01M3/40
Abstract: 检测装置(90)是检测系统中的漏气的装置,该系统具有利用压缩空气的空气喷射器(50A/50B)、取出机械手(60A/60B)、托盘变换器(70A/70B)、树脂烘干机(80A/80B)、和用于向压缩空气利用装置供给压缩空气的压缩机(10),该检测装置(90)根据压缩机(10)的耗电量检测有无漏气。
-
公开(公告)号:CN102342194A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201080010094.0
申请日:2010-04-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
CPC classification number: H01L23/045 , B81B7/0064 , B81B2207/012 , H01L23/24 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2224/8592 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K9/0026 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供实现电磁屏蔽效果的提高且生产率高的电子部件安装装置及其制造方法。电子部件安装装置(20)具有:框体,其由导电性的金属材料构成;以及电子部件(201、202),其安装在该框体的内部,其特征在于,所述框体由第1箱体(200)和第2箱体(203)构成,该第1箱体(200)和第2箱体(203)以彼此的开口部相对的方式固定,并且,在第1箱体(200)的外侧设有隔着绝缘层(208)而层叠的导电层(205),并且,在第1箱体(200)上设有用于将与电子部件(202)连接的导线(206)引出到导电层(205)的贯通孔(204),贯通孔(204)设置在由导电层(205)覆盖的位置。
-
公开(公告)号:CN1795456A
公开(公告)日:2006-06-28
申请号:CN200480014716.1
申请日:2004-05-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/02 , G06K19/0739 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07758 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81191 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01Q1/2208
Abstract: 本发明的信息记录介质,具有信息记录电路的电子配件基板被固定在具有天线的基材上,上述基材的天线和上述电子配件基板的信息记录电路电连接,其中,固定有电子配件基板的一侧的面为粘贴到对象物上的对应面,在该电子配件基板上形成粘合层,该粘合层具有其与上述对象物比上述电子配件基板和基材的固定力强的粘合力,这样一来,当本信息记录介质被从对象物上剥离时,电子配件基板残留在对象物上,可切实防止某物品使用(粘贴)的信息记录介质被其他物品使用,并可切实保证信息记录介质的信息安全。
-
公开(公告)号:CN1750023A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200510099986.3
申请日:2005-09-13
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor: 川井若浩
CPC classification number: G06Q10/08 , B65D19/0012 , B65D19/38 , B65D2203/10 , B65D2519/00029 , B65D2519/00034 , B65D2519/00064 , B65D2519/00069 , B65D2519/00268 , B65D2519/00288 , B65D2519/00318 , B65D2519/00338 , B65D2519/00343 , B65D2519/00825
Abstract: 本发明提供一种能够不费事地、以低成本进行详细的物流管理的物流管理装置和物流管理系统。该物流管理装置由以下部分构成:与非接触IC标签非接触地进行通信的非接触通信装置;取得关于所处状况的信息的信息取得装置;将由该信息取得装置取得的信息写入到预定的存储装置中的写入控制装置;和对所述各装置供给电力的移动式电源装置。
-
公开(公告)号:CN1521821A
公开(公告)日:2004-08-18
申请号:CN200310123787.2
申请日:2003-12-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/49855 , G06K19/07745 , G06K19/0775 , H01L21/563 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81395 , H01L2224/8183 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H05K3/061 , H05K3/305 , H05K3/328 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0571 , H05K2203/1189 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及电子元件模块和电磁可读数据载体的制造方法。使用超声波将半导体载体芯片的引脚加热至高温,从上面按压到布线板上,这样就使半导体载体芯片的引脚穿透热塑性树脂膜和热塑性树脂膜,从而将引脚的顶端部分绑定到电极区上。其中的布线板包括:布线图,用于在所述的布线图上覆盖电极区并分布和包括有绝缘粒子的热固性树脂膜,以及覆盖所述的热固性树脂膜的热塑性树脂膜。
-
-
-
-
-
-
-