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公开(公告)号：CN110072035A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201810059204.0
申请日：2018-01-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种双成像系统，包括：镜头组件、半反半透镜、可见光图像传感器及红外图像传感器；其中，镜头组件用于采集待成像物的入射光线；半反半透镜位于镜头组件远离入射方向的一端，用于将镜头组件采集的入射光线进行反射和透射，以将入射光线分离为反射光线及透射光线；可见光图像传感器位于反射光线的光路上，用于接收反射光线以实现可见光成像，且红外图像传感器位于透射光线的光路上，用于接收透射光线以实现红外成像；或可见光图像传感器位于透射光线的光路上，用于接收透射光线以实现可见光成像，且红外图像传感器位于反射光线的光路上，用于接收反射光线以实现红外成像。本发明的双成像系统能使采集图像的清晰度和保真度显著增加。
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公开(公告)号：CN106443525B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201611019468.0
申请日：2016-11-17
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R33/07
Abstract: 本发明提供一种扭转式微机械磁场传感器及其制备方法，所述扭转式微机械磁场传感器包括：谐振结构组件；所述谐振结构组件包括：谐振结构、第一绝缘层、感应线圈及驱动电极；所述第一绝缘层位于所述谐振结构表面；所述感应线圈位于所述第一绝缘层表面；所述驱动电极适于以静电驱动方式驱动所述谐振结构，使得所述谐振结构工作时处于扭转谐振模态。本发明的扭转式微机械磁场传感器由于采用静电驱动方式工作，器件的功耗几乎为零，不存在功耗过大而导致的器件温度稳定性问题；由电磁感应定律可知，本发明的扭转式微机械磁场传感器在大范围的磁场测量中都具有极佳的线性度。
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公开(公告)号：CN106800270B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201510844166.6
申请日：2015-11-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明一种极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法，所述极板结构的一侧面设有至少一个上下贯穿所述极板结构的阻尼孔，其中，所述阻尼孔的上开口面积或下开口面积大于侧开口的面积。本发明的阻尼孔可运用现有技术水平轻易制备，同时，采用这种阻尼孔的极板结构在用作面内的可动部件时，当可动部件发生相对运动时，位于两个可动部件之间的空气不再因受到束缚发生挤压，而是通过面积较小的进气口进入阻尼孔并通过面积较大的上开口或下开口迅速得到释放，从而减小了阻尼力。同时，由于阻尼孔的侧开口面积较小，使极板面积损失不致过大，不会明显降低静电力，使得采用所述极板结构的静电驱动结构能够获得较大的静电力/阻尼力比值。
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公开(公告)号：CN106800270A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510844166.6
申请日：2015-11-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
CPC classification number: B81B3/0021 , B81B3/0067 , B81C1/00166 , B81C1/00642
Abstract: 本发明一种极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法，所述极板结构的一侧面设有至少一个上下贯穿所述极板结构的阻尼孔，其中，所述阻尼孔的上开口面积或下开口面积大于侧开口的面积。本发明的阻尼孔可运用现有技术水平轻易制备，同时，采用这种阻尼孔的极板结构在用作面内的可动部件时，当可动部件发生相对运动时，位于两个可动部件之间的空气不再因受到束缚发生挤压，而是通过面积较小的进气口进入阻尼孔并通过面积较大的上开口或下开口迅速得到释放，从而减小了阻尼力。同时，由于阻尼孔的侧开口面积较小，使极板面积损失不致过大，不会明显降低静电力，使得采用所述极板结构的静电驱动结构能够获得较大的静电力/阻尼力比值。
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公开(公告)号：CN103296191B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210049164.4
申请日：2012-02-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种微型热电能量收集器及其制作方法，在低阻硅衬底上制作环状沟槽以围成硅热电柱结构，然后在环状沟槽制作绝缘层，再对其填充热电材料以形成环形热电柱结构，然后制作金属布线、保护层以及支撑衬底等以完成制作。本发明的硅热电柱结构直接采用硅基底材料制作，简化了制作工艺。本发明只需一次薄膜沉积工艺就完成了热电偶结构的制作，简化了制作工艺。选择了硅作为热电偶的一种组分，保证了热电偶具有较高的塞贝克系数。采用垂直的柱形结构热电偶，避免了悬浮微结构，提高了热电能量收集器的机械稳定性。通过圆片级键合将热电偶结构和上下支撑衬底进行键合，提高了制作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102868384B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210399267.3
申请日：2012-10-18
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种微机械谐振器，所述微机械谐振器至少包括：构成惠斯通电桥结构的谐振振子对，其中，所述谐振振子对包括两个具有轴对称结构的谐振振子结构、主支撑梁、第一耦合梁、第一锚点、第二锚点、驱动电极。与传统的电容驱动-压阻检测微机械谐振器相比，本发明利用差分电容激励驱动组成惠斯通电桥的两个谐振振子结构工作，消除输出信号中混有的电容信号，以获得单纯的压阻信号；同时，本发明利用耦合结构将惠斯通电桥的两个谐振振子结构耦合起来，由于耦合结构使两个谐振振子结构连接为一体运动，消除了输出信号中出现两个谐振频率的问题；进一步，本发明结构简单，输出信号大，灵敏度高，受温度影响小。
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公开(公告)号：CN102928793B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201210470215.0
申请日：2012-11-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
CPC classification number: G01R33/0286 , G01R33/028
Abstract: 本发明提供一种微机械磁场传感器及其应用，所述微机械磁场传感器至少包括：谐振振子对和依次形成于其表面上的绝缘层及金属线圈。本发明利用差分电容激励和电磁感应来测量磁场大小，其中，构成谐振振子对的两个谐振振子结构工作在反相位模式，各该谐振振子结构上的金属感应线圈环绕方向相同，两个谐振振子结构上的金属感应线圈产生的感应电动势相互串联；由于驱动信号是差分信号，消除输出信号中的容性耦合信号，以获得单纯的磁场输出信号；同时，本发明利用耦合结构将两个谐振振子结构耦合起来使两个谐振振子结构连接为一体运动；进一步，本发明结构简单，受温度影响小，输出信号大，灵敏度高，检测的准确度高，适合高工作频率。
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公开(公告)号：CN102928153A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210473448.6
申请日：2012-11-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种三维真空传感器及其制备方法，该方法制备的热电堆和加热器位于不同的平面上，热电堆位于加热器的下面，可以进一步实现热电型真空传感器的微型化；采用干法腐蚀释放结构，可以避免湿法腐蚀释放过程中存在的结构层与衬底黏连的问题，提高了器件的成品率；增加了硅盖板，即增加了盖板和加热器之间的气体热传导，有利于提高热传导真空计在较高气体压强端的灵敏度。此外，本发明中所采用的半导体衬底、热电堆和微加热器的材料、以及采用的制备工艺都是半导体工艺中常用的，可以很容易与现有CMOS工艺相兼容。
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公开(公告)号：CN102914749A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210469660.5
申请日：2012-11-19
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R33/028
Abstract: 本发明提供一种微机械磁场传感器及其应用，所述微机械磁场传感器至少包括：谐振振子对和依次形成于其表面上的绝缘层及金属线圈。本发明利用差分电容激励和电磁感应来测量磁场大小，其中，构成谐振振子对的两个谐振振子结构工作在反相位模式，各该谐振振子结构上的金属线圈环绕方向相反，两个谐振振子结构上的金属线圈产生的感应电动势相互并联；由于驱动信号是差分信号，消除输出信号中的容性耦合信号，以获得单纯的磁场输出信号；同时，本发明利用耦合结构将两个谐振振子结构耦合起来使两个谐振振子结构连接为一体运动；进一步，本发明结构简单，受温度影响小，输出信号大，灵敏度高，检测的准确度高，适合高工作频率。
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公开(公告)号：CN102701142A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210170139.1
申请日：2012-05-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种圆片集成微透镜光学系统制作方法，所述制作方法包括以下步骤：1）提供一硅衬底，在其上下表面沉积腐蚀掩膜层；通过光刻、刻蚀制作出腐蚀窗口图形；2）自所述腐蚀窗口腐蚀硅衬底；形成腐蚀腔体，同时形成悬浮薄膜；3）利用悬浮薄膜的塑性形变形成悬浮薄膜微结构；从而形成微透镜结构；4）将所述微透镜结构与光学系统进行圆片级键合组装，形成密封腔体。由于微透镜结构是凹陷在衬底内部，采用圆盘键合工艺将微透镜和光学器件进行圆片组装并不会导致微透镜结构破裂。由于采用了圆片级键合进行微透镜和光学器件的组装，最终光学系统的尺寸可以大大减小，系统组装效率也能得到大幅提高。
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