微机械谐振器
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102868384A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210399267.3

    申请日:2012-10-18

    Abstract: 本发明提供一种微机械谐振器,所述微机械谐振器至少包括:构成惠斯通电桥结构的谐振振子对,其中,所述谐振振子对包括两个具有轴对称结构的谐振振子结构、主支撑梁、第一耦合梁、第一锚点、第二锚点、驱动电极。与传统的电容驱动-压阻检测微机械谐振器相比,本发明利用差分电容激励驱动组成惠斯通电桥的两个谐振振子结构工作,消除输出信号中混有的电容信号,以获得单纯的压阻信号;同时,本发明利用耦合结构将惠斯通电桥的两个谐振振子结构耦合起来,由于耦合结构使两个谐振振子结构连接为一体运动,消除了输出信号中出现两个谐振频率的问题;进一步,本发明结构简单,输出信号大,灵敏度高,受温度影响小。

    一种差分电容微加速度传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN102778586A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201210287128.1

    申请日:2012-08-13

    Abstract: 本发明提出一种差分电容微加速度传感器及其制作方法,该方法利用体硅工艺完成可动质量块和弹性梁的制作,通过干法刻蚀完成结构制作的同时也完成器件结构的释放;可动电极与可动质量块具有相同的形状和大小,避免重复光刻,工艺大大简化;设计的弹性梁在敏感方向刚度小,敏感垂直方向刚度大,具有较高的选择性和防串扰能力;利用圆片级低温真空对准键合技术将器件简单可靠地封装起来,便于大规模制造。此外,本发明的微加速度传感器采用了变面积式工作原理使得可动质量块在运动时仅受到滑膜阻尼,提高了灵敏度。

    L形梁压阻式微加速度计及其制作方法

    公开(公告)号:CN101271124B

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200810037511.5

    申请日:2008-05-16

    Abstract: 本发明涉及一种L梁压阻式微型加速度计及其制作方法,包括支撑主框架体、弹性梁、质量块、盖板等,其特征在于所述的汤型梁呈L形,L形弹性梁的长臂与支撑主框架体的边框相连,质量块通过L形弹性梁支撑悬于支撑边框体的中间,L形弹性梁的短臂与质量块上表面的顶角相连;支撑主框架体的上、下两面粘合有盖板;L形梁的长臂的根部和顶端各设置有压敏电阻,每根L形梁上的两个阻值相等的压敏电阻组成惠斯顿电桥的单边应变的电桥。采用微电子机械加工技术作为关键制作技术。解决现有压阻式微加速度计不能同时满足灵敏度高、体积小、成本低、交叉干扰小、易于加工的问题。

    一种非致冷热电堆红外探测器及制作方法

    公开(公告)号:CN101776483A

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN200910247354.5

    申请日:2009-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种非致冷热电堆红外探测器及制作方法,其特征在于在非致冷热电堆红外探测器中的红外吸收区上制作了一个微型加热器。由于微型加热器的制作工艺与热电堆的制作工艺完全兼容,两者实现了同一芯片集成。利用微型加热器对封装后红外探测器的热传导进行测量,实现了对封装后器件的真空度的测量;利用微型加热器模拟热电堆红外探测器的工作状态,实现了探测器红外性能圆片级自检测功能。本发明可用于批量生产,不仅可以对圆片级键合真空封装这一关键工艺步骤进行监测,还以在圆片级对探测器的红外性能进行测量,提高器件测试的效率,降低测试成本,可实现一种低成本、高性能的非致冷热电堆红外探测器。

    热光型红外探测器及其制作方法

    公开(公告)号:CN101566502A

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200910049388.3

    申请日:2009-04-15

    Abstract: 本发明涉及一种热光型红外探测器及制作方法,其特征在于所述的红外探测器由硅衬底,制作于硅衬底之上的像素阵列,以及和硅衬底相键合的玻璃构成,或者由硅衬底,制作于硅衬底之上的像素阵列,与硅衬底相键合的玻璃以及和硅衬底相粘接的红外滤光片构成。在所述的TO-IRD中,采用特殊的隔热柱结构和工艺设计,制作出具有较高高度、站立于硅衬底上的隔热柱,提高TO-IRD的隔热性能;在像素膜系结构中,通过设计和制作专门的红外吸收层,提高TO-IRD对红外辐射的吸收率,且不影响它对读出光的调制功能;采用硅玻璃键合或在真空中粘接红外滤光片,实现器件的真空封装。

    硅微机械压力开关、制作方法及其应用

    公开(公告)号:CN101510482A

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200910047406.4

    申请日:2009-03-11

    Abstract: 本发明涉及一种硅微机械压力开关、制作方法及其应用。特征在于所述的压力开关的上、下硅片电极封装在金属管壳中,形成空气腔;上下两电极间由二氧化硅作为绝缘层进行隔离;使上、下两硅片电极间形成间隙,上硅片电极包括有硅弹性薄膜、至少一个节流槽、金薄膜和框架;下硅片电极包括有导流孔和金薄膜;导流孔正对硅弹性薄膜的中心;硅弹性薄膜位于上硅片电极底部中央,节流槽位于键合后的上、下硅片电极形成的间隙之间;上硅片电极中的框架被二氧化硅覆盖,制作是基于MEMS技术,包括节流槽的形成、框架的形成、硅弹性薄膜的形成、电接触硅膜图形的形成、电接触金膜图形的形成、导流孔的形成、上下电极粘合和器件封装,主要应用于轮胎爆胎快速制动。

    微机械电容式加速度传感器及制作方法

    公开(公告)号:CN100492016C

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200610118484.5

    申请日:2006-11-17

    Abstract: 本发明涉及一种微机械电容式加速度传感器及制作方法,属于微电子机械系统领域。其特征在于,最为关键的就是通过可动质量块上下两面的弹性梁交错分布,不重合,呈90°交叉或平行分布的设计,利用各向异性腐蚀技术,在(100)单晶硅片上实现在无凸角补偿下矩形质量块的形成,同时在质量块的上下两面形成直弹性梁结构。利用一般的硅硅键合技术实现了三层硅片的键合。在上电极和中间电极引出的制作上,通过可动质量块电极引出通孔和屋檐形遮挡台在一步淀积上电极和可动电极的引线盘的同时,也实现了两个电极之间的电信号隔离。本发明简化了制作微机械传感器的工艺,提高了成品率,在提高器件灵敏度的同时也降低了交叉灵敏度,是一种实用的加速度传感器。

    自对准制作微结构的方法及其制作的红外热电堆探测器

    公开(公告)号:CN101402445A

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200810202158.1

    申请日:2008-11-04

    Abstract: 本发明涉及一种自对准制作微结构的方法及其制作的微机械热电堆红外探测器,特征在于利用多晶硅条的自对准刻蚀下面的介质层形成热电堆,使用各向同性的干法刻蚀腐蚀硅衬底释放结构。热电堆可成悬臂梁直接悬空于衬底上。工艺步骤包括复合介质膜形成、多晶硅条形成、包裹多晶硅条、自对准形成腐蚀开口、引线孔形成,热电堆形成以及干法刻蚀释放结构等。探测器包括基体、框架、热电堆、复合介质膜、腐蚀孔五部分。优点在于使用干法刻蚀使用铝金属制作热偶。所有结构是由标准CMOS工艺中最常见的材料构成的,便于将放大器等信号处理电路整合到传感器中,实现集信号产生和处理于一体的MEMS系统。

    一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片结构及制作方法

    公开(公告)号:CN1994861A

    公开(公告)日:2007-07-11

    申请号:CN200610147625.6

    申请日:2006-12-20

    Abstract: 本发明涉及一种全光学微机械非致冷红外热成像芯片的结构及制作方法,所述的非制冷红外热成像芯片是由框架、弯折梁、可动微镜和长条形开口组成,其中,框架与中间悬浮的可动微镜构成像素元的冷结区和热结区;弯折梁连接框架和可动微镜;弯折梁由作为结构的主要支撑材料的非金属层、上金属层和下金属层组成,上金属层与非金属层构成双材料层使梁发生偏转,下金属层调节热导;长条形开口是在可动微镜上刻蚀的腐蚀窗口。利用〔100〕单晶硅各向异性腐蚀特性采用与(100)方向平行的开口通过正面腐蚀实现光机械敏感元结构。由于芯片采用光学读出,不需要复杂的读出电路和致冷设备,具有价格低、体积小、功耗小等优势,特别适合制作佩戴式热成像系统。

    一种音叉式微机械陀螺及其制作方法

    公开(公告)号:CN1559882A

    公开(公告)日:2005-01-05

    申请号:CN200410016930.2

    申请日:2004-03-12

    Abstract: 本发明涉及一种音叉式微机械陀螺及其制作方法。微机械陀螺主它是由第一基板及其上的四组驱动用条形固定对电极和两组检测用条形固定对电极、固定在第一基板上的中间锚点和两侧锚点、悬在第一基板上方的第二基板组成;第二基板包括可沿驱动方向振动的两个结构相同且对称的驱动质量块、中间锚点与驱动质量块相连接的第一弹性梁、两侧锚点与驱动质量块相连接的第二弹性梁、连接两个驱动质量块的耦合弹性梁、可沿垂直于驱动方向的检测方向振动的两个检测质量块、检测质量块与驱动质量块之间的连接弹性梁组成。本陀螺采用微电子机械系统技术制作,采用变面积电容实现驱动和检测,驱动和检测方向均具有滑膜阻尼,灵敏度较高,是一种实用的微机械陀螺。

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