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公开(公告)号：CN101226850A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810032861.2
申请日：2008-01-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及硅微机械压力开关、制作方法及其应用。其特征在于所述的压力开关包括上下两个电极，两电极间有二氧化硅作为绝缘层进行隔离，上电极包括空气腔，硅弹性薄膜，节流孔，框架；下电极包括导流孔。其特征在于湿法腐蚀硅可同时形成空气腔和硅弹性薄膜；所有结构都由硅材料构成，便于实现和制动电路的集成。使用了选择性很好的干法刻蚀形成节流孔和框架，能精确控制节流孔的尺寸。将所述的压力开关安装在每一个轮胎中，当轮胎爆胎后，该开关能迅速闭合，从而接通轮胎制动装置电路，使轮胎快速制动。
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公开(公告)号：CN101844740A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010189314.2
申请日：2010-06-01
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明涉及一种基于金硅共晶的低温键合的方法，包括上基板的制备、下基板的制备以及上、下基板对准键合，其特征在于以金和硅为键合材料，通过加温加压的方式实现了键合。由于Au不易氧化，所以键合界面没有金属氧化层阻碍键合反应。当键合温度大于Au/Si的共晶温度时，反应中会形成液态的AuSi合金，液态的合金不仅会增强硅和金的扩散，还可以消除键合表面粗糙度的影响。同时，非晶硅或多晶硅表面沉积了一层Ti/Au层，其中Ti金属层用于除去硅表面的自然氧化层，使Au/Si反应在键合区域的各个点都发生。更重要的是，该键合方法不仅可以用于硅材料的键合，还可以用于非硅材料的键合。
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公开(公告)号：CN101226850B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200810032861.2
申请日：2008-01-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及硅微机械压力开关、制作方法及其应用。其特征在于所述的压力开关包括上下两个电极，两电极间有二氧化硅作为绝缘层进行隔离，上电极包括空气腔，硅弹性薄膜，节流孔，框架；下电极包括导流孔。其特征在于湿法腐蚀硅可同时形成空气腔和硅弹性薄膜；所有结构都由硅材料构成，便于实现和制动电路的集成。使用了选择性很好的干法刻蚀形成节流孔和框架，能精确控制节流孔的尺寸。将所述的压力开关安装在每一个轮胎中，当轮胎爆胎后，该开关能迅速闭合，从而接通轮胎制动装置电路，使轮胎快速制动。
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公开(公告)号：CN101510482A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910047406.4
申请日：2009-03-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种硅微机械压力开关、制作方法及其应用。特征在于所述的压力开关的上、下硅片电极封装在金属管壳中，形成空气腔；上下两电极间由二氧化硅作为绝缘层进行隔离；使上、下两硅片电极间形成间隙，上硅片电极包括有硅弹性薄膜、至少一个节流槽、金薄膜和框架；下硅片电极包括有导流孔和金薄膜；导流孔正对硅弹性薄膜的中心；硅弹性薄膜位于上硅片电极底部中央，节流槽位于键合后的上、下硅片电极形成的间隙之间；上硅片电极中的框架被二氧化硅覆盖，制作是基于MEMS技术，包括节流槽的形成、框架的形成、硅弹性薄膜的形成、电接触硅膜图形的形成、电接触金膜图形的形成、导流孔的形成、上下电极粘合和器件封装，主要应用于轮胎爆胎快速制动。
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