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公开(公告)号：CN112086083B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201910513756.9
申请日：2019-06-14
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G10K11/172 , G10K11/168
Abstract: 本发明提供一种声子晶体晶胞结构、声子晶体器件及其制备方法，声子晶体晶胞结构包括：基板，基板包括基板第一表面及相对设置的基板第二表面，基板包括自所述基板第一表面向基板第二表面延伸且贯穿基板的沟槽，以在基板中构成弹簧部件，且弹簧部件自基板内侧向基板外侧延伸，弹簧部件的自由端位于基板内侧；共振体，共振体位于基板第一表面上，且共振体与弹簧部件的自由端相接触。本发明设计了一种基于弹簧振子的声子晶体晶胞结构，可简化成一个弹簧‑重物系统，利用弹簧部件的振动可增强声子晶体晶胞结构的共振体的谐振能力，可有效调节、改变声子晶体晶胞结构的禁带频率和宽度，从而可扩大声子晶体器件的应用范围。
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公开(公告)号：CN110248119A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201810190745.7
申请日：2018-03-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种图像传感器及图像检测方法，包括：多个像素点形成的像素阵列，各像素点包括可见光传感器像素元件、红外传感器像素元件及设置于红外传感器像素元件上表面的红外遮光层；连接于像素阵列的处理电路。将可见光传感器像素元件采集到的图像与红外传感器像素元件采集到的图像融合，以获得一幅对光照条件变化不敏感同时又包含丰富细节信息的融合图像。本发明获得的图像对光照条件变化不敏感同时又包含足够细节信息，可以很好的保留多幅图像的细节信息，更加便于人眼观察；同时红外图像可有效的对可见光图像进行补光，解决传统图像传感器存在的问题，增加了图像传感器的应用领域和适用范围。
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公开(公告)号：CN110072035A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201810059204.0
申请日：2018-01-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种双成像系统，包括：镜头组件、半反半透镜、可见光图像传感器及红外图像传感器；其中，镜头组件用于采集待成像物的入射光线；半反半透镜位于镜头组件远离入射方向的一端，用于将镜头组件采集的入射光线进行反射和透射，以将入射光线分离为反射光线及透射光线；可见光图像传感器位于反射光线的光路上，用于接收反射光线以实现可见光成像，且红外图像传感器位于透射光线的光路上，用于接收透射光线以实现红外成像；或可见光图像传感器位于透射光线的光路上，用于接收透射光线以实现可见光成像，且红外图像传感器位于反射光线的光路上，用于接收反射光线以实现红外成像。本发明的双成像系统能使采集图像的清晰度和保真度显著增加。
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公开(公告)号：CN112086083A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910513756.9
申请日：2019-06-14
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G10K11/172 , G10K11/168
Abstract: 本发明提供一种声子晶体晶胞结构、声子晶体器件及其制备方法，声子晶体晶胞结构包括：基板，基板包括基板第一表面及相对设置的基板第二表面，基板包括自所述基板第一表面向基板第二表面延伸且贯穿基板的沟槽，以在基板中构成弹簧部件，且弹簧部件自基板内侧向基板外侧延伸，弹簧部件的自由端位于基板内侧；共振体，共振体位于基板第一表面上，且共振体与弹簧部件的自由端相接触。本发明设计了一种基于弹簧振子的声子晶体晶胞结构，可简化成一个弹簧‑重物系统，利用弹簧部件的振动可增强声子晶体晶胞结构的共振体的谐振能力，可有效调节、改变声子晶体晶胞结构的禁带频率和宽度，从而可扩大声子晶体器件的应用范围。
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