一种相变存储器快速读取装置及方法

    公开(公告)号:CN102013271B

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN200910195367.2

    申请日:2009-09-08

    Abstract: 一种相变存储器快速读取装置,其包括待读相变存储单元、充电电路、过冲恢复率检测电路、灵敏放大器电路以及参考电平或参考存储单元。一方面,相变存储单元(在电路上可抽象为电阻)与位线的寄生电容构成RC回路;另一方面,选通MOS管在开关瞬间由饱和区进入线性区,从而会造成过冲现象。不同状态的相变电阻,其过冲之后的恢复速率是不一样的。本方法通过读取过冲以后位线电平的恢复速率,快速的读取相变存储单元的状态,从而加快存储器整体读取速率。另外,快速的读取有助于避免读取操作对相变单元的破坏,达到降低读干扰的目的。

    用于相变存储器的相变材料

    公开(公告)号:CN103050621A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201110306813.X

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明提供一种用于相变存储器的相变材料,所述相变材料由Al,Sb,Te元素组成的通式为Al100-x-ySbxTey的材料,其中,40≤x<100,y<60。本发明提供的Al-Sb-Te系列相变材料作为相变存储器中的存储介质,可以在电信号作用下实现高低阻值之间的转换。基于Al-Sb-Te系列相变材料的相变存储器在电信号的操作下,低阻阻值大于基于Ge-Sb-Te传统相变材料的器件低阻值,满足了低功耗的需求。并且Al-Sb-Te基相变存储器在循环擦写107次之后仍维持了正常的高低阻差别,体现出器件的循环使用寿命长。本发明的富Sb的Al-Sb-Te材料在结晶状态下的没有产生不稳定的Te元素分相,保障了该材料反复相变之后的均匀性,有益于提高基于该材料的相变存储器的循环操作寿命。

    电阻转换存储器
    73.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101488514B

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN200910046487.6

    申请日:2009-02-23

    Abstract: 本发明揭示一种电阻转换存储器,包括选通单元、数据存储单元;所述选通单元为PN二极管、或肖特基二极管、或双极型晶体管;所述电阻转换存储器采用的选通单元被至少两个深度不同的浅沟道相互隔离开。本发明提供几种电阻转换存储器的器件结构,包括了PN二极管、肖特基二极管和双极型晶体管的器件结构,这些结构的特点在于构造简单,因此其制造方法简便,且与半导体工艺完全兼容,有助于降低成本,使采用该技术的高密度电阻转换存储器更具竞争力。

    三维立体堆叠的电阻转换存储器的制造方法

    公开(公告)号:CN101834152B

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN201010152466.5

    申请日:2010-04-20

    Abstract: 本发明提供一种三维立体多层堆叠的电阻转换存储器的制造方法,所述方法包括如下步骤:在制造有外围电路和电阻转换存储阵列的表面依次沉积粘附层和金属层,辅助以化学机械抛光进行平坦化,形成需要键合的圆晶一;制造键合所需的圆晶二工艺如下:在圆晶上形成PN层,并进行激活处理,随后表面依次沉积粘附层和金属层,并平坦化;圆晶键合圆晶一和圆晶二;通过后续的工艺去除圆晶二多余部分,可采用背面腐蚀、抛光、或者退火剥离工艺。本发明还包括一种制造肖特基二极管选通的三维立体堆叠的电阻转换存储器的制造方法。本发明不仅能够使工艺与电阻转换存储器工艺兼容,而且具有良好的可靠性和较少的缺陷,有望在三维立体堆叠中获得大规模的应用。

    用于高温环境的N-Ge-Te相变存储材料及制备方法

    公开(公告)号:CN102623632A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201110031815.2

    申请日:2011-01-28

    Abstract: 本发明揭示了一种用于高温环境的N-Ge-Te相变薄膜材料及其制备方法,该材料的组分通式为Nx(GeyTe1-y)1-x,其中0<x≤0.15,0.5<y≤0.9,在外部电脉冲的作用下实现可逆相变。该材料可采用磁控溅射中多靶共溅射的方法制备。本发明立足于相变材料非晶态的稳定性问题,通过调节化合物中掺杂N的含量和Ge、Te的比例,在不丢失可逆相变能力的前提下大幅度提高材料的结晶温度和结晶激活能。Nx(GeyTe1-y)1-x与传统的Ge2Sb2Te5材料相比有更高的结晶温度、更好的热稳定性和数据保持力,为相变存储器在航天航空领域的应用打好基础。

    三维立体结构相变存储器芯片的电路及实现方法

    公开(公告)号:CN101236780B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200810033924.6

    申请日:2008-02-26

    Abstract: 本发明针对三维立体结构相变存储器芯片的电路设计准则及实现方法。为了最大限度的利用存储器面积,本发明要求存储阵列布满整个存储芯片。提出的电路结构是针对存储阵列布满整个存储芯片这一特点的优化方案。存储阵列能够布满整个存储芯片是本发明最大的优势之处。为了实现上述优势,本发明首先对存储阵列下的外围电路作一合理分割,其次对分割后的外围电路相互控制问题提出一套解决方案,最后基于上述两点提出了外围电路的拼接方案。以此在电路设计层面彻底实现三维立体结构相变存储芯片。

Patent Agency Ranking