Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺

    公开(公告)号:CN107612510A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710777772.X

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺,包括:步骤1,清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板;步骤2,对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡;步骤3,将元器件烧结电路板上;步骤4,将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放大模块腔体上;步骤5,对烧结完成后的组件进行调试和测试。该制作工艺克服现有技术中的Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺不够科学、简便,经常出现性能指标完全达不到整机要求,而且生产效率和合格率低,生产成本高的问题。

    高频收发模块的加工方法
    73.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105187087B

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201510495939.4

    申请日:2015-08-12

    Abstract: 本发明公开了一种高频收发模块的加工方法,该方法包括:1,分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板;2,将高频频综模块腔体竖直放置,且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层,频综模块电路板安装到腔体的下层,转接模块电路板设置于高频频综模块腔体中;3,将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和频综模块电路板上给定的三个方孔内,且在电源模块电路板上安装三个三极管,三极管的固定孔和高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应;4,将穿心电容安装在高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内;该方法的制作工艺流程简单,设备投资小,适用小批量生产。

    一种在深腔或窄腔上搪锡方法

    公开(公告)号:CN107498126A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710491567.7

    申请日:2017-06-26

    Abstract: 本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法,步骤一、制作镀金铜片;步骤二、在搪锡之前,预先去除氧化物;步骤三、在热台上预热,喷洒助焊剂,助焊剂型号:EF-9301,上焊料,将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热,随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂,助焊剂型号:EF-9301,然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝;步骤四、用镊子夹取镀金铜片,放置在熔化的焊料上,来回在腔体待搪锡区域摩擦,使其腔体搪锡;步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式,操作更简单、方便、高效,搪锡无死角。本发明适合大批量生产,值得推广。

    K2波段接收机前端模块的制作加工方法

    公开(公告)号:CN107367713A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710473433.2

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法,该加工方法包括:步骤1:制作以及安装射频绝缘子组件;步骤2:使用导电胶粘接绝缘子;步骤3:安装Rogers电路板以及SMP接头;步骤4:元器件焊接以及制作馈电电路板组件;步骤5:制作共晶组件U1、U2、U3;步骤6:将共晶组件依次安装到腔体上;步骤7:导电胶粘接滤波器;步骤8:电装焊接;步骤9:等离子清洗;步骤10:金丝键合;步骤11:封盖。该方法可以提高产品合格率,为批量化生产提供了有力保障。

    双路输出晶体振荡器的制备方法

    公开(公告)号:CN107318259A

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201710474154.8

    申请日:2017-06-21

    CPC classification number: H05K13/04 H03B1/00 H05K3/34 H05K2201/10075

    Abstract: 本发明公开了一种双路输出晶体振荡器的制备方法,所述制备方法包括:1)将具有双路输出电路的电路板(2)装配在腔体(1)中;2)将多个电子元器件各自安装在电路板或腔体的相应位置上;3)将晶片(7)通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体的相应位置上,且所述第一硅橡胶设置于所述晶片和所述腔体之间;4)将多个所述电子元器件、所述晶片和所述电路板之间各自电连接;5)向所述腔体内填充第二硅橡胶(9);6)将步骤5)中填充有第二硅橡胶的所述腔体进行封盖,制得双路输出晶体振荡器。实现了制作工艺更加科学实用,减振效果好,具有很好的抗振特点,能够输出稳定的参考信号,并且工艺流程简单,设备投资小,适于大批量生产的效果。

    一种提高种子发芽能力的微波处理设备

    公开(公告)号:CN107182356A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710580042.0

    申请日:2017-07-17

    CPC classification number: A01C1/00

    Abstract: 本发明公开一种提高种子发芽能力的微波处理设备,包括进料斗、对种子进行微波照射的微波作用舱室、出料口、为微波作用舱室提供能量的微波功率源,微波处理设备还包括集成设备开关按钮、种子处理参数选择、设备工作指示的设备控制及显示部分,进料斗和出料口均与微波作用舱室连接,经过微波作用舱室中微波处理后的种子通过出料口排出,微波处理设备还包括将220V市电转换成能为设备控制及显示部分和微波功率源供电的电源系统。具有上述结构的该种提高种子发芽能力的微波处理设备对农作物种子的处理方便快捷,且绿色环保有效的优点,而且避免了传统的化学处理方法对农业生产和自然环境等带来的负效应。

    用于大功率行波管的收集极

    公开(公告)号:CN105047506B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201510497083.4

    申请日:2015-08-12

    Abstract: 本发明公开了一种用于大功率行波管的收集极,该收集极包括:形成一个空腔的收集结构(2),所述收集结构(2)上设置有连通于所述空腔的电子注(3)通道孔,该收集极还包括:抑制极(4),所述抑制极(4)安装于所述空腔中,且所述抑制极(4)设置于所述电子注(3)通道孔的长度方向所延伸的方向上。该收集极能一定程度上增加大功率行波管收集极的降压程度,提高行波管的效率。

    行波管检漏设备在行波管检漏中的应用方法

    公开(公告)号:CN104198131B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410449463.6

    申请日:2014-09-04

    Abstract: 本发明公开了一种行波管检漏设备及其应用方法。其中,检漏设备包括密封罩(1)、与密封罩连通的第一抽真空装置(8)、经由排气阀(9)与所述密封罩连通的通氦气装置(10),待测行波管(2)设置于所述密封罩内,所述检漏装置还包括与所述待测行波管连通设置于所述密封罩外部的并联设置的检漏装置(3)和第二抽真空装置(7)且所述检漏装置和所述第二抽真空装置前端还分别设置有第一控制阀(4)和第二控制阀(6)以分别独立控制所述检漏装置与所述待测行波管以及所述第二抽真空装置与所述待测行波管的通断。通过上述设计,实现了可用一般检漏装置对极高真空下的行波管进行检漏。

    电子兼容EMC传导简易测试方法

    公开(公告)号:CN106526390A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201611203426.2

    申请日:2016-12-23

    CPC classification number: G01R31/001

    Abstract: 本发明公开了一种电子兼容EMC传导简易测试方法,包括:步骤1:将电流互感器或者电流传感器探头串联接入待测试电子产品的输入端;步骤2:将电流互感器或者电流传感器探头的感应信号接入频谱分析仪中;步骤3:将步骤2中频谱分析仪上所测0-1GHz频率范围内谐波干扰幅值大小与利用EMC测试标准基准线等效对比以判断谐波干扰信号是否达标。该电子兼容EMC传导简易测试方法操作简单、步骤简洁、省时省力的同时节省了生产成本。

Patent Agency Ranking